一种半导体激光器芯片测试装置的制作方法

本发明涉及测试装置，具体涉及一种半导体激光器芯片测试装置。

背景技术：

1、众所周知，芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，为方便半导体激光器的使用，也会为半导体激光器配套芯片，而为保证半导体激光器所配套的芯片正常使用，通常会在半导体激光器芯片出厂时进行必要的测试，一种半导体激光器芯片测试装置即为芯片的测试而提出的辅助装置。

2、经检索，2022年3月11日公开的，公开号为cn216012963u的中国专利公开了一种半导体激光器芯片测试装置，其大致描述为，包括l型块和设置在l型块下端的操作台，操作台的上端设置有夹持平整测试机构，l型块的下端设置有抗压测试机构，抗压测试机构包括设置在l型块下端的第一伸缩杆和设置在第一伸缩杆下端的下压块，以及设置在下压块下端的软质块，其在使用时，当芯片被夹持时，第一伸缩杆进行伸缩，第一伸缩杆推动下压块和软质块进行移动，控制每次第一伸缩杆移动的速度与距离相同，使不同芯片受到下压块和软质块的下压压力相同，达到相同可对比的测试效果，且因软质块的存在，使软质块不会对正常的芯片造成损伤，最后，当芯片需要进行测试时，根据芯片的长度进行滑块位置的调整，第二伸缩杆进行伸缩，推动滑块沿着第一凹槽进行移动，直至两组的滑块之间的距离与芯片的长度相同，此时将芯片放置在放置块的上端，电动推杆进行伸缩，推动第二凸块和夹块沿着第二凹槽进行移动，当压力软块碰触到芯片的上表面时，此时压力软块受到芯片的一个反作用力，压力软块将该力的大小通过压力显示灯显示出来，当压力软块受到的力相同时，压力显示灯全部显示为一种灯，表明芯片的表面平整极好，当压力软块受到的力不同时，压力显示灯显示为不同的灯，表明芯片的表面并不平整。

3、上述的现有技术方案虽然可以用于芯片的平整度的测量，但是由于芯片的结构多较为单薄，单纯的依靠双边进行支撑的支撑可靠性较差，同时检测范围也有待进一步提高，并且由于激光所适用的加工范畴广泛，如此半导体激光器的市场需求极大，因此所对应的芯片的需求也较大，故如何提高芯片的检测效率，也是当下面临的重要问题之一。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体激光器芯片测试装置，其在保证根据芯片的具体轮廓尺寸进行调整的同时支撑边点较为丰富，支撑可靠性得到了进一步的提高，检测的范围涵盖也较为全面，同时检测效率得到了进一步提高。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体激光器芯片测试装置，包括操作台，还包括安装架，所述安装架的底端与所述操作台的顶端固定连接，安装架的后端安装有伺服电机，安装架内安装有第一传动带和第二传动带，所述伺服电机用于第一传动带和第二传动带的同步驱动，第一传动带和第二传动带之间安装有多个框架，多个所述框架内均开设有前槽、后槽、左槽和右槽，多个所述前槽内均滑动连接有左上滑动架和右上滑动架，多个所述左上滑动架分别滑动连接在多个所述后槽内，多个所述右上滑动架分别滑动连接在多个后槽内，多个所述左槽内均滑动连接有后下滑动架和前下滑动架，多个所述后下滑动架分别滑动连接在多个所述右槽内，多个所述前下滑动架分别滑动连接在多个右槽内，多个左上滑动架、多个右上滑动架、多个前下滑动架和多个后下滑动架均固定连接有底托板，多个左上滑动架内均安装有前螺栓压紧组件，多个右上滑动架内均安装有后螺栓压紧组件，多个所述后螺栓压紧组件分别与多个后下滑动架连接，多个所述前螺栓压紧组件分别与多个前下滑动架连接，安装架上安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩杆上连接有升降架，所述升降架内安装有多个检测辊，升降架的顶端安装有多个前检测灯和多个后检测灯，多个所述前检测灯分别与多个所述检测辊匹配，多个所述后检测灯也分别与多个检测辊匹配。

