本技术涉及连接器测试工装领域,具体涉及一种绝缘耐压测试工装。
背景技术:
1、随着电子工业的快速发展,电子器件越来越多元化、小型化,相对应地,对于电子器件的测试也越来越复杂化,难度也越来越高。
2、如图1所示的测试工件,包括外导体41和内导体42,测试工件的内导体41和外导体42之间采用玻璃封装,由于尺寸小、性能可靠,使用频率越来越高,这也促使了玻璃封装件从最早的单芯玻珠发展成了一些列的复杂玻璃封装件,工件的绝缘耐压测试是玻璃封装件最基本的性能测试之一,但是,测试工件的内导体十分细小,且与外导体是通过玻璃烧结固定,测试过程中,测试工件内导体会因为轴向受力过大,进行测试不当引起不良的后果,乃至于是产品报废。
技术实现思路
1、本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种绝缘耐压测试工装,解决以往测试工件在测试过程中,内导体容易变形受损的问题。
2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
3、提供一种绝缘耐压测试工装,包括
4、下基座和上基座,所述下基座材质为普通碳钢,上基座材质为电工木,下基座与上基座互不导通;
5、所述上基座上设有多个测试工位,每个测试工位开设安装孔,每个安装孔内设有探针,探测为轴向弹性伸缩件,所述探针经绝缘子固定在下基座上;
6、所述探针下端与下基座弹性接触,所述探针上端适于与工件内导体弹性接触。
7、进一步的,所述安装孔包括上孔和下孔,所述下孔直径大于上孔;
8、测试工件的外导体适于放置在上孔内;
9、所述下基座上设置安装凸台,所述安装凸台插入下孔内;
10、所述绝缘子和探针固定在安装凸台上端。
11、进一步的,所述安装凸台上开设卡接孔,所述绝缘子下端插入卡接孔内,以使绝缘子与安装凸台固定;
12、所述绝缘子内开设针孔,所述探测固定在针孔内。
13、进一步的,所述探针包括
14、上顶针、下顶针、弹簧以及套管;
15、所述上顶针下端伸至套管内,所述下顶针上端伸至套管内,所述弹簧位于套管,并与上顶针和下顶针相抵接;
16、所述套管与绝缘子卡接,所述下顶针与下基座抵接,所述上顶针与工件的内导体抵接。
17、进一步的,所述上基座与下基座之间采用螺栓紧固连接。
18、本实用新型的有益效果是:
19、本实用新型的绝缘耐压测试工装,一次装夹就可多个测试,且无需绝缘耐压测试仪测试针与测试工件的内导体相接触,避免了因人为操作不当使测试工件内导体与外导体导通,继而使测试工件受损乃至报废。
20、拆卸维护时十分简单,只需拧下连接上基座与下基座的螺钉,即可更换受损的探针。
21、上基座采用电工木材质,绝缘耐压性能可靠,安全系数高。
22、探针为轴向弹性伸缩件,能够与测试工件的内导体弹性接触,能够防止测试工件内导体因刚性接触而产生变形受损,且探针成本低廉,更换简单,即便受损,也不会过多地增加成本。
1.一种绝缘耐压测试工装,其特征是,包括
2.根据权利要求1所述的绝缘耐压测试工装,其特征是,
3.根据权利要求2所述的绝缘耐压测试工装,其特征是,
4.根据权利要求1或3所述的绝缘耐压测试工装,其特征是,
5.根据权利要求1所述的绝缘耐压测试工装,其特征是,