一种高灵敏度温度传感器的封装结构的制作方法

本技术涉及传感器，尤其是一种高灵敏度温度传感器封装结构。

背景技术：

1、目前主流的温度传感器分为热电偶和热电阻两种形式，热电偶式温度传感器具有灵敏度高，响应速度快的特点，但是其使用寿命短，测量值容易出现漂移，需要经常对其进行校准，对使用和维护带来很多不便。

2、热电阻式温度传感器在使用过程中物理性能比较稳定，不需要经常对其进行校准，但是为了保证压力容器的密封性能，其使用过程中往往依赖封装，采用不锈钢的外壳封装虽然保证了不会发生泄露，但这将使得整个测试核心与被测介质完全分离，导致其与被测介质不能直接接触，灵敏度大大降低，在一些响应速度要求快、实时性要求高、准确度要求高的场合不能满足需求。

技术实现思路

1、为了解决目前热电阻式温度传感器由于封装导致的灵敏度低，或是为了提高灵敏度直接将热电阻暴露而导致密封性能下降，不能在压力容器中使用的问题，本实用新型提出一种高灵敏度的封装结构，提高灵敏度的同时，密封效果也好。

2、采用的技术方案如下：

3、一种高灵敏度温度传感器的封装结构，包括保护外壳、温度传感器，还包括与保护外壳固连的传感器安装座、插头座和连接插头，所述的温度传感器设于保护外壳内，并通过导线与插头座连接；所述的插头座包括外部的插头座外壳、密封体，所述的密封体上设有连接导线的焊接柱；所述的插头座外壳与传感器安装座内壁设有相互配合的螺纹，传感器安装座通过螺纹套设于插头座的外部，所述的传感器安装座外部还设有与被测容器连接的密封螺纹；所述的保护外壳位于温度传感器处设有螺旋暴露槽，保护外壳内部部分填充密封胶。

4、进一步地，所述的保护外壳靠近传感器安装座处设有用于注入密封胶的注胶孔。

5、进一步地，所述的温度传感器可采用测温芯片。

6、进一步地，所述的密封体为玻璃烧结密封体。

7、进一步地，所述的保护外壳为不锈钢保护外壳。

8、进一步地，所述的导线与温度传感器和焊接柱均固连。

9、进一步地，所述的密封胶覆盖导线与温度传感器的连接处。

10、进一步地，所述的螺纹可为m8*1.0细牙螺纹。

11、进一步地，所述的连接插头上设有与导线相配合的插孔，导线通过插孔与连接插头连接。

12、与现有技术相比，本实用新型产生的有益效果为：

13、本实用新型提供了一种高灵敏度温度传感器的封装结构，包括保护外壳、温度传感器、与保护外壳固连的传感器安装座、插头座和连接插头。所述的温度传感器设于保护外壳内，在保护外壳的外部开设螺旋暴露槽，使得温度传感器几乎一周暴露在被测介质中，测温的结果更加准确，灵敏度高，响应速度快；在保护外壳内注入密封胶，有效地隔绝被测介质和内部的插头座，避免内部系统被损坏、导线短路和断路等问题。

14、同时，在传感器安装座的内壁以及插头座外壳设置细头螺纹，两者连接紧密；传感器安装座外部也设有密封螺纹，用于与被测容器连接，各个部位的部件紧密连接，阻止被测介质进入。另外，在导线和外部控制的过渡处，采用玻璃烧结密封体，保证在引出导线的同时，被测正负压介质不产生泄露，整个结构密封性能优良。

技术特征：

1.一种高灵敏度温度传感器的封装结构，包括保护外壳（1）、温度传感器（2），其特征在于：还包括与保护外壳（1）固连的传感器安装座（5）、插头座（6）和连接插头（7），所述的温度传感器（2）设于保护外壳（1）内，并通过导线（3）与插头座（6）连接；所述的插头座（6）包括外部的插头座外壳（601）、密封体（602），所述的密封体（602）上设有连接导线（3）的焊接柱（603）；所述的插头座外壳（601）与传感器安装座（5）内壁设有相互配合的螺纹，传感器安装座（5）通过螺纹套设于插头座（6）的外部，所述的传感器安装座（5）外部还设有与被测容器（8）连接的密封螺纹（501）；所述的保护外壳（1）位于温度传感器（2）处设有螺旋暴露槽（101），保护外壳（1）内部部分填充密封胶（4）。

2.如权利要求1所述的一种高灵敏度温度传感器的封装结构，其特征在于：所述的保护外壳（1）靠近传感器安装座（5）处设有用于注入密封胶（4）的注胶孔（102）。

3.如权利要求1所述的一种高灵敏度温度传感器的封装结构，其特征在于：所述的温度传感器（2）可采用测温芯片。

4.如权利要求1所述的一种高灵敏度温度传感器的封装结构，其特征在于：所述的密封体（602）为玻璃烧结密封体。

5.如权利要求1所述的一种高灵敏度温度传感器的封装结构，其特征在于：所述的保护外壳（1）为不锈钢保护外壳。

6.如权利要求1所述的一种高灵敏度温度传感器的封装结构，其特征在于：所述的导线（3）与温度传感器（2）和焊接柱（603）均固连。

7.如权利要求1所述的一种高灵敏度温度传感器的封装结构，其特征在于：所述的密封胶（4）覆盖导线（3）与温度传感器（2）的连接处。

8.如权利要求1所述的一种高灵敏度温度传感器的封装结构，其特征在于：所述的螺纹可为m8*1.0细牙螺纹。

9.如权利要求1所述的一种高灵敏度温度传感器的封装结构，其特征在于：所述的连接插头（7）上设有与导线（3）相配合的插孔，导线（3）通过插孔与连接插头（7）连接。

技术总结
本技术涉及一种高灵敏度温度传感器的封装结构，包括保护外壳、温度传感器，与保护外壳固连的传感器安装座、插头座和连接插头，所述的温度传感器设于保护外壳内，并通过导线与插头座连接；所述的插头座包括外部的插头座外壳，所述的插头座外壳与传感器安装座内壁设有相互配合的螺纹，传感器安装座套设于插头座的外部，所述的传感器安装座外部还设有与被测容器连接的密封螺纹；所述的保护外壳位于温度传感器处设有螺旋暴露槽，保护外壳内部部分填充密封胶。本技术灵敏度高的同时，密封效果也好。

技术研发人员：刘亚军,李夏,徐磊,杨坚,沈志林
受保护的技术使用者：浙江泰林生命科学有限公司
技术研发日：20230202
技术公布日：2024/1/13