PCB板孔壁质量检测方法与流程

本发明涉及pcb板生产，尤其是涉及一种pcb板孔壁质量检测方法。

背景技术：

1、pcb板作为电子元器件的载体，其质量优劣，对于相应电子设备的可靠性有着直接影响，尤其是焊接质量及镀铜质量，直接关系到电子设备的使用寿命及稳定性；焊接质量及镀铜质量又与pcb板上钻孔的质量（孔壁粗糙度）直接相关，因而需要管控钻孔的质量。

2、传统的管控方法为，取样后对钻孔处垂直切片，在金相显微镜下观察孔壁玻璃纤维布的平整度数据（反应孔壁粗糙度），一般而言该数据需控制在25.4um以下，部分要求较严格的产品会控制在20um以下。在某些时候，为了更好的管控孔壁质量，我们会对钻孔处做水平切片或45°切片，以获取更多的数据，从而加严管控。

3、然而，不管是垂直切片、水平切片还是45°切片，均存在明显的局限性：

4、由于切片需要破坏产品，且制作切片耗时久、读取数据耗时、每次读取的孔数有限，导致取样数据小，获得的数据不能有效反应整个产品的质量状态；若增大样本数量，则成本过高，不利于规模化生产和市场竞争。

技术实现思路

1、针对上述情况，本发明提供一种pcb板孔壁质量检测方法，旨在解决现有切片取样检测的方式需要破坏产品，且制作切片耗时久、读取数据耗时、每次读取的孔数有限，导致取样数据小，获得的数据不能有效反应整个产品的质量状态；若增大样本数量，则成本过高，不利于规模化生产和市场竞争的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、本发明提供一种pcb板孔壁质量检测方法，包括如下步骤：

4、将流态检测剂滴至pcb板的待检孔表面，使所述流态检测剂进入待检孔内；

5、加热待检孔内的流态检测剂至预定温度；所述预定温度与pcb板焊接元器件时的焊锡温度相近；

6、观察待检孔内的流态检测剂是否有气泡产生；无气泡则该待检孔的孔壁质量合格，反之则不合格；

7、其中：所述待检孔包括通孔和盲孔；所述流态检测剂的燃点和沸点大于所述焊锡温度；所述流态检测剂的流动性与熔融态的锡相近。

8、在本发明的一些实施例中，在观察待检孔内的流态检测剂是否有气泡产生后，去除pcb板上的流态检测剂。

9、在本发明的一些实施例中，所述预定温度为200℃。

10、在本发明的一些实施例中，所述流态检测剂包括高温硅油。

11、在本发明的一些实施例中，采用测试装置加热待检孔内的流态检测剂至预定温度；所述测试装置包括：

12、支撑件，用于支撑pcb板，所述支撑件上开设有缺口，pcb板能够放置在所述缺口处而不掉落；

13、加热器，设置在所述缺口的下方。

14、在本发明的一些实施例中，所述加热器的发热体与所述缺口之间的垂直距离为50mm。

15、在本发明的一些实施例中，在加热待检孔内的流态检测剂至预定温度时，包括设定所述加热器的加热温度为200℃，加热时间为60s。

16、在本发明的一些实施例中，在观察待检孔内的流态检测剂是否有气泡产生时，包括：调整pcb板上方的相机镜头的位置至显示屏上图像显示清晰。

17、在本发明的一些实施例中，所述相机镜头使用预定倍数的镜头，并且所述相机镜头与pcb板之间相隔预定间距，以使所述加热器产生的热量不会影响到镜头。

18、在本发明的一些实施例中，所述相机镜头采用40倍镜镜头，所述相机镜头与pcb板之间留置有70mm间距。

19、本发明实施例至少具有如下优点或有益效果：

20、一、检测无须切片，不用破坏pcb板，能够简易、高效且直观地检测待检孔壁质量。

21、二、流态检测剂的燃点和沸点大于所述焊锡温度，在加热过程中，不产生或基本不产生挥发物，对环境及检察人员更友好。

22、三、使用pcb板孔壁质量检测方法后，由于采样时不需要切片，因而采样更容易，可通过增大样本数量的方式，使采集的数据更完整、更真实地反馈过程参数，这样，pcb板焊接元器件后单孔的焊锡饱满度可达到80%以上，焊接后产品的一致性、质量稳定性更高，焊接后x-ray全检可变更为抽检，从而降低x-ray检验难度、提高x-ray检验效率。

23、本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得明显，或者通过实施本发明而了解。

技术特征：

1.一种pcb板孔壁质量检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的pcb板孔壁质量检测方法，其特征在于，在观察待检孔内的流态检测剂是否有气泡产生后，去除pcb板上的流态检测剂。

3.根据权利要求1所述的pcb板孔壁质量检测方法，其特征在于，所述预定温度为200℃。

4.根据权利要求1～3任一项所述的pcb板孔壁质量检测方法，其特征在于，所述流态检测剂包括高温硅油。

5.根据权利要求3所述的pcb板孔壁质量检测方法，其特征在于，采用测试装置加热待检孔内的流态检测剂至预定温度；所述测试装置包括：

6.根据权利要求5所述的pcb板孔壁质量检测方法，其特征在于，所述加热器的发热体与所述缺口之间的垂直距离为50mm。

7.根据权利要求5所述的pcb板孔壁质量检测方法，其特征在于，在加热待检孔内的流态检测剂至预定温度时，包括设定所述加热器的加热温度为200℃，加热时间为60s。

8.根据权利要求5～7任一项所述的pcb板孔壁质量检测方法，其特征在于，在观察待检孔内的流态检测剂是否有气泡产生时，包括：调整pcb板上方的相机镜头的位置至显示屏上图像显示清晰。

9.根据权利要求8所述的pcb板孔壁质量检测方法，其特征在于，所述相机镜头使用预定倍数的镜头，并且所述相机镜头与pcb板之间相隔预定间距，以使所述加热器产生的热量不会影响到镜头。

10.根据权利要求9所述的pcb板孔壁质量检测方法，其特征在于，所述相机镜头采用40倍镜镜头，所述相机镜头与pcb板之间留置有70mm间距。

技术总结
本发明提供了一种PCB板孔壁质量检测方法，涉及PCB板生产技术领域，其包括：将流态检测剂滴至PCB板的待检孔表面，使流态检测剂进入待检孔内；加热待检孔内的流态检测剂至预定温度；预定温度与PCB板焊接元器件时的焊锡温度相近；观察待检孔内的流态检测剂是否有气泡产生；无气泡则该待检孔的孔壁质量合格，反之则不合格；其中：待检孔包括通孔和盲孔；流态检测剂的燃点和沸点大于焊锡温度；流态检测剂的流动性与熔融态的锡相近。使用上述方法检测无须切片，不用破坏PCB板，能够简易、高效且直观地检测待检孔壁质量；此外，由于采样时不需要切片，因而采样更容易，可通过增大样本数量的方式，使采集的数据更完整、更真实地反馈过程参数。

技术研发人员：朱康健,吴鑫,何锋,何小勇
受保护的技术使用者：四川省华兴宇电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27