压力感测器的制作方法

本发明涉及一种压力感测器。

背景技术：

1、目前，市面上有许多种不同类型的压力感测器，举例来说，常见的压力感测器含有电容式(capacitive)压力感测器、压电式(piezoelectric)压力感测器、压阻式(piezoresistive)压力感测器等。电容式感测器容易因为触控信号与感测器中的其他信号耦合，而导致难以精确测试微小压力。压电式感测器是通过测量压力的变化所产生的电流而感测压力，因此压电式感测器不能用于测量静态力。压阻式压力感测器是利用材料本身的特性进行压力感测。一般而言，通过在硅晶圆上形成集成电路来制造压阻式压力感测器，然而由于硅晶圆为刚性材料，因此压阻式压力感测器仅能测量单一方向的力量。

技术实现思路

1、本发明提供一种压力感测器，能提升感测压力的灵敏度。

2、本发明的至少一实施例提供一种压力感测器。压力感测器包括基板、压力感测单元、第一信号线、第二信号线、弹性体以及对向基板。压力感测单元位于基板之上。压力感测单元包括串连在一起的第一电阻以及第二电阻、串连在一起的第三电阻以及第四电阻、第一开关元件以及第二开关元件。第一电阻以及第二电阻并连于第三电阻以及第四电阻。第一开关元件电性连接第一电阻以及第二电阻之间。第二开关元件电性连接至第三电阻以及第四电阻之间。第一信号线电性连接至第一电阻以及第四电阻之间。第二信号线电性连接至第二电阻以及第三电阻之间。弹性体位于基板之上，且包括空腔。第一电阻、第二电阻、第三电阻以及第四电阻至少部分重叠于空腔。对向基板位于弹性体之上。

3、基于上述，通过弹性体与空腔的设置，可以提升感测压力的灵敏度。

技术特征：

1.一种压力感测器，包括：

2.如权利要求1所述的压力感测器，其中该第一电阻、该第二电阻、该第三电阻以及该第四电阻的材料包括多晶硅。

3.如权利要求1所述的压力感测器，还包括：

4.如权利要求1所述的压力感测器，其中该对向基板的硬度大于该基板的硬度。

5.如权利要求1所述的压力感测器，还包括：

6.如权利要求1所述的压力感测器，还包括：

7.如权利要求6所述的压力感测器，其中该第一开关元件的栅极、该第二开关元件的栅极以及该第三开关元件的栅极彼此电性连接。

8.如权利要求1所述的压力感测器，还包括：

9.如权利要求1所述的压力感测器，还包括：

10.如权利要求1所述的压力感测器，其中该空腔的侧壁包括阶梯型、斜坡型或垂直型。

11.如权利要求1所述的压力感测器，其中该第一电阻、该第二电阻、该第三电阻以及该第四电阻部分重叠于该空腔的边缘。

12.如权利要求1所述的压力感测器，还包括：

13.如权利要求1所述的压力感测器，还包括：

14.如权利要求1所述的压力感测器，还包括：

技术总结
一种压力感测器，包括基板、压力感测单元、第一信号线、第二信号线、弹性体以及对向基板。压力感测单元包括串连在一起的第一以及第二电阻、串连在一起的第三以及第四电阻、第一开关元件以及第二开关元件。第一以及第二电阻并连于第三以及第四电阻。第一开关元件电性连接第一电阻以及第二电阻之间。第二开关元件电性连接至第三电阻以及第四电阻之间。第一信号线电性连接至第一电阻以及第四电阻之间。第二信号线电性连接至第二电阻以及第三电阻之间。弹性体包括空腔。第一电阻至第四电阻重叠于空腔。

技术研发人员：张倚涵,黄仲钦,李文渊,黄文忠
受保护的技术使用者：友达光电股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15