一种CIS晶圆测试系统及方法与流程

本申请属于晶圆测试，尤其涉及一种cis晶圆测试系统及方法。

背景技术：

1、cis晶圆是由多个cis芯片组成的，全称为cmos图像传感器，是一种将光学影像转换为电子信号的芯片。cis芯片由像敏单元阵列、行/列驱动器、时序控制逻辑、ad转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成的。

2、在cis晶圆测试时需要在对应的晶圆测试区域提供光束照射，且光束的状态必须是稳定的及与测试机的信号同步，同时cis晶圆上的不同区域对光线有不同的需求。但cis晶圆测试时存在光源不稳定，难满足不同的场景需求的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种cis晶圆测试系统及方法，可以解决cis晶圆测试时存在光源不稳定，难满足不同的场景需求的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种cis晶圆测试系统，包括：探针台、设置于所述探针台上的探针卡、测试机和光源装置，所述光源装置设置于所述探针台上，所述光源装置分别与所述测试机和所述探针台电连接，所述测试机与所述探针台电连接；

3、所述测试机，用于针对cis晶圆的每个芯片，在所述芯片的预设光照时长内，控制所述光源装置发出所述芯片所需光强度的光信号，所述光信号通过所述探针台作用于所述芯片上；

4、所述光源装置，还用于在光信号通过所述探针卡作用于所述芯片上后，采集所述光信号的光参数，并根据所述光参数判断所述光信号的有效性，获得判断结果，向所述探针台发送所述判断结果；

5、所述探针台，用于接收来自所述光源装置的所述判断结果后，若所述判断结果为有效，则执行测试操作。

6、在一个实施例中，所述测试机，具体用于针对每个芯片，在所述预设光照时长内，接收所述光源装置采集的光信号数据后，根据所述光信号数据确定所述光信号的第一光强度；若所述第一光强度处于预设区间内，则控制所述光源装置继续发出所述第一光强度的所述光信号；若所述第一光强度不处于所述预设区间内，则控制所述光源装置将所述光信号的光强度从所述第一光强度调整为第二光强度，并发出所述第二光强度的所述光信号，所述第二光强度处于所述预设区间内。

7、在一个实施例中，所述光信号数据为在光源平面的预设点采集的数据，所述光源平面为所述光信号作用于所述芯片后所形成的平面。

8、在一个实施例中，还包括图像处理系统，所述图像处理系统包括至少两个图像处理模块，所述图像处理模块与所述测试机电连接；

9、所述测试机，还用于在所述探针台执行测试操作后，采集所述探针台的测试数据，并向所述图像处理系统发送总数据，所述总数据包括所述测试数据和所述光信号数据；

10、所述图像处理模块，用于接收所述总数据，并对所述总数据进行处理，获得并存储目标数据，所述目标数据为符合用户所需格式的总数据。

11、在一个实施例中，所述图像处理模块包括图像板和子机，所述图像板与所述子机和所述测试机电连接；

12、所述图像板，用于接收所述总数据，并对所述总数据进行处理，获得目标数据；

13、所述子机，用于存储所述目标数据。

14、在一个实施例中，所述测试机通过排线与所述图像处理模块电连接，所述排线的传输数据速度大于预设速度。

15、在一个实施例中，光源装置包括光源模块和光源判断模块，所述光源模块与所述光源判断模块和所述测试机电连接，所述光源判断模块与所述探针台电连接；

16、所述光源模块，用于发出所述光信号；

17、所述光源判断模块，用于采集所述光信号的所述光参数，并根据所述光参数判断所述光信号的有效性，获得所述判断结果，向所述探针台发送所述判断结果。

18、第二方面，本申请实施例提供了一种cis晶圆测试方法，应用于cis晶圆测试系统，所述系统包括探针台、设置于所述探针台上的探针卡、测试机和光源装置，所述光源装置设置于所述探针台上，所述光源装置分别与所述测试机和所述探针台电连接，所述测试机与所述探针台电连接；

19、所述方法，包括：

20、所述测试机针对cis晶圆的每个芯片，在所述芯片的预设光照时长内，控制所述光源装置发出所述芯片所需光强度的光信号，所述光信号通过所述探针卡作用于所述芯片上；

21、所述光源装置在光信号通过所述探针卡作用于所述芯片上后，采集所述光信号的光参数，并根据所述光参数判断所述光信号的有效性，获得所述判断结果，并向所述探针台发送所述判断结果；

