一种圆晶测试装置的制作方法

本技术涉及晶圆测试，特别涉及一种圆晶测试装置。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆。

2、目前晶圆会将其放置在工作台上，使用操作杆的手动调节和弹簧的弹性拉力使得可带动夹持装置对晶圆进行限位处理。后通过对转动盘的转动，带动蜗杆进行旋转，蜗杆带动蜗轮自动，然后通过传动杆带动一组安装板的转动，可实现晶圆本体的旋转，实现角度的转动。

3、例如公开号为cn216485354u中国专利公开了一种晶圆测试装置，属于晶圆测试技术领域，包括工作台，所述工作台上固定安装有支撑板，所述支撑板中间设置有夹持机构，所述夹持机构上设有晶圆本体，所述支撑板的一侧设置有旋转机构；所述夹持机构包括安装板，所述安装板转动安装在支撑板相互靠近的一侧表面上，靠近所述旋转机构一侧的安装板上固定安装有导向杆，所述导向杆的内部滑动设有连接杆，所述连接杆靠近工作台的一端固定连接有弹簧，所述弹簧远离连接杆的一端和导向杆的内部侧壁固定连接，所述连接杆远离导向杆的一端固定连接有连接板；使一组橡胶夹具能够将晶圆本体夹持住，提高了晶圆本体的稳定性，使检测数据更加精准，而且能够适用于不同直径的晶圆本体。

4、上述晶圆测试装置虽然结构夹持机构，但该夹持结构中的弹簧会出现老化松动现象，使得橡胶夹具不能对晶圆本体进行夹持工作，影响晶圆本体的稳定检测，实用性低，因此，本申请提供了一种圆晶测试装置来满足需求。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种圆晶测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

3、一种圆晶测试装置，包括设置在工作台上的支撑柱、探针和夹持机构，所述夹持机构中包括两组支撑板、安装板和夹板，且支撑板与安装板转动连接，所述探针的数量为三组，三组所述探针均设置在支撑柱的上端位置，所述支撑板的外部一侧设置有控制按钮，所述安装板的中部贯穿设置有气缸，所述气缸的推动端固定连接有卡入板，两个所述卡入板与同一个所述夹板卡接，另一个所述夹板固接在两个所述安装板之间，两个所述夹板的相对一侧均固接有三个夹接座。

4、优选地，三个所述探针通过同一个安装座固接在支撑柱的上端底部，所述探针位于所述安装板的上侧位置。

5、优选地，所述控制按钮与所述气缸电连接，所述气缸中设置有若干个贯通连接的套管。

6、优选地，所述卡入板呈l型结构，两个所述卡入板均位于两个安装板之间，且相对分布。

7、优选地，所述安装板的外侧开设有槽口，所述气缸通过槽口与所述安装板贯穿连接。

8、优选地，所述夹接座中包括与所述夹板固定连接的放置板，所述放置板呈l型结构，所述放置板的垂直端固接有边缘垫，所述放置板的水平端固接有若干个磨砂凸点。

9、优选地，所述边缘垫为橡胶材料制成，所述磨砂凸点为硅胶材料制成。

10、综上，本实用新型的技术效果和优点：

11、1、本实用新型中，通过设置的气缸、卡入板和夹接座，便于增加测试装置中的气动伸缩结构，通过气缸对若干个套管的气动驱动，使得气缸可对卡入板的位置进行水平移动，自动调节两个夹板间的距离，后通过两个相对设置的夹紧座实现晶圆的夹持处理，夹接座上l型结构放置板的设置，便于晶圆相邻两侧的限位放置，摩擦凸点和边缘垫的设置，便于增加夹紧座与晶圆间的连接牢固性，提高测试装置对晶圆夹接的稳固性，改善弹簧夹持的老化松动现象，提高测试装置的使用效果和测试便捷性，具有实用性；

12、2、本实用新型中，通过设置的三个探针和三组夹持座，便于拓展测试装置的测试数量，增加测试装置的并列检测功能，实现测试装置的单次多个的晶圆检测，增加测试装置的测试速率，进而提高晶圆测试的使用效果。

技术特征：

1.一种圆晶测试装置，包括设置在工作台上的支撑柱(1)、探针(2)和夹持机构，所述夹持机构中包括两组支撑板(3)、安装板(4)和夹板(7)，且支撑板(3)与安装板(4)转动连接，其特征在于：所述探针(2)的数量为三组，三组所述探针(2)均设置在支撑柱(1)的上端位置，所述支撑板(3)的外部一侧设置有控制按钮(12)，所述安装板(4)的中部贯穿设置有气缸(5)，所述气缸(5)的推动端固定连接有卡入板(6)，两个所述卡入板(6)与同一个所述夹板(7)卡接，另一个所述夹板(7)固接在两个所述安装板(4)之间，两个所述夹板(7)的相对一侧均固接有三个夹接座(8)。

2.根据权利要求1所述一种圆晶测试装置，其特征在于：三个所述探针(2)通过同一个安装座固接在支撑柱(1)的上端底部，所述探针(2)位于所述安装板(4)的上侧位置。

3.根据权利要求1所述一种圆晶测试装置，其特征在于：所述控制按钮(12)与所述气缸(5)电连接，所述气缸(5)中设置有若干个贯通连接的套管(11)。

4.根据权利要求1所述一种圆晶测试装置，其特征在于：所述卡入板(6)呈l型结构，两个所述卡入板(6)均位于两个安装板(4)之间，且相对分布。

5.根据权利要求1所述一种圆晶测试装置，其特征在于：所述安装板(4)的外侧开设有槽口，所述气缸(5)通过槽口与所述安装板(4)贯穿连接。

6.根据权利要求1所述一种圆晶测试装置，其特征在于：所述夹接座(8)中包括与所述夹板(7)固定连接的放置板(13)，所述放置板(13)呈l型结构，所述放置板(13)的垂直端固接有边缘垫(9)，所述放置板(13)的水平端固接有若干个磨砂凸点(10)。

7.根据权利要求6所述一种圆晶测试装置，其特征在于：所述边缘垫(9)为橡胶材料制成，所述磨砂凸点(10)为硅胶材料制成。

技术总结
本技术公开了一种圆晶测试装置，涉及到晶圆测试技术领域，包括设置在工作台上的支撑柱、探针和夹持机构，所述夹持机构中包括两组支撑板、安装板和夹板，且支撑板与安装板转动连接，所述探针的数量为三组，三组所述探针均设置在支撑柱的上端位置，所述支撑板的外部一侧设置有控制按钮，所述安装板的中部贯穿设置有气缸，所述气缸的推动端固定连接有卡入板，两个所述卡入板与同一个所述夹板卡接，另一个所述夹板固接在两个所述安装板之间，两个所述夹板的相对一侧均固接有三个夹接座。本技术增加了晶圆测试装置的气动夹持结构，增加测试晶圆的夹持稳定性，并提高晶圆测试装置的使用效果，具有实用性。

技术研发人员：陈德拥
受保护的技术使用者：深圳德芯微电技术有限公司
技术研发日：20230414
技术公布日：2024/1/15