5、优选的，多个所述检测辊均滑动连接有第一轴和第二轴，多个所述第一轴上和多个第二轴上均固定连接有连接球，所述升降架内开设有多个内侧前槽和内侧后槽，多个所述内侧前槽内和内侧后槽内均滑动连接有调整架，多个所述调整架内均开设有球槽，多个所述连接球分别连接在多个球槽内，多个内侧前槽内和多个内侧后槽内均固定连接有复位簧，多个所述复位簧分别与多个调整架的顶端连接。

6、优选的，多个所述调整架的顶端均安装有竖杆，多个所述内侧前槽内和多个内侧后槽内均安装有压阻传感器，多个所述压阻传感器分别用于多个所述前检测灯的明暗控制和多个后检测灯的明暗控制，多个所述竖杆分别用于多个压阻传感器的压力控制。

7、优选的，多个所述后螺栓压紧组件和多个前螺栓压紧组件均包括上限位调节板和下限位调节板，多个所述左上滑动架和多个右上滑动架上均开设有上滑动槽，多个所述上滑动槽内均开设有条孔，多个所述上限位调节板分别滑动配合在多个上滑动槽内，多个上限位调节板上均开设有转动孔，多个所述转动孔内均设置有连接螺栓，多个所述下限位调节板上均开设有螺纹槽，多个所述连接螺栓分别螺纹连接在多个螺纹槽内，多个所述前下滑动架和多个后下滑动架均开设有条形孔，多个所述连接螺栓分别穿过多个所述条形孔和多个条孔，多个前下滑动架和多个后下滑动架均开设有底滑槽，多个所述底滑槽分别与多个条形孔连通，多个下限位调节板分别滑动配合在多个底滑槽内。

8、优选的，所述第一传动带的后端开设有多个第一连接槽，多个所述第一连接槽内均连接有第一连接杆，多个所述第一连接杆分别与多个框架的前端固定连接，所述第二传动带的前端开设有多个第二连接槽，多个所述第二连接槽内均连接有第二连接杆，多个所述第二连接杆分别与多个框架的后端固定连接。

9、优选的，所述第一传动带和第二传动带之间固定连接有多个同步杆，多个所述同步杆与多个框架之间呈间隔交替设置。

10、优选的，所述安装架上开设有两个轴孔，两个所述轴孔内分别转动连接有主动轴和从动轴，所述主动轴上和从动轴均固定连接有支撑辊，所述第一传动带传动连接在两个所述支撑辊上，所述第二传动带也传动连接在两个支撑辊上。

11、优选的，所述主动轴伸出至安装架的后部，且主动轴与伺服电机的输出轴连接。

12、优选的，所述连接螺栓的最顶端底于度低于所述框架的最顶端的高度。

13、优选的，所述安装架内固定连接有平板，所述平板用于对框架形成辅助支撑。

14、(三)有益效果

15、与现有技术相比，本发明提供了一种半导体激光器芯片测试装置，具备以下有益效果：

16、1.本发明中，通过左上滑动架、右上滑动架、后下滑动架、前下滑动架和底托板的配合，形成芯片的支撑和限位的结构，支撑边点较为丰富，支撑可靠性得到了进一步的提高。

17、2.本发明中，通过框架的设计，实现左上滑动架、右上滑动架、后下滑动架和前下滑动架的相对定位安装，相对安装的左上滑动架、右上滑动架、后下滑动架和前下滑动架的相对位置可以调节，保证根据芯片的具体轮廓尺寸进行调整，通过前螺栓压紧组件和后螺栓压紧组件的配备，形成相对调整后的左上滑动架、右上滑动架、后下滑动架和前下滑动架的相对位置的限制，方便实现适宜对应芯片的尺寸的限定。

18、3.本发明中，通过检测辊、后检测灯和前检测灯的配合，形成针对芯片进行检测和显示的功能的结构，保证芯片的检测，检测的范围涵盖也较为全面，通过第一传动带和第二传动带的配合，能够实现多个框架的安装，从而方便形成芯片的检测流水线，检测效率得到了进一步提高。