本技术涉及一种传感器,尤其涉及一种膜片式压力传感器。
背景技术:
1、压力传感器是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。
2、同时,现有的膜片式压力传感器又叫厚膜压力传感器,其是一种利用厚膜电阻具有压阻效应对压力进行测量的压力传感器,其厚膜压力敏感头通过固定于测量膜片背面上的由压敏电阻组成的惠斯通电桥获得测量信号。
3、但是,现有的压力传感器存在传感虚位,精度不高。同时,容易在极端压值情况下出现破损。并且,信号传递容易出现衰减,影响最终的读数。再者,现有的传感器结构过于复杂,生产成本较高,其因为装配公差,密封性存在缺陷,容易导致电路板被外部介质所腐蚀。
4、有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种膜片式压力传感器,使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种膜片式压力传感器。
2、本实用新型的膜片式压力传感器,包括有传感器本体,其中:所述传感器本体内设置有传感管座,所述传感器本体的上端设置有电路组件,所述电路组件与传感器本体之间设置有密封组件,所述传感管座下设置有感应芯片,所述感应芯片上电性连接有传导组件,所述传导组件与电路组件电性连接,所述传感器本体对应感应芯片的位置处设置有传导通道,所述传感器本体位于传导通道的下方设置有隔离膜片。
3、进一步地,上述的膜片式压力传感器,其中,所述电路组件包括有电路板,所述电路板上设置有若干接线端子,所述接线端子与传导组件电性连接,所述电路板上还设置有信号线,所述信号线上设置有外连接头。
4、更进一步地,上述的膜片式压力传感器,其中,所述密封组件为密封胶,所述密封胶填充在传感器本体的上端且覆盖住电路组件。
5、更进一步地,上述的膜片式压力传感器,其中,所述感应芯片与传导组件之间采用金线导通连接。
6、更进一步地,上述的膜片式压力传感器,其中,所述传感管座下设置有感应空间,所述感应空间与传导通道相导通,所述感应芯片设置在感应空间内。
7、更进一步地,上述的膜片式压力传感器,其中,所述感应空间内填充有硅油。
8、更进一步地,上述的膜片式压力传感器,其中,所述隔离膜片包括有膜片本体,所述膜片本体的上分布有若干形变槽。
9、再进一步地,上述的膜片式压力传感器,其中,所述传感器本体外围设置有限位条。
10、借由上述方案,本实用新型至少具有以下优点:
11、1、采用隔离膜片与硅油相互配合,实现压力传力,提高了压力传感的精度。
12、2、设有金线进行辅助的导通拦截,信号传递效果好,损失少,提升检测精度。
13、3、隔离膜片设置有形变槽,拥有合适的形变范畴,不会在极限压力下出现破裂,提高使用寿命。
14、4、整体构造简单,便于制造和使用。
15、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
1.膜片式压力传感器,包括有传感器本体,其特征在于:所述传感器本体内设置有传感管座,所述传感器本体的上端设置有电路组件,所述电路组件与传感器本体之间设置有密封组件,所述传感管座下设置有感应芯片,所述感应芯片上电性连接有传导组件,所述传导组件与电路组件电性连接,所述传感器本体对应感应芯片的位置处设置有传导通道,所述传感器本体位于传导通道的下方设置有隔离膜片。
2.根据权利要求1所述的膜片式压力传感器,其特征在于:所述电路组件包括有电路板,所述电路板上设置有若干接线端子,所述接线端子与传导组件电性连接,所述电路板上还设置有信号线,所述信号线上设置有外连接头。
3.根据权利要求1所述的膜片式压力传感器,其特征在于:所述密封组件为密封胶,所述密封胶填充在传感器本体的上端且覆盖住电路组件。
4.根据权利要求1所述的膜片式压力传感器,其特征在于:所述感应芯片与传导组件之间采用金线导通连接。
5.根据权利要求1所述的膜片式压力传感器,其特征在于:所述传感管座下设置有感应空间,所述感应空间与传导通道相导通,所述感应芯片设置在感应空间内。
6.根据权利要求5所述的膜片式压力传感器,其特征在于:所述感应空间内填充有硅油。
7.根据权利要求1所述的膜片式压力传感器,其特征在于:所述隔离膜片包括有膜片本体,所述膜片本体的上分布有若干形变槽。
8.根据权利要求1所述的膜片式压力传感器,其特征在于:所述传感器本体外围设置有限位条。