一种晶圆测试探针机台的制作方法

本技术涉及半导体器件检测，具体为一种晶圆测试探针机台。

背景技术：

1、随着科技的迅速发展，半导体晶圆的应用场合越来越多，晶圆测试探针机台的应用也逐步增加，晶圆测试探针台是半导体行业重要的检测装备之一，其广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保器件质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。

2、现有的晶圆测探针机台采用样品台、光学装置、卡盘及机械主体的结构，由于卡盘大小有限通常只能针对个别型号的晶圆进行检测，且在检测时需经常在样品台上移动晶圆以检测该晶圆的多个检测点，使用起来相对繁琐。

技术实现思路

1、针对现有技术不足，本实用新型提供了一种晶圆测试探针机台，具备可放置多种型号晶圆、可检测多个晶圆位点无需改变探针位置等优点。

2、为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

3、一种晶圆测试探针机台，包括样品台、卡盘、移动装置、探针装置，所述样品台顶部设置有卡盘，样品台顶部左右两侧外表面各设置有移动装置，移动装置靠近卡盘的一端设置有探针装置，样品台左侧外表面设置有控制面板。

4、优选的，所述样品台顶部设置有滑槽，滑槽贯穿样品台顶部及内部，样品台内部设置有驱动装置，驱动装置顶部设置有螺纹杆，螺纹杆内部设置有通槽，驱动装置左右两端外表面各设置有连接件，连接件内部及外表面设置有通孔，用于保证装置的正常运行。

5、优选的，所述驱动装置右侧设置有电机，电机靠近连接件的一端设置有转动轴，转动轴套接在连接件内部，转动轴通过通槽与螺纹杆固定连接，控制面板与电机电性连接，控制面板可控制电机的正反转，由电机的正反转带动螺纹杆的正反转，使装置正常运行。

6、优选的，所述螺纹杆顶部设置有凸块，凸块底部设置有卡齿，卡齿与螺纹杆啮合连接，凸块顶部设置有卡盘，凸块顶部与卡盘底部固定连接，当晶圆安装放置在卡盘上进行检测，但需要改变检测点时，利用控制面板控制电机的正转及反转，电机正转时带动螺纹杆正转，由于卡齿与螺纹杆啮合连接，螺纹杆正转通过凸块及滑槽带动卡盘向上移动，使探针装置的检侧位点发生改变，同理电机反转使卡盘向下移动，使探针装置可以进行多位点反复探测，增加测试的可信度，提升检测效果。

7、优选的，所述卡盘顶部设置有支撑环，支撑环与卡盘顶部固定连接，支撑环内部左右两侧均设置有卡块及连接杆，连接杆靠近卡块的一端与卡块固定连接，卡盘用于放置安装晶进行检测，支撑环用于支撑卡盘及对卡块进行限位，当晶圆放置安装在卡盘内时，利用控制面板将移动装置带动探针装置移动至卡盘处对晶圆的性能进行检测测试，使装置得以正常运行。

8、优选的，所述支撑环内部设置有凹槽，凹槽内部设置有弹簧及挡板，挡板与弹簧固定连接，连接杆靠近支撑环的一端与挡板固定连接，连接杆通过挡板与凹槽活动连接，当晶圆放置在卡盘内进行安装时，晶圆放置在支撑环两侧的卡块之间，安装放置时晶圆对卡块施加压力使卡块及连接杆向着支撑环位置移动，连接杆带动挡板移动同时对弹簧施加力使弹簧发生弹性形变压缩，此时由于弹簧压缩连接杆进入到凹槽内部，卡块之间的空间增大，晶圆可以顺利放置安装，使不同尺寸的晶圆均可以放置在该装置上进行测试检测而无需更换卡盘，在晶圆放置安装后弹簧弹性形变产生的弹力反向作用到连接杆及卡块上向内进行挤压，从而将晶圆进行固定位置，防止晶圆在检测时出现滑动等现象导致检测结果出现误差，使装置的检测性能提升。

9、优选的，所述卡块设置为圆弧状，支撑环内部左右两侧设置的卡块之间相互对应，卡块材质优选为高弹性的高分子化合物，优选为橡胶，卡块设置成圆弧状顺应晶圆的形状曲线，使晶圆在通过卡块安装固定在卡盘上时卡块可以完全贴合在晶圆边缘处，防止贴合不完全有缝隙导致晶圆在驱动装置进行移动时可能会松开，对检测结果造成影响，同时材质为橡胶可以与弹簧相配合在驱动装置带动产生的微小震动进行缓冲，避免因震动可能导致的晶圆性能受损，使装置检测测试的性能得到提升。

10、有益效果：

11、1、该晶圆测试探针机台，通过螺纹杆顶部设置有凸块，凸块底部设置有卡齿，卡齿与螺纹杆啮合连接，凸块顶部设置有卡盘，凸块顶部与卡盘底部固定连接，电机正转时带动螺纹杆正转，螺纹杆正转通过凸块及滑槽带动卡盘向上移动，使探针装置的检侧位点发生改变，同理电机反转使卡盘向下移动，使探针装置可以进行多位点反复探测，增加测试的可信度，提升检测准确性；