22、所述探针台接收来自所述光源装置的判断结果后，若所述判断结果为有效，则执行测试操作。

23、在一个实施例中，所述针对cis晶圆的每个芯片，按照预设光照时长，控制所述光源装置发出所述芯片所需光强度的光信号，包括：

24、针对每个芯片，在所述预设光照时长内，接收所述光源装置采集的光信号数据后，根据所述光信号数据确定所述光信号的第一光强度；

25、若所述第一光强度处于预设区间内，则控制所述光源装置继续发出所述第一光强度的所述光信号；

26、若所述第一光强度不处于所述预设区间内，则控制所述光源装置将所述光信号的光强度从所述第一光强度调整为第二光强度，并发出所述第二光强度的所述光信号，所述第二光强度处于所述预设区间内。

27、在一个实施例中，所述系统还包括图像处理系统，所述图像处理系统包括至少两个图像处理模块，所述图像处理模块与所述测试机电连接；

28、所述方法，还包括：

29、所述测试机在所述探针台执行测试操作后，采集所述探针台的测试数据，并向所述图像处理系统发送总数据，所述总数据包括所述测试数据和所述光信号数据；

30、所述图像处理模块接收所述总数据，并对所述总数据进行处理，获得并存储目标数据，所述目标数据为符合用户所需格式的总数据。

31、本申请实施例的cis晶圆测试系统包括探针台、设置于所述探针台上的探针卡、测试机和光源装置，光源装置设置于探针台上，光源装置分别与测试机和探针台电连接，测试机与探针台电连接；通过测试机针对cis晶圆的每个芯片，按照预设光照时长，控制光源装置发出芯片所需光强度的光信号，光信号通过探针卡作用于芯片上，为芯片提供所需的光照时间和光强度，实现光源能够匹配不同的场景需求。

32、以及在提供芯片所需的光源后，通过光源装置在光信号通过探针卡作用于芯片上后，采集光信号的光参数，并根据光参数判断光信号的有效性，获得判断结果，向探针台发送判断结果；探针台接收来自光源装置的判断结果后，若判断结果为有效，则执行测试操作，为cis晶圆测试提供稳定的光源。

33、可以理解的是，上述第二方面至第五方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。

技术特征：

1.一种cis晶圆测试系统，其特征在于，包括：探针台、设置于所述探针台上的探针卡、测试机和光源装置，所述光源装置设置于所述探针台上，所述光源装置分别与所述测试机和所述探针台电连接，所述测试机与所述探针台电连接；

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述测试机，具体用于针对每个芯片，在所述预设光照时长内，接收所述光源装置采集的光信号数据后，根据所述光信号数据确定所述光信号的第一光强度；若所述第一光强度处于预设区间内，则控制所述光源装置继续发出所述第一光强度的所述光信号；若所述第一光强度不处于所述预设区间内，则控制所述光源装置将所述光信号的光强度从所述第一光强度调整为第二光强度，并发出所述第二光强度的所述光信号，所述第二光强度处于所述预设区间内。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述光信号数据为在光源平面的预设点采集的数据，所述光源平面为所述光信号作用于所述芯片后所形成的平面。

4.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，还包括图像处理系统，所述图像处理系统包括至少两个图像处理模块，所述图像处理模块与所述测试机电连接；

5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述图像处理模块包括图像板和子机，所述图像板与所述子机和所述测试机电连接；

6.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述测试机通过排线与所述图像处理模块电连接，所述排线的传输数据速度大于预设速度。

7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，光源装置包括光源模块和光源判断模块，所述光源模块与所述光源判断模块和所述测试机电连接，所述光源判断模块与所述探针台电连接；

8.一种cis晶圆测试方法，其特征在于，应用于cis晶圆测试系统，所述系统包括探针台、设置于所述探针台上的探针卡、测试机和光源装置，所述光源装置设置于所述探针台上，所述光源装置分别与所述测试机和所述探针台电连接，所述测试机与所述探针台电连接；

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述针对cis晶圆的每个芯片，按照预设光照时长，控制所述光源装置发出所述芯片所需光强度的光信号，包括：

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述系统还包括图像处理系统，所述图像处理系统包括至少两个图像处理模块，所述图像处理模块与所述测试机电连接；

技术总结
本申请提供了一种CIS晶圆测试系统及方法。所述方法包括：探针台、设置探针台上的探针卡、测试机和光源装置，光源装置设置于探针台上，光源装置分别与测试机和探针台电连接，测试机与探针台电连接；测试机，用于针对CIS晶圆的每个芯片，在芯片的预设光照时长内，控制光源装置发出芯片所需光强度的光信号，光信号通过探针卡作用于芯片上；光源装置，还用于在光信号通过探针卡作用于芯片上后，采集光信号的光参数，并根据光参数判断光信号的有效性，获得判断结果，并向探针台发送判断结果；探针台，用于接收来自光源装置的判断结果后，若判断结果为有效，则执行测试操作。本申请能够提供稳定的，满足不同场景需求的光源。

技术研发人员：陈增亮,梅利文,杨泽坤,刘乐,赵海洋,王伟,李安平
受保护的技术使用者：深圳米飞泰克科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21