传感器及电子设备的制作方法

本发明涉及传感器，更为具体地，涉及一种传感器及电子设备。

背景技术：

1、目前传感器的应用非常广泛，与可以外部元器件结合使用时，外部气体或者液体回流到传感器的芯片内部，从而导致产品失效。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种传感器及电子设备，以解决目前外部气体或者液体回流到传感器的芯片内部，从而导致产品的问题。

2、本发明提供的传感器，与外部元器件电连接，所述传感器包括由外壳和pcb形成的封装结构，在所述封装结构内部的pcb贯穿设置有第一气孔，其中，

3、在所述封装结构外部的pcb上且位于所述第一气孔的周围的位置设置有与所述外部元器件电连接的环形焊盘，并且在所述环形焊盘上设置有缺口，其中，

4、所述缺口、所述环形焊盘在所述pcb与所述外部元器件之间形成气流空隙。

5、此外，优选的方案是，所述缺口的数量至少为两个。

6、此外，优选的方案是，所述环形焊盘通过焊料与所述pcb焊接，并且所述环形焊盘的高度大于所述焊料、所述pcb的高度。

7、此外，优选的方案是，在所述外部元器件上设置有与所述第一气孔相连通的第三气孔，所述第三气孔与所述气流空隙以及外部相连通。

8、此外，优选的方案是，在所述外壳上设置有第二气孔，所述第二气孔与所述第一气孔相互作用平衡所述封装结构内部的气压。

9、此外，优选的方案是，在所述封装结构外部的pcb上远离所述第一气孔的位置设只有方形焊盘，所述方形焊盘与所述环形焊盘用于电连接所述pcb与所述外部元器件。

10、此外，优选的方案是，在所述封装结构内部的pcb上设置有芯片，所述芯片与所述第一气孔对应设置。

11、此外，优选的方案是，所述外壳、所述芯片通过胶水固定在所述pcb上。

12、此外，优选的方案是，所述芯片包括振膜以及极板组成的平行板电容器。

13、本发明还提供一种电子设备，包括上述传感器。

14、从上面的技术方案可知，本发明提供的传感器，通过在传感器的外部的pcb上设置有与外部元器件电连接的环形焊盘，并且在环形焊盘上设置有缺口，缺口、环形焊盘在pcb与外部元器件之间形成气流空隙，所述气流空隙用于防止外部的气体或液体回流到所述传感器内部从而解决目前外部气流回流到传感器的芯片内部，从而导致产品失效的问题。

15、为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

技术特征：

1.一种传感器，与外部元器件电连接，所述传感器包括由外壳和pcb形成的封装结构，在所述封装结构内部的pcb贯穿设置有第一气孔，其特征在于，

2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，

3.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，

4.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，

5.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，

6.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，

7.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，

8.如权利要求7所述的传感器，其特征在于，

9.如权利要求7所述的传感器，其特征在于，

10.电子设备，包括如权利要求1-9任一项所述的传感器。

技术总结
本发明提供一种传感器及电子设备，其中传感器，与外部元器件电连接，所述传感器包括由外壳和PCB形成的封装结构，在所述封装结构内部的PCB贯穿设置有第一气孔，其中，在所述封装结构外部的PCB上且位于所述第一气孔的周围的位置设置有与所述外部元器件电连接的环形焊盘，并且在所述环形焊盘上设置有缺口，其中，所述缺口、所述环形焊盘在所述PCB与所述外部元器件之间形成气流空隙。利用本发明，能够解决目前外部液体或气体回流到传感器的芯片内部，从而导致产品失效的问题。

技术研发人员：肖广松,谢盈利,王友,史新彬,宫贤辉,党茂强
受保护的技术使用者：青岛歌尔智能传感器有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/29