12、2、该晶圆测试探针机台，通过卡盘顶部设置有支撑环，支撑环与卡盘顶部固定连接，支撑环内部左右两侧均设置有卡块及连接杆，连接杆靠近卡块的一端与卡块固定连接，卡盘用于放置安装晶进行检测，支撑环用于支撑卡盘及对卡块进行限位，利用控制面板将移动装置带动探针装置移动至卡盘处对晶圆的性能进行检测测试，使装置得以正常运行，节省了人为调节探针装置的时间，使装置检测效率提升；

13、3、该晶圆测试探针机台，通过支撑环内部设置有凹槽，凹槽内部设置有弹簧及挡板，挡板与弹簧固定连接，连接杆靠近支撑环的一端与挡板固定连接，连接杆通过挡板与凹槽活动连接，使不同尺寸的晶圆均可以放置在该装置上进行测试检测而无需更换卡盘，在晶圆放置安装后弹簧弹性形变产生的弹力反向作用到连接杆及卡块上向内进行挤压，从而将晶圆进行固定位置，防止晶圆在检测时出现滑动等现象导致检测结果出现误差，使装置的检测性能提升；

14、4、该晶圆测试探针机台，通过卡块设置为圆弧状，支撑环内部左右两侧设置的卡块之间相互对应，卡块材质优选为高弹性的高分子化合物，优选为橡胶，卡块设置成圆弧状顺应晶圆的形状曲线，使晶圆在通过卡块安装固定在卡盘上时卡块可以完全贴合在晶圆边缘处，防止贴合不完全有缝隙导致晶圆在驱动装置进行移动时可能会松开，对检测结果造成影响，同时材质为橡胶可以与弹簧相配合在驱动装置带动产生的微小震动进行缓冲，避免因震动可能导致的晶圆性能受损，使装置检测测试的性能得到提升。

技术特征：

1.一种晶圆测试探针机台，包括样品台（1）、卡盘（2）、移动装置（3）、探针装置（4），其特征在于：所述样品台（1）顶部设置有卡盘（2），样品台（1）顶部左右两侧外表面各设置有移动装置（3），移动装置（3）靠近卡盘（2）的一端设置有探针装置（4），样品台（1）左侧外表面设置有控制面板（5）。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试探针机台，其特征在于：所述样品台（1）顶部设置有滑槽（10），滑槽（10）贯穿样品台（1）顶部及内部，样品台（1）内部设置有驱动装置（12），驱动装置（12）顶部设置有螺纹杆（120），螺纹杆（120）内部设置有通槽，驱动装置（12）左右两端外表面各设置有连接件（122），连接件（122）内部及外表面设置有通孔。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆测试探针机台，其特征在于：所述驱动装置（12）右侧设置有电机（123），电机（123）靠近连接件（122）的一端设置有转动轴（121），转动轴（121）套接在连接件（122）内部，转动轴（121）通过通槽与螺纹杆（120）固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆测试探针机台，其特征在于：所述螺纹杆（120）顶部设置有凸块（11），凸块（11）底部设置有卡齿（110），卡齿（110）与螺纹杆（120）啮合连接，凸块（11）顶部设置有卡盘（2），凸块（11）顶部与卡盘（2）底部固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆测试探针机台，其特征在于：所述卡盘（2）顶部设置有支撑环（20），支撑环（20）与卡盘（2）顶部固定连接，支撑环（20）内部左右两侧均设置有卡块（21）及连接杆（22），连接杆（22）靠近卡块（21）的一端与卡块（21）固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆测试探针机台，其特征在于：所述支撑环（20）内部设置有凹槽（201），凹槽（201）内部设置有弹簧（202）及挡板（220），挡板（220）与弹簧（202）固定连接，连接杆（22）靠近支撑环（20）的一端与挡板（220）固定连接，连接杆（22）通过挡板（220）与凹槽（201）活动连接。

7.根据权利要求5所述的一种晶圆测试探针机台，其特征在于：所述卡块（21）设置为圆弧状，支撑环（20）内部左右两侧设置的卡块（21）之间相互对应，卡块（21）的材质为橡胶。

技术总结
本技术涉及半导体器件检测技术领域，且提供了一种晶圆测试探针机台，包括样品台、卡盘、移动装置、探针装置，所述样品台顶部设置有卡盘，样品台顶部左右两侧外表面各设置有移动装置，移动装置靠近卡盘的一端设置有探针装置，样品台左侧外表面设置有控制面板，样品台内部设置有驱动装置，驱动装置顶部设置有螺纹杆，驱动装置右侧设置有电机，电机靠近连接件的一端设置有转动轴，螺纹杆顶部设置有凸块，凸块底部设置有卡齿，卡盘顶部设置有支撑环，支撑环内部左右两侧均设置有卡块及连接杆，支撑环内部设置有凹槽，凹槽内部设置有弹簧及挡板，该装置具备可放置多种型号晶圆、可检测多个晶圆位点无需改变探针位置等优点。

技术研发人员：白宇
受保护的技术使用者：无锡芯洋科技有限公司
技术研发日：20230529
技术公布日：2024/1/15