激光雷达及可移动设备的制作方法

本申请涉及激光探测设备，尤其涉及一种激光雷达及可移动设备。

背景技术：

1、激光雷达是以发射激光光束来探测目标的位置、速度等特征量的雷达系统，其工作原理是先向目标发射探测激光光束，然后将接收到的从目标反射回来的信号与发射信号进行比较，作适当处理后，就可获得目标的有关信息，例如、目标距离、方位、高度、速度、姿态、甚至形状等参数。

2、相关技术中，参阅图1，激光雷达1’的壳体10’包括上壳11’及下壳12’，激光雷达1’在组装时，需首先将内部器件组装好后再进行上壳11’与下壳12’的合装，组装难度大。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种激光雷达及可移动设备，用于改善相关技术中激光雷达在组装时，需首先将内部器件组装好后再进行上壳与下壳的合装，组装难度大的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种激光雷达，包括壳体及接口板，所述壳体具有内腔，所述壳体包括主壳体及侧板，所述主壳体形成有与所述内腔连通的第一安装口，所述第一安装口位于所述壳体的侧部，所述侧板覆盖所述第一安装口，所述侧板与所述主壳体连接；所述接口板位于所述内腔，所述接口板与所述侧板连接。

3、第二方面，本申请实施例提供了一种可移动设备，包括可移动设备的主体及上述的激光雷达，所述激光雷达连接所述主体。

4、本申请的激光雷达及可移动设备，通过在主壳体对应壳体的侧部处设置第一安装口，并将与接口板连接的侧板对应该第一安装口设置，如此，在组装时，可以首先将接口板与侧板进行组装，之后再将接口板与侧板一并设置于第一安装口处，并与主壳体进行组装，相较于相关技术中激光雷达的壳体包括上壳及下壳并在内部器件组装好后再进行上壳与下壳合装而言，本申请实施例的侧板在组装时受到内部器件的约束更小，组装更为方便。

5、且本申请实施例的接口板与侧板一并设置于第一安装口之前，接口板可以经柔性电路板、软排线等等方式与内腔内的内部器件进行电连接，柔性电路板、软排线等等可弯曲变形，对接口板与侧板一并设置于第一安装口处不易产生干扰。

技术特征：

1.一种激光雷达，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的激光雷达，其特征在于，所述主壳体还形成有与所述内腔连通的窗口，所述窗口及所述第一安装口位于所述壳体的相邻的两侧部；

3.根据权利要求1所述的激光雷达，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的激光雷达，其特征在于，所述第一密封件包括：

5.根据权利要求4所述的激光雷达，其特征在于，所述第一对接面、所述第二对接面中的一个设置有第一点胶槽，所述第一点胶槽设于所述第一安装口的外围，所述第一预成型胶圈的部分位于所述第一点胶槽，且与第一对接面、所述第二对接面中设有所述第一点胶槽的一个粘接。

6.根据权利要求5所述的激光雷达，其特征在于，所述第一对接面、所述第二对接面中的至少一个设有与所述第一点胶槽连通的第一溢胶槽。

7.根据权利要求1所述的激光雷达，其特征在于，所述主壳体包括：

8.根据权利要求7所述的激光雷达，其特征在于，所述激光雷达还包括：

9.根据权利要求8所述的激光雷达，其特征在于，所述第二密封件包括：

10.根据权利要求9所述的激光雷达，其特征在于，所述第三对接面、所述第四对接面中的一个设置有第二点胶槽，所述第二点胶槽设于所述第二安装口的外围，所述第二预成型胶圈的部分位于所述第二点胶槽，且与第三对接面、所述第四对接面中设有所述第二点胶槽的一个粘接。

11.根据权利要求10所述的激光雷达，其特征在于，所述第三对接面、所述第四对接面中的至少一个设有与所述第二点胶槽连通的第二溢胶槽。

12.根据权利要求1所述的激光雷达，其特征在于，还包括：

13.根据权利要求12所述的激光雷达，其特征在于，所述屏蔽件包括：

14.根据权利要求13所述的激光雷达，其特征在于，所述模块板包括数字板、传输板中的至少一种，所述数字板、所述传输板位于所述第一子腔，所述数字板、所述传输板安装于所述屏蔽件；

15.根据权利要求12所述的激光雷达，其特征在于，所述主壳体包括底板，所述底板为金属件，所述底板与所述屏蔽件为一体成型结构。

16.一种可移动设备，其特征在于，包括可移动设备的主体及权利要求1至15中任一项所述的激光雷达，所述激光雷达连接所述主体。

技术总结
本申请实施例公开了一种激光雷达及可移动设备，激光雷达包括壳体及接口板，壳体具有内腔，壳体包括主壳体及侧板，主壳体形成有与内腔连通的第一安装口，第一安装口位于壳体的侧部，侧板覆盖第一安装口，侧板与主壳体连接；接口板位于内腔，接口板与侧板连接。本申请在组装时，可以首先将接口板与侧板进行组装，之后再将接口板与侧板一并设置于第一安装口处，并与主壳体进行组装，相较于相关技术中壳体包括上、下壳并在内部器件组装好后再进行上、下壳合装而言，侧板在组装时受到内部器件的约束更小，组装更为方便。且申请实施例的侧板与主壳体之间的交界面，相较于相关技术中上壳与下壳之间的交界面更为简易，有利于交界面处的密封操作。

技术研发人员：王宏博
受保护的技术使用者：深圳市速腾聚创科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15