耦合器湿气敏感性检测方法与流程

本申请属于光纤通信，更具体地说，是涉及一种耦合器湿气敏感性检测方法。

背景技术：

1、通常，熔融拉锥耦合器长期在潮湿环境中工作，特别是高温高湿环境中，会出现分光比变化情况，这样耦合器就不能正常工作，为保证耦合器能长期在潮湿环境中正常工作，各耦合器生产厂家通过优化耦合器熔融拉锥工艺，降低耦合器对湿气敏感性。

2、传统检测耦合器对湿气敏感性方法为耦合器制作好后，先进行封装(包括一道封装(v形槽保护耦合器耦合区)、二道封装(石英圆管对耦合区密封)及三道封装(外封钢管保护))，封装后测试产品插入损耗(il)，分光比(cr)，偏振相关损耗(pdl)等指标，然后进行2000小时高温高湿实验，实验结束后，再次对耦合器插入损耗(il)，分光比(cr)、偏振相关损耗(pdl)等指标进行测试并对比变化量，如果耦合器插入损耗(il)及偏振相关损耗(pdl)变化量大于0.50db，则判定耦合器对湿气敏感，否则，判定为耦合器对湿气不敏感。但这种检测方法的明显的缺点是检测周期长，导致产品工艺改进时间长，不能快速响应客户的需求。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种耦合器湿气敏感性检测方法，以解决现有技术中存在的湿气敏感性检测周期长的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种耦合器湿气敏感性检测方法，包括采用熔融拉锥设备制作具有第一端口和第二端口的耦合器；用夹具对所述耦合器的耦合区固定保护；将耦合器接入测试系统，得到初始状态时所述第一端口的插入损耗il11、所述第二端口的插入损耗il21和分光比cr1；将耦合器完全浸入水中，利用所述测试系统,得到浸水后的所述第一端口的插入损耗il12、所述第二端口的插入损耗il22和分光比cr2；分别计算所述第一端口的插入损耗变化δil1和所述第二端口的插入损耗变化δil2；当δil1<＝0.50db且δil2<＝0.50db，则判定所述耦合器对湿气不敏感；当δil1>0.50db或δil2>0.50db，则判定所述耦合器对湿气敏感；其中，δil1＝|il11-il12|，δil2＝|il21-il122|。

3、可选地，所述熔融拉锥设备包括第一光纤固定装置、第二光纤固定装置、燃烧器和光功率探测器，所述第一光纤固定装置用于固定光纤；所述第二光纤固定装置用于固定所述光纤，并与所述第一光纤固定装置间距设置；所述燃烧器设置在所述第一光纤固定装置和所述第二光纤固定装置；所述光功率探测器与所述光纤的输出端连接。

4、可选地，所述第一光纤固定装置包括固定座和压块，所述压块与所述固定座连接，所述光纤压紧于所述压块与所述固定座之间。

5、可选地，所述燃烧器包括石英火头，所述石英火头接入氧气和氢气，所述石英火头用于熔烧所述光纤，并使所述光纤融化并相互耦合。

6、可选地，所述熔融拉锥设备还包括封装台，所述封装台用于封装所述耦合器。

7、可选地，所述熔融拉锥设备还包括升降装置，所述升降装置与所述封装台连接。

8、可选地，所述熔融拉锥设备还包括监视器，所述监视器与所述光功率探测器连接，所述监视器用监控所述耦合器的性能指标。

9、可选地，所述夹具包括v形槽和封装胶；光纤放置于所述v形槽中，所述v形槽沿其长度方向的两端通过所述封装胶固定。

10、可选地，所述夹具放置于所述封装台上，所述封装台上设有加热件，所述加热件用于加热所述封装胶，使所述封装胶固化。

11、可选地，所述测试系统包括光源、第一光功率计、第二光功率计和第三光功率计；所述光源与所述耦合器的输入端连接；所述第一光功率计与所述光源连接，所述第一光功率计用于测试所述光源的功率；所述第二光功率计与所述第一端口连接，所述第二光功率计用于测试所述第一端口的功率；所述第三光功率计与所述第二端口连接，所述第三光功率计可以用于测试所述第二端口的功率。

12、本申请提供的耦合器湿气敏感性检测方法的有益效果在于：与现有技术相比，本申请耦合器湿气敏感性检测方法，在耦合器拉锥结束后，利用夹具对耦合器的耦合区固定保护，然后将整个耦合器放置在装有水的容器内并使耦合器的耦合区完全浸泡在水中，在线监控耦合器的插入损耗(il)及分光比(cr)变化，如果耦合器插入损耗(il)变化量大于0.50db，则判定耦合器对湿气敏感，否则，判定为耦合器对湿气不敏感，该检测方法操作方便，检验速度快，可以实时检验出耦合器是否对湿气敏感，大大缩短了耦合器的工艺改进周期和研发周期，进一步提高了耦合器的竞争力。

技术特征：

1.一种耦合器湿气敏感性检测方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的耦合器湿气敏感性检测方法，其特征在于，所述熔融拉锥设备包括：

3.如权利要求2所述的耦合器湿气敏感性检测方法，其特征在于，所述第一光纤固定装置包括固定座和压块，所述压块与所述固定座连接，所述光纤压紧于所述压块与所述固定座之间。

4.如权利要求2所述的耦合器湿气敏感性检测方法，其特征在于，所述燃烧器包括石英火头，所述石英火头接入氧气和氢气，所述石英火头用于熔烧所述光纤，并使所述光纤融化并相互耦合。

5.如权利要求2所述的耦合器湿气敏感性检测方法，其特征在于，所述熔融拉锥设备还包括封装台，所述封装台用于封装所述耦合器。

6.如权利要求5所述的耦合器湿气敏感性检测方法，其特征在于，所述熔融拉锥设备还包括升降装置，所述升降装置与所述封装台连接。

7.如权利要求2所述的耦合器湿气敏感性检测方法，其特征在于，所述熔融拉锥设备还包括监视器，所述监视器与所述光功率探测器连接，所述监视器用监控所述耦合器的性能指标。

8.如权利要求5所述的耦合器湿气敏感性检测方法，其特征在于，所述夹具包括v形槽和封装胶；光纤放置于所述v形槽中，所述v形槽沿其长度方向的两端通过所述封装胶固定。

9.如权利要求8所述的耦合器湿气敏感性检测方法，其特征在于，所述夹具放置于所述封装台上，所述封装台上设有加热件，所述加热件用于加热所述封装胶，使所述封装胶固化。

10.如权利要求1-9任意一项所述的耦合器湿气敏感性检测方法，其特征在于，所述测试系统包括：

技术总结
本申请属于光纤通信技术领域，具体提供了一种耦合器湿气敏感性检测方法，采用熔融拉锥设备制作具有第一端口和第二端口的耦合器；用夹具对所述耦合器的耦合区固定保护，然后将整个耦合器放置在装有水的容器内并使耦合器的耦合区完全浸泡在水中，在线监控耦合器的插入损耗(IL)及分光比(CR)变化，如果耦合器插入损耗(IL)变化量大于0.50dB，则判定耦合器对湿气敏感，否则，判定为耦合器对湿气不敏感，该检测方法操作方便，检验速度快，可以实时检验出耦合器是否对湿气敏感，大大缩短了耦合器的工艺改进周期和研发周期，进一步提高了耦合器的竞争力。

技术研发人员：杨新荣,朱少军,岳超瑜
受保护的技术使用者：深圳朗光科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13