电路板钻孔监测方法、装置、计算机设备和存储介质与流程

本发明涉及电路板，特别是涉及一种电路板钻孔监测方法、装置、计算机设备和存储介质。

背景技术：

1、在pcb电路板制造、使用的市场大环境下，随着电子产品的用量增大，生产工厂面临利润低廉、人员不稳定、品质不稳定、招工难等问题，传统pcb电路板制造存在智能制造低阶化的情况，尤其是在最终实现钻孔工序生产智能自动化、标准化的过程中，pcb电路板与钻孔机的适配程度不理想，需要操作人员根据多年的实际操作经验来选配钻孔程序，而这又将导致电路板的钻孔难度较大，进而导致电路板的制作成本过高。

技术实现思路

1、本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效提高钻孔自动化便捷性的电路板钻孔监测方法、装置、计算机设备和存储介质。

2、本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种电路板钻孔监测方法，所述方法包括：

4、获取电路板的钻孔配控参数；

5、将所述钻孔配控参数与预设配控参数进行钻配差分处理，得到钻配差分量；

6、根据所述钻配差分量向电路板钻孔机发送钻配导禁信号，以使所述钻孔配控参数对应的钻孔配方程序启闭。

7、在其中一个实施例中，所述获取电路板的钻孔配控参数，包括：获取所述电路板的钻孔配方加工值。

8、在其中一个实施例中，所述将所述钻孔配控参数与预设配控参数进行钻配差分处理，得到钻配差分量，包括：求取所述钻孔配方加工值与预设配方加工值的差值，得到钻孔配方差分值。

9、在其中一个实施例中，所述根据所述钻配差分量向电路板钻孔机发送钻配导禁信号，以使所述钻孔配控参数对应的钻孔配方程序启闭，包括：检测所述钻孔配方差分值与预设配方差分值是否匹配；当所述钻孔配方差分值与所述预设配方差分值匹配时，向所述电路板钻孔机发送钻孔配方导入信号，以使所述钻孔配方加工值对应的钻孔配方程序执行。

10、在其中一个实施例中，所述获取电路板的钻孔配控参数，包括：获取所述电路板的钻孔分布数控值。

11、在其中一个实施例中，所述将所述钻孔配控参数与预设配控参数进行钻配差分处理，得到钻配差分量，包括：求取所述钻孔分布数控值与预设分布数控值的差值，得到钻孔数控差分值。

12、在其中一个实施例中，所述根据所述钻配差分量向电路板钻孔机发送钻配导禁信号，以使所述钻孔配控参数对应的钻孔配方程序启闭，包括：检测所述钻孔数控差分值与预设数控差分值是否匹配；当所述钻孔数控差分值与所述预设数控差分值不匹配时，向所述电路板钻孔机发送钻孔数控禁导信号，以使所述钻孔分布数控值对应的钻孔数控程序禁止执行。

13、一种电路板钻孔监测装置，包括：钻孔采集模块、钻配处理模块以及钻孔配方输出模块；所述钻孔采集模块用于获取电路板的钻孔配控参数；所述钻配处理模块用于将所述钻孔配控参数与预设配控参数进行钻配差分处理，得到钻配差分量；所述钻孔配方输出模块用于根据所述钻配差分量向电路板钻孔机发送钻配导禁信号，以使所述钻孔配控参数对应的钻孔配方程序启闭。

14、一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

15、获取电路板的钻孔配控参数；

16、将所述钻孔配控参数与预设配控参数进行钻配差分处理，得到钻配差分量；

17、根据所述钻配差分量向电路板钻孔机发送钻配导禁信号，以使所述钻孔配控参数对应的钻孔配方程序启闭。

18、一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

19、获取电路板的钻孔配控参数；

20、将所述钻孔配控参数与预设配控参数进行钻配差分处理，得到钻配差分量；

21、根据所述钻配差分量向电路板钻孔机发送钻配导禁信号，以使所述钻孔配控参数对应的钻孔配方程序启闭。

22、与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

23、在对钻孔配控参数采集后，对电路板的当前钻孔工艺参数情况进行确定，之后将钻孔配控参数与标准的钻孔配控参数进行比对，便于确定当前的钻孔工艺参数与标准的钻孔工艺参数之间的差异，最后根据上述差异值，向电路板钻孔机发送对应钻孔调整信号，便于准确执行钻孔配方程序，无需人工进行程序调整，有效地提高了钻孔自动化便捷性。

技术特征：

1.一种电路板钻孔监测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板钻孔监测方法，其特征在于，所述获取电路板的钻孔配控参数，包括：

3.根据权利要求2所述的电路板钻孔监测方法，其特征在于，所述将所述钻孔配控参数与预设配控参数进行钻配差分处理，得到钻配差分量，包括：

4.根据权利要求3所述的电路板钻孔监测方法，其特征在于，所述根据所述钻配差分量向电路板钻孔机发送钻配导禁信号，以使所述钻孔配控参数对应的钻孔配方程序启闭，包括：

5.根据权利要求1所述的电路板钻孔监测方法，其特征在于，所述获取电路板的钻孔配控参数，包括：

6.根据权利要求5所述的电路板钻孔监测方法，其特征在于，所述将所述钻孔配控参数与预设配控参数进行钻配差分处理，得到钻配差分量，包括：

7.根据权利要求6所述的电路板钻孔监测方法，其特征在于，所述根据所述钻配差分量向电路板钻孔机发送钻配导禁信号，以使所述钻孔配控参数对应的钻孔配方程序启闭，包括：

8.一种电路板钻孔监测装置，其特征在于，包括：

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。

技术总结
本申请提供一种电路板钻孔监测方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括获取电路板的钻孔配控参数；将所述钻孔配控参数与预设配控参数进行钻配差分处理，得到钻配差分量；根据所述钻配差分量向电路板钻孔机发送钻配导禁信号，以使所述钻孔配控参数对应的钻孔配方程序启闭。在对钻孔配控参数采集后，对电路板的当前钻孔工艺参数情况进行确定，之后将钻孔配控参数与标准的钻孔配控参数进行比对，便于确定当前的钻孔工艺参数与标准的钻孔工艺参数之间的差异，最后根据上述差异值，向电路板钻孔机发送对应钻孔调整信号，便于准确执行钻孔配方程序，无需人工进行程序调整，有效地提高了钻孔自动化便捷性。

技术研发人员：熊亚军,严杰,周爱明,黄南海,罗方敏,陈军
受保护的技术使用者：湖北金禄科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16