一种用于氮氧传感器泵的调节结构

本技术涉及调节结构，尤其涉及一种用于氮氧传感器泵的调节结构。

背景技术：

1、氮氧传感器是用来检测发动机尾气中如n2o、no、no2、n2o3、n2o4和n2o5等氮氧化物含量的传感器。氮氧传感器在使用前需要小功率的对氮氧探头内的芯片进行加热以蒸发掉探头内部的水汽，以防止在正常加热模式下大功率加热时热量不均匀，导致芯片开裂损伤探头的现象。然而在小功率加热芯片的过程中，仍然存在着芯片加热部位不均匀的现象，导致先受热的部位需要承受更多的热量，从而导致在大功率加热的状态下发生芯片先受热部位承受热量过高造成的损伤，同时当氮氧传感器停止运作时，其用于接收氮氧气体的渗透孔仍然处于打开状态，从而导致外界的常温空气进入探头内，并在探头内部温度逐渐降低的情况下形成水汽残留在探头内，从而使得探头内部芯片处于湿热的环境下，不利于芯片的长期使用。为此，亟需提出改进方案用于解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于氮氧传感器泵的调节结构，可对芯片受热温度进行调节，有利于芯片受热均匀的同时可使得芯片长时间处于恒温的环境，从而便于芯片在低温环境下的快速加热使用。

2、为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种用于氮氧传感器泵的调节结构，包括探头，所述探头的后端设有受热筒，所述受热筒的后端设有外螺纹环，所述受热筒的内表面中部设有固定环，所述固定环的内表面设有多个热能反射环，多个所述热能反射环之间的间隔处嵌入有电暖环，所述电暖环的外表面与固定环的内表面连接。

3、所述探头的内部设有固定架，所述固定架的前端中部贯穿插设有固定杆，所述固定杆的外表面两端均设有磁套，所述磁套与固定架之间的固定杆的外表面中部均套设有电磁环，其中一个磁套的外部设有第一封堵环，另一个所述磁套的外部设有第二封堵环。

4、优选的，所述探头与受热筒前端的外表面均均匀开设有若干渗透孔。

5、优选的，所述外螺纹环的后端设有连接套，所述外螺纹环与连接套的连接处设有六角螺帽。

6、优选的，所述固定环的两端均设有限位环，所述限位环的外表面与受热筒的内表面连接。

7、优选的，所述磁套与第一封堵环以及第二封堵环之间均通过连杆连接。

8、优选的，所述第一封堵环与第二封堵环的宽度尺寸均与渗透孔的直径尺寸相等。

9、优选的，所述固定杆的两端均设有限位盘，所述限位盘的直径尺寸大于磁套的直径尺寸。

10、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

11、本技术方案在应用的过程中，在针对氮氧传感器泵进行使用的过程中，此调节结构可对氮氧传感器探头内部的芯片受热温度进行调节，有利于芯片受热均匀的同时可使得芯片长时间处于恒温的环境，从而便于芯片在低温环境下的快速加热使用，同时可对氮氧传感器探头上的氮氧渗透孔进行控制，在调整氮氧渗透孔处于封闭与打开的情况下可减少探头内外界空气的进入，有利于降低探头内的水汽含量，从而避免芯片处于湿热的环境，有利于芯片的长期使用。

技术特征：

1.一种用于氮氧传感器泵的调节结构，其特征在于，包括探头(1)，所述探头(1)的后端设有受热筒(15)，所述受热筒(15)的后端设有外螺纹环(3)，所述受热筒(15)的内表面中部设有固定环(6)，所述固定环(6)的内表面设有多个热能反射环(7)，多个所述热能反射环(7)之间的间隔处嵌入有电暖环(8)，所述电暖环(8)的外表面与固定环(6)的内表面连接；

2.根据权利要求1所述的一种用于氮氧传感器泵的调节结构，其特征在于，所述探头(1)与受热筒(15)前端的外表面均均匀开设有若干渗透孔(2)。

3.根据权利要求1所述的一种用于氮氧传感器泵的调节结构，其特征在于，所述外螺纹环(3)的后端设有连接套(4)，所述外螺纹环(3)与连接套(4)的连接处设有六角螺帽。

4.根据权利要求1所述的一种用于氮氧传感器泵的调节结构，其特征在于，所述固定环(6)的两端均设有限位环(5)，所述限位环(5)的外表面与受热筒(15)的内表面连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于氮氧传感器泵的调节结构，其特征在于，所述磁套(12)与第一封堵环(13)以及第二封堵环(14)之间均通过连杆(16)连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于氮氧传感器泵的调节结构，其特征在于，所述第一封堵环(13)与第二封堵环(14)的宽度尺寸均与渗透孔(2)的直径尺寸相等。

7.根据权利要求1所述的一种用于氮氧传感器泵的调节结构，其特征在于，所述固定杆(10)的两端均设有限位盘，所述限位盘的直径尺寸大于磁套(12)的直径尺寸。

技术总结
本技术涉及调节结构技术领域，尤其是一种用于氮氧传感器泵的调节结构，包括探头，探头的后端设有受热筒，受热筒的后端设有外螺纹环，受热筒的内表面中部设有固定环，固定环的内表面设有多个热能反射环，多个热能反射环之间的间隔处嵌入有电暖环，电暖环的外表面与固定环的内表面连接，探头的内部设有固定架，固定架的前端中部贯穿插设有固定杆，固定杆的外表面两端均设有磁套，磁套与固定架之间的固定杆的外表面中部均套设有电磁环，其中一个磁套的外部设有第一封堵环，另一个磁套的外部设有第二封堵环。此装置设计合理，有利于芯片受热均匀的同时可使得芯片长时间处于恒温的环境，从而便于芯片在低温环境下的快速加热使用。

技术研发人员：程艳
受保护的技术使用者：湖南机电职业技术学院
技术研发日：20230313
技术公布日：2024/1/15