一种温湿度及露点测量仪表的制作方法

文档序号:35935849发布日期:2023-11-06 15:17阅读:19来源:国知局
一种温湿度及露点测量仪表的制作方法

本技术涉及测量仪表,具体为一种温湿度及露点测量仪表。


背景技术:

1、湿度传感器在大气测量、环境监测和工业控制等方面有广泛的应用,因此,温湿度及露点测量仪表能够适应恶劣的工业场合显得尤为重要,但是现有的温湿度及露点测量仪表,未采用防爆设计,不具备防爆效果,功能性单一,不支持两路模拟量输出,不能适应较为恶劣的工业场合。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种温湿度及露点测量仪表,具备可在恶劣的工业场合内应用等优点,解决了现有的技术中检测仪器的外壳防爆效果不佳,检测仪器内部检测功能性单一的问题,并且还解决了体积较大,携带不方便等问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种温湿度及露点测量仪表,所述测量仪表包括按键面板、lcd显示屏、仪表电源端口、模拟输出线缆端口、仪表数字输出线缆端口、铝合金上盖和铝合金下盖组成,所述测量仪表的外壳由铝合金上盖和铝合金下盖组成,所述铝合金上盖正面设置有按键面板,所述按键面板的侧面设置有lcd显示屏,所述测量仪表的下端依次设置有输出线缆端口(8芯)、备用输入输出端口及传感器线缆连接,所述测量仪表下端的连接线与探头进行连接。

5、所述铝合金上盖内部设有用于固定led显示屏边框,通过led显示屏边框固定。

6、所述铝合金上盖和所述铝合金下盖的外壁呈长方体,且夹角的外壁处均设置有倒圆角,所述铝合金上盖和所述铝合金下盖的四个角处设有内螺纹,所述铝合金上盖和铝合金下盖通过螺栓固定在一起;所述铝合金上盖的下端设有凸台,所述凸台内设有螺纹,通过螺丝用于固定硬件电路板,硬件电路板上设置有与螺纹配合的孔。

7、所述硬件电路板分别与输出线缆端口(8芯)、备用输入输出端口及传感器线缆连接,其中输出线缆端口(8芯)为八芯电缆,其中的六芯分别为两根电源线、两组模拟量测试端口,两组模拟量测试端口分别为ao1、agnd1、ao2及agnd2,另外的二芯分别为rs-485-a,rs485-b。

8、所述铝合金下盖的外端设置有吊耳。

9、与现有技术相比,本实用新型提供了一种温湿度及露点测量仪表,具备以下有益效果:本实用新型外壳采用优良的防爆材质,还设置有吊耳,方便挂接在其他需要应用的场合,铝合金下盖后背还设置有安装挂口,极大的增加了其实用性。



技术特征:

1.一种温湿度及露点测量仪表,其特征在于,所述测量仪表包括按键面板、lcd显示屏、仪表电源端口、模拟输出线缆端口、仪表数字输出线缆端口、铝合金上盖和铝合金下盖组成,所述测量仪表的外壳由铝合金上盖和铝合金下盖组成,所述铝合金上盖正面设置有按键面板,所述按键面板的侧面设置有lcd显示屏,所述测量仪表的下端依次设置有输出线缆端口(8芯)、备用输入输出端口及传感器线缆连接,所述测量仪表下端的连接线与探头进行连接。

2.根据权利要求1所述的一种温湿度及露点测量仪表,其特征在于:所述铝合金上盖内部设有用于固定led显示屏边框,通过led显示屏边框固定。

3.根据权利要求1所述的一种温湿度及露点测量仪表,其特征在于:所述铝合金上盖和所述铝合金下盖的外壁呈长方体,所述铝合金上盖和所述铝合金下盖的四个角处设有内螺纹,所述铝合金上盖和铝合金下盖通过螺栓固定在一起;所述铝合金上盖的下端设有凸台,所述凸台内设有螺纹,通过螺丝用于固定硬件电路板,硬件电路板上设置有与螺纹配合的孔。

4.根据权利要求3所述的一种温湿度及露点测量仪表,其特征在于:所述硬件电路板分别与输出线缆端口(8芯)、备用输入输出端口及传感器线缆连接,其中输出线缆端口(8芯)为八芯电缆,其中六芯分别为两根电源线、两组模拟量测试端口,两组模拟量测试端口分别为ao1、agnd1、ao2及agnd2,另外二芯分别为rs-485-a,rs485-b。

5.根据权利要求3所述的一种温湿度及露点测量仪表,其特征在于:所述铝合金下盖的外端设置有吊耳,所述铝合金下盖的背面设有安装挂口。


技术总结
本技术涉及测量仪器技术领域,且公开了一种温湿度及露点测量仪表,所述测量仪表包括按键面板、LCD显示屏、仪表电源端口、模拟输出线缆端口、仪表数字输出线缆端口、铝合金上盖和铝合金下盖组成,所述测量仪表的外壳由铝合金上盖和铝合金下盖组成,所述铝合金上盖正面设置有按键面板,所述按键面板的侧面设置有LCD显示屏,所述测量仪表的下端依次设置有输出线缆端口(8芯)、备用输入输出端口及传感器线缆连接,本技术外壳采用优良的防爆材质,还设置有吊耳,方便挂接在其他需要应用的场合,铝合金下盖后背还设置有安装挂口,极大的增加了其实用性。

技术研发人员:王淼洁
受保护的技术使用者:深圳市恒歌科技有限公司
技术研发日:20230517
技术公布日:2024/1/15
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