温度采集装置的制作方法与流程

文档序号:37544157发布日期:2024-04-08 13:46阅读:9来源:国知局
温度采集装置的制作方法与流程

本发明涉及温度采集装置加工领域,尤其涉及一种温度采集装置的制作方法。


背景技术:

1、电池包是电动汽车上最重要的部件。为了保证新能源电池包的安全可靠,需要对其温度信息进行采集监控。现有技术中,一般使用温度采集装置采用电池包的温度,该类温度采集装置包括绝缘载体和安装于绝缘载体上的温度传感器和连接端子,连接端子与温度传感器电连接。连接端子在绝缘载体上的安装并不稳定,而温度传感器与连接端子通常采取焊接的方式连接,需要采取点锡的方式,加工过程较为麻烦,而且也容易出现虚焊的情况。

2、因此,亟需要一种对感温元件焊接方便且有效避免虚焊的温度采集装置的制作方法来克服上述缺陷。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种对感温元件焊接方便且有效避免虚焊的温度采集装置的制作方法。

2、为实现上述目的,本发明的温度采集装置的制作方法,包括以下步骤:

3、s1:将金属端子的下端注塑到下载体,并使金属端子的安装端的顶面与下载体的顶面相平齐;

4、s2:将金属端子的连接端弯折形成上对接结构,使得上对接结构设于连接端的下对接结构的上方;

5、s3:在安装端涂刷锡膏,并且在安装端贴装感温元件,进行焊接;

6、s4:功能测试;

7、s5:将第二上载体盖装到下载体上,使感温元件在第二上载体中呈绝缘设置;

8、s6:将柔性电路板装插装于上对接结构与下对接结构之间,将第一上载体盖合到下载体上。

9、较佳地,在步骤s1之前,还包括步骤s01:将下对接结构的前端进行向下折弯,使得注塑时下对接结构的前端嵌入下载体中。

10、较佳地,在步骤s01中,还包括将上对接结构折弯成波浪形结构。

11、较佳地,在步骤s01中,还包括在下对接结构的后端冲出凸包结构。

12、较佳地,在步骤s1与步骤s01之间,还包括步骤s02:将金属端子整体进行电镀处理。

13、较佳地,在步骤s2中,将与下对接结构处于同一平面的上对接结构进行180°翻折,使得上对接结构设于下对接结构的正上方。

14、较佳地,在步骤s5中,注胶到第二上载体的结构通孔,使感温元件胶固到第二上载体而实现绝缘。

15、较佳地,在步骤s3中,通过回流焊的方式将感温元件焊接到安装端。

16、较佳地,在步骤s6中,将柔性电路板进行插装之前,还在柔性电路板的两侧裁切出卡接缺口,柔性电路板的中部开设有避让缺口。

17、较佳地,在步骤s6中,还在柔性电路板的中部裁切出锁定通孔,使得第一上载体盖装到下载体时第一上载体的第二定位凸起卡入锁定通孔。

18、与现有技术相比,于本发明中,在步骤s1中,通过将安装的顶面与下载体的顶面相平齐,从而在步骤s3中可以在安装端涂刷锡膏,后续装上感温元件后,可以直接将感温元件焊接到安装端。而现有技术中,通过点锡的方式将感温元件焊接于安装端,感温元件存在虚焊的风险。而且,本发明通过将金属端子的下端注塑到下载体,让金属端子的下端与下载体结合的更为紧密。对比而言,现有技术的金属端子与下载体是分开生产的,金属端子通过冲孔安装的方式安装于下载体,连接不够紧密,有松脱的可能。此外,感温元件在第二上载体中呈绝缘设置,有效保证感温元件的防水绝缘,让感温元件可以正常发挥功能。



技术特征:

1.一种温度采集装置的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的温度采集装置的制作方法,其特征在于,在步骤s1之前,还包括步骤s01:将所述下对接结构的前端进行向下折弯,使得注塑时所述下对接结构的前端嵌入所述下载体中。

3.根据权利要求2所述的温度采集装置的制作方法,其特征在于,在步骤s01中,还包括将所述上对接结构折弯成波浪形结构。

4.根据权利要求2所述的温度采集装置的制作方法,其特征在于,在步骤s01中,还包括在所述下对接结构的后端冲出凸包结构。

5.根据权利要求2所述的温度采集装置的制作方法,其特征在于,在步骤s1与步骤s01之间,还包括步骤s02:将所述金属端子整体进行电镀处理。

6.根据权利要求1所述的温度采集装置的制作方法,其特征在于,在步骤s2中,将与所述下对接结构处于同一平面的所述上对接结构进行180°翻折,使得所述上对接结构设于所述下对接结构的正上方。

7.根据权利要求1所述的温度采集装置的制作方法,其特征在于,在步骤s5中,注胶到所述第二上载体的结构通孔,使感温元件胶固到所述第二上载体而实现绝缘。

8.根据权利要求1所述的温度采集装置的制作方法,其特征在于,在步骤s3中,通过回流焊的方式将感温元件焊接到所述安装端。

9.根据权利要求1所述的温度采集装置的制作方法,其特征在于,在步骤s6中,将所述柔性电路板进行插装之前,还在所述柔性电路板的两侧裁切出卡接缺口,所述柔性电路板的中部开设有避让缺口。

10.根据权利要求9所述的温度采集装置的制作方法,其特征在于,在步骤s6中,还在所述柔性电路板的中部裁切出锁定通孔,使得所述第一上载体盖装到所述下载体时第一上载体的第二定位凸起卡入所述锁定通孔。


技术总结
本发明公开了一种温度采集装置的制作方法,其具有对感温元件焊接方便和有效避免虚焊的优点。本发明的温度采集装置的制作方法包括以下步骤:将金属端子的下端注塑到下载体,并使金属端子的安装端的顶面与下载体的顶面相平齐;将金属端子的连接端弯折形成上对接结构,使得上对接结构设于连接端的下对接结构的上方;在安装端涂刷锡膏,并且在安装端贴装感温元件,进行焊接;功能测试;将第二上载体盖装到下载体上,使感温元件在第二上载体中呈绝缘设置;将柔性电路板装插装于上对接结构与下对接结构之间,将第一上载体盖合到下载体上。

技术研发人员:黄并,罗峰,林理,李书龙,邓可
受保护的技术使用者:奕东电子科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/4/7
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