一种电子元器件温度特性测试方法与流程

本发明属于电子元器件性能测试领域，具体涉及一种电子元器件温度特性测试方法。

背景技术：

1、电容器是电子设备中广泛使用的元件，其温度特性是评估电容器质量的重要指标之一。在电容器制造和使用过程中，为了确定电容器在不同试验温度下的电容量对基准温度下电容量的相对变化程度,需要对电容器的温度特性进行测试，以便评估其质量和可靠性。

2、然而，现有的电容器温度特性测试方法依托lcr测试仪，c-t-v参数转换装置和小型超低温试验箱三种设备通过线路和夹具连接测试，测试效率低下、测试结果准确性不高、测试流程繁琐，存在一定的不足和缺陷等。

技术实现思路

1、本发明的目的是克服现有技术的缺点，提供一种电子元器件温度特性测试方法。

2、本发明采用如下技术方案：

3、一种电子元器件温度特性测试方法，基于测试装置进行测试，所述测试装置包括测试座、装夹治具和控制机构；

4、测试座，包括测试座体、设置在测试座体上的测试板、设置在测试板上用于固定装夹治具的固定块和间隔设置在固定块上与测试板连接的多个第一接触探针；

5、装夹治具，用于安装固定电子元器件，包括用于安装固定电容器的装夹组件、设置在装夹组件底部与固定块连接的定位块和设置在定位块中与装夹组件连接的多个第二接触探针，所述装夹组件包括相对设置的第一检测电路板与第二检测电路板、设置在第一检测电路板上的安装块、设置在安装块上向内延伸用于安装电子元器件的安装槽、设置在第二检测电路板上与安装槽相对的多个连接探针和设置在第一检测电路板与第二检测电路板之间的锁紧件；

6、控制机构，与测试板连接，对装夹组件上的电容器进行温度特性测试；

7、测试方法具体包括如下步骤：

8、步骤一，将多个待检测的电子元器件放置安装槽中，然后移动第二检测电路板使多个连接探针与多个电子元器件接触相抵，再经锁紧件固定第一检测电路板与第二检测电路板的相对位置；

9、步骤二，将安装好电子元器件的装夹治具移动至测试座上，在导向块的作用下向下移动装夹治具，完成定位块与固定块的连接，使第二接触探针与第一接触探针的接触连接；

10、步骤三，启动控制机构对装夹治具中的电子元器件进行温度特性测试。

11、进一步的，所述装夹组件还包括可转动设置在第二检测电路板上端的转动拨板，所述测试座还包括相对设置在固定块两侧的两导向块，电子元器件完成测试后，拨动转动拨板使其下端与导向块上端相抵至装夹治具向上弹起，然后将装夹治具向上移动撤离测试座。

12、进一步的，所述导向块内侧面间隔形成有供第一检测电路板与第二检测电路板嵌入的两导向槽。

13、进一步的，所述转动拨板包括与第二检测电路板连接的转动部和与转动部垂直连接的拨动部。

14、进一步的，所述定位块底部形成有向上延伸供固定块嵌入的固定槽，所述第二接触探针设置在固定槽中与相对的第一接触探针接触连接。

15、进一步的，所述安装槽底部间隔设置有多个用于安装电子元器件的固定孔，多个连接探针与多个固定孔一一相对。

16、进一步的，所述锁紧件包括设置在第一检测电路板上的第一锁紧孔、设置在第二检测电路板上与第一锁紧孔相对的第二锁紧孔和穿过第二锁紧孔与第一锁紧孔配合的锁紧螺栓。

17、进一步的，所述定位块设置有两个，第一检测电路板与第二检测电路板分别设置在两定位块上。

18、进一步的，所述定位块形成有层从其顶面向下延伸用于连接第一检测电路板或第二检测电路板的连接槽，所述第一检测电路板或第二检测电路板下端通过螺栓组件可拆卸设置在连接槽中。

19、进一步的，所述控制机构包括与测试板连接的plc控制器和与plc控制器连接用于显示测试结果的显示屏。

20、由上述对本发明的描述可知，与现有技术相比，本发明的有益效果是：本申请通过限定测试装置的结构及具体操作，对待测试的多个电子元器件装夹固定，然后配合控制机构，即可完成所有参数的测试，并进一步限定装夹治具的结构，使电子元器件与连接探针，第一接触探针与第二接触探针之间保持良好接触，在保证电子元器件外观不损伤的情况下，同时能确保试验结果的稳定性；且适用于大批量电子元器件进行测试，在满足测试结果可靠性的前提下，易于试验人员操作设备，同时满足器件的产能要求。

技术特征：

1.一种电子元器件温度特性测试方法，其特征在于：基于测试装置进行测试，所述测试装置包括测试座、装夹治具和控制机构；

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件温度特性测试方法，其特征在于：所述装夹组件还包括可转动设置在第二检测电路板上端的转动拨板，所述测试座还包括相对设置在固定块两侧的两导向块，电子元器件完成测试后，拨动转动拨板使其下端与导向块上端相抵至装夹治具向上弹起，然后将装夹治具向上移动撤离测试座。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件温度特性测试方法，其特征在于：所述导向块内侧面间隔形成有供第一检测电路板与第二检测电路板嵌入的两导向槽。

4.根据权利要求2所述的一种电子元器件温度特性测试方法，其特征在于：所述转动拨板包括与第二检测电路板连接的转动部和与转动部垂直连接的拨动部。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件温度特性测试方法，其特征在于：所述定位块底部形成有向上延伸供固定块嵌入的固定槽，所述第二接触探针设置在固定槽中与相对的第一接触探针接触连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件温度特性测试方法，其特征在于：所述安装槽底部间隔设置有多个用于安装电子元器件的固定孔，多个连接探针与多个固定孔一一相对。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件温度特性测试方法，其特征在于：所述锁紧件包括设置在第一检测电路板上的第一锁紧孔、设置在第二检测电路板上与第一锁紧孔相对的第二锁紧孔和穿过第二锁紧孔与第一锁紧孔配合的锁紧螺栓。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件温度特性测试方法，其特征在于：所述定位块设置有两个，第一检测电路板与第二检测电路板分别设置在两定位块上。

9.根据权利要求8所述的一种电子元器件温度特性测试方法，其特征在于：所述定位块形成有层从其顶面向下延伸用于连接第一检测电路板或第二检测电路板的连接槽，所述第一检测电路板或第二检测电路板下端通过螺栓组件可拆卸设置在连接槽中。

10.根据权利要求1所述的一种电子元器件温度特性测试方法，其特征在于：所述控制机构包括与测试板连接的plc控制器和与plc控制器连接用于显示测试结果的显示屏。

技术总结
一种电子元器件温度特性测试方法，基于测试装置进行测试，测试装置包括测试座、装夹治具和控制机构，测试座包括测试座体、设置在测试座体上的测试板、设置在测试板上用于固定装夹治具的固定块和间隔设置在固定块上与测试板连接的多个第一接触探针；装夹治具用于安装固定电容器，包括用于安装固定电容器的装夹组件、设置在装夹组件底部的定位块和间隔设置在定位块中与装夹组件连接的多个第二接触探针；第二接触探针与相对第一接触探针接触连接；控制机构与测试板连接，对装夹组件上的电容器进行温度特性测试；本申请通过限定测试装置的结构及具体操作，对待测试的多个电子元器件装夹固定，然后配合控制机构，即可完成所有参数的测试。

技术研发人员：陈昌灯,陈骑昆,吴同参,王延凯,曾丽娥,林春水,苏丽芬,范顺香,吴炜楠
受保护的技术使用者：福建火炬电子科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/12