一种芯片测试用导电装置的制作方法

本技术涉及芯片测试，具体为一种芯片测试用导电装置。

背景技术：

1、芯片的生产制造过程中，为保证生产的芯片合格，需要对芯片进行抽检，一般的做法是将芯片安装于相应的电路板上，但为了保证导电性，就需要对芯片进行焊接，但这会导致抽检后的芯片无法继续回归生产线，会造成产品的浪费，增加生产成本，另一种做法是通过导电装置，连接芯片与相应的电路板，使二者之间产生电路连接，进而达到测试的目的，优点是无需焊接处理，检测合格的芯片，可以继续回归生产线，避免了产品的浪费。

2、但传统导电装置采用一对一连接，使芯片针脚插入电路板的安装孔中，在连接过程中存在连接错误的风险，严重时会导致整个测试线路短路，导致芯片与电路板的烧毁，造成测试装置的损坏，具有安全隐患；且现有的导电装置集成度不高，不利于芯片测试使用。针对此，我们提出一种芯片测试用导电装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片测试用导电装置，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片测试导电装置，在连接过程中存在连接错误的风险，严重时会导致整个测试线路短路，导致芯片与电路板的烧毁，造成测试装置的损坏，具有安全隐患；且现有的导电装置集成度不高，不利于芯片测试使用的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试用导电装置，包括转接座和设有转接座上端部的端盖，所述转接座左右侧设有第一电性连接件和第二电性连接件，所述第一电性连接件和第二电性连接件外侧通过外接导线与芯片与测试装置电性连接，所述转接座内下端部固定安装有支撑座，所述支撑座左上侧开设有导向槽，所述导向槽内部滑动连接有滑动座，所述滑动座与第二电性连接件相对端部前后侧均铰接有夹杆，相邻所述夹杆交叉设置，且所述夹杆之间通过销轴铰接，相邻所述夹杆相对右端部设有电接触片，所述电接触片与第一电性连接件通过导线连接，且所述电接触片与第二电性连接件活动接触，所述第一电性连接件与第二电性连接件相对端部固定安装有双金属片，所述双金属片与第一电性连接件之间设有绝缘板，所述第一电性连接件前后两侧对称设有安装板，所述安装板通过限位销与双金属片连接，所述双金属片上开设有用于限位销滑动的限位槽，所述限位销上活动套接有复位弹簧。

3、优选的，所述限位销呈“工”字形，且所述限位销活动插接于安装板上。

4、优选的，所述复位弹簧设于安装板左侧。

5、优选的，所述双金属片与滑动座活动接触，且所述双金属片设于滑动座左侧。

6、优选的，所述夹杆设于支撑座上方。

7、优选的，所述安装板呈“l”字形，且安装板固定安装于转接座上。

8、优选的，所述转接座前后侧均设有通风网。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、该芯片测试用导电装置，在连接过程中，如若出现连接错误，而导致短路，通过利用短路时，电流增大的特点，使得双金属片受热变形，进而使得相邻夹杆右端部的开口扩大；使得电接触片与第二电性连接件断开连接，可以快速实现对于芯片的保护，提高了芯片测试的安全性；且整个结构集成于转接座内部，易于维护。

技术特征：

1.一种芯片测试用导电装置，包括转接座(1)和设有转接座(1)上端部的端盖，所述转接座(1)左右侧设有第一电性连接件(2)和第二电性连接件(3)，所述第一电性连接件(2)和第二电性连接件(3)外侧通过外接导线(4)与芯片与测试装置电性连接，其特征在于：所述转接座(1)内下端部固定安装有支撑座(5)，所述支撑座(5)左上侧开设有导向槽(15)，所述导向槽(15)内部滑动连接有滑动座(14)，所述滑动座(14)与第二电性连接件(3)相对端部前后侧均铰接有夹杆(11)，相邻所述夹杆(11)交叉设置，且所述夹杆(11)之间通过销轴铰接，相邻所述夹杆(11)相对右端部设有电接触片(12)，所述电接触片(12)与第一电性连接件(2)通过导线连接，且所述电接触片(12)与第二电性连接件(3)活动接触，所述第一电性连接件(2)与第二电性连接件(3)相对端部固定安装有双金属片(8)，所述双金属片(8)与第一电性连接件(2)之间设有绝缘板(7)，所述第一电性连接件(2)前后两侧对称设有安装板(6)，所述安装板(6)通过限位销(9)与双金属片(8)连接，所述双金属片(8)上开设有用于限位销(9)滑动的限位槽(16)，所述限位销(9)上活动套接有复位弹簧(10)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用导电装置，其特征在于：所述限位销(9)呈“工”字形，且所述限位销(9)活动插接于安装板(6)上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试用导电装置，其特征在于：所述复位弹簧(10)设于安装板(6)左侧。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试用导电装置，其特征在于：所述双金属片(8)与滑动座(14)活动接触，且所述双金属片(8)设于滑动座(14)左侧。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试用导电装置，其特征在于：所述夹杆(11)设于支撑座(5)上方。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试用导电装置，其特征在于：所述安装板(6)呈“l”字形，且安装板(6)固定安装于转接座(1)上。

7.根据权利要求1所述的一种芯片测试用导电装置，其特征在于：所述转接座(1)前后侧均设有通风网(13)。

技术总结
本技术公开了涉及芯片测试技术领域的一种芯片测试用导电装置，包括转接座，转接座左右侧设有第一电性连接件和第二电性连接件，第一电性连接件和第二电性连接件外侧通过外接导线与芯片与测试装置电性连接，转接座内下端部固定安装有支撑座，支撑座左上侧开设有导向槽，导向槽内部滑动连接有滑动座，滑动座与第二电性连接件相对端部前后侧均铰接有夹杆，相邻夹杆相对右端部设有电接触片，第一电性连接件与第二电性连接件相对端部固定安装有双金属片，双金属片与第一电性连接件之间设有绝缘板，第一电性连接件前后两侧对称设有安装板，安装板通过限位销与双金属片连接。本申请可以快速实现对于芯片的保护，提高了芯片测试的安全性。

技术研发人员：王海霞,王志双,高丹丹
受保护的技术使用者：优势开博（北京）设备有限公司
技术研发日：20230517
技术公布日：2024/1/15