检测设备的制作方法

本申请涉及检测，特别是涉及一种检测设备。

背景技术：

1、对于激光芯片，在出厂之后需要对其是否合格进行检测，当芯片合格时，可以将合格的芯片投入市场，当芯片不合格时，需要将芯片做报废处理。因此，本领域技术人员亟需开发一种能够对芯片是否合格进行检测的检测设备。

技术实现思路

1、本申请解决的一个技术问题是如何有效对芯片是否合格进行检测。

2、一种检测设备，包括：

3、温控机构，包括温度调节组件和温度监测组件，所述温度调节组件用于对芯片制冷或制热，所述温度监测组件用于检测所述温度调节组件的温度；

4、电控机构，用于对芯片提供电流和电压；及

5、功率机构，包括功率感应组件和功率监控组件，所述功率感应组件用于感测芯片的发光功率，所述功率监控组件用于对所述功率感应组件反馈的发光功率信号进行处理以形成功率数据。

6、在其中一个实施例中，所述温度调节组件包括半导体制冷片，所述温度调节组件用于对芯片制冷或制热。

7、在其中一个实施例中，所述温度调节组件还包括均温件，所述均温件叠置在所述半导体制冷片上，所述半导体制冷片通过所述均温件与芯片进行热量交换。

8、在其中一个实施例中，所述温度调节组件还包括液冷件，所述半导体制冷片叠置在所述液冷件上，所述液冷件内具有导液通道，所述导液通道的两端形成进液口和出液口，冷却液从所述进液口进入至所述所述导液通道、并从所述出液口流出所述导液通道。

9、在其中一个实施例中，所述电控机构包括主电路板、连接组件、支电路板和供电模块，所述主电路板和所述支电路板弯折连接，所述连接组件、所述功率感应组件和所述功率监控组件均设置在所述主电路板，所述连接组件用于与芯片电性连接，所述供电模块与所述支电路板电性连接，所述供电模块依次通过所述支电路板、所述主电路板和所述连接组件对芯片供电。

10、在其中一个实施例中，所述连接组件包括连接座和探针，所述连接座叠置在所述主电路板上，所述探针凸出设置在所述连接座上，所述探针用于与芯片电性连接。

11、在其中一个实施例中，所述主电路板上开设有安装孔，所述温度调节组件穿设在所述安装孔中，所述功率感应组件和所述连接组件共同环绕所述安装孔设置。

12、在其中一个实施例中，还包括承载机构，所述承载机构包括承载座、滑动座和驱动器，所述承载座与所述温控机构连接，所述滑动座与所述承载座滑动连接并用于承载芯片，所述驱动器设置在所述承载座并驱动所述滑动座滑动以使芯片靠近或远离所述温度调节组件。

13、在其中一个实施例中，还包括控制组件，所述控制组件包括安装板和安全门，所述安装板上开设有贯穿孔，所述安全门设置在所述安装板上并能够封盖或开启所述贯穿孔，当所述滑动座抵压所述温度调节组件时，所述滑动座与所述安全门卡扣连接。

14、在其中一个实施例中，还包括基板、侧板、保护罩、第一风扇和第二风扇，所述基板与所述侧板弯折连接，所述保护罩与所述基板和所述侧板可拆卸连接并共同围成容置腔，所述温控机构、所述电控机构和所述功率机构均设置在所述基板上并位于所述容置腔内，所述第一风扇位于所述容置腔内并与所述电控机构对应，所述第二风扇设置在所述侧板上。

15、本申请的一个实施例的一个技术效果是：温度调节组件对芯片制冷或制热，从而模拟出芯片正常工作时所处的环境温度，且温度监测组件检测温度调节组件的温度，确保温度调节组件能够精确地模拟环境温度。在电控机构对芯片提供设定电流和电压的情况下，功率感应组件感测芯片的发光功率，功率监控组件对功率感应组件反馈的发光功率信号进行处理以形成功率数据，用户通过观察功率数据与预设的波动范围做比较，当功率数据位于预设的波动范围之内时，则芯片合格；反之，当功率数据位于预设的波动范围之外时，则芯片不合格；如此可以有效对芯片是否合格进行检测。

技术特征：

1.一种检测设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述温度调节组件包括半导体制冷片，所述温度调节组件用于对芯片制冷或制热。

3.根据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述温度调节组件还包括均温件，所述均温件叠置在所述半导体制冷片上，所述半导体制冷片通过所述均温件与芯片进行热量交换。

4.根据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述温度调节组件还包括液冷件，所述半导体制冷片叠置在所述液冷件上，所述液冷件内具有导液通道，所述导液通道的两端形成进液口和出液口，冷却液从所述进液口进入至所述所述导液通道、并从所述出液口流出所述导液通道。

5.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述电控机构包括主电路板、连接组件、支电路板和供电模块，所述主电路板和所述支电路板弯折连接，所述连接组件、所述功率感应组件和所述功率监控组件均设置在所述主电路板，所述连接组件用于与芯片电性连接，所述供电模块与所述支电路板电性连接，所述供电模块依次通过所述支电路板、所述主电路板和所述连接组件对芯片供电。

6.根据权利要求5所述的检测设备，其特征在于，所述连接组件包括连接座和探针，所述连接座叠置在所述主电路板上，所述探针凸出设置在所述连接座上，所述探针用于与芯片电性连接。

7.根据权利要求5所述的检测设备，其特征在于，所述主电路板上开设有安装孔，所述温度调节组件穿设在所述安装孔中，所述功率感应组件和所述连接组件共同环绕所述安装孔设置。

8.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，还包括承载机构，所述承载机构包括承载座、滑动座和驱动器，所述承载座与所述温控机构连接，所述滑动座与所述承载座滑动连接并用于承载芯片，所述驱动器设置在所述承载座并驱动所述滑动座滑动以使芯片靠近或远离所述温度调节组件。

9.根据权利要求8所述的检测设备，其特征在于，还包括控制组件，所述控制组件包括安装板和安全门，所述安装板上开设有贯穿孔，所述安全门设置在所述安装板上并能够封盖或开启所述贯穿孔，当所述滑动座抵压所述温度调节组件时，所述滑动座与所述安全门卡扣连接。

10.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，还包括基板、侧板、保护罩、第一风扇和第二风扇，所述基板与所述侧板弯折连接，所述保护罩与所述基板和所述侧板可拆卸连接并共同围成容置腔，所述温控机构、所述电控机构和所述功率机构均设置在所述基板上并位于所述容置腔内，所述第一风扇位于所述容置腔内并与所述电控机构对应，所述第二风扇设置在所述侧板上。

技术总结
本申请涉及一种检测设备。包括：温控机构，包括温度调节组件和温度监测组件，温度调节组件用于对芯片制冷或制热，温度监测组件用于检测温度调节组件的温度；电控机构，用于对芯片提供电流和电压；及功率机构，包括功率感应组件和功率监控组件，功率感应组件用于感测芯片的发光功率，功率监控组件用于对功率感应组件反馈的发光功率信号进行处理以形成功率数据。温度调节组件模拟出芯片正常工作时所处的环境温度。在电控机构对芯片提供设定电流和电压的情况下，功率监控组件对功率感应组件反馈的发光功率信号进行处理以形成功率数据，用户通过观察功率数据与预设的波动范围做比较，如此可以有效对芯片是否合格进行检测。

技术研发人员：黄忠志,杨强,罗骏
受保护的技术使用者：镭神技术（深圳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15