一种LVDT位移传感器校准装置的制作方法

本技术属于传感器校准，涉及一种lvdt位移传感器校准装置。

背景技术：

1、随着我国对各类航天器、飞行器、舰船研制需求的增加，位移传感器在大型试验中的运用量越来越大，其中，作为航空发动机内部油门杆位置、油针位置常用的传感器—lvdt(可变线性差动变压器)位移传感器，发挥着重要的位移测量作用。位移传感器作为获得试验位移信息的重要感知检测手段，由于没有统一的校准规范和校准装置，因此在工作中很难做到量值的准确，一般是采用通用测长量具测量位移传感器的探头位移量并与输出信号进行比对，校准人员的工作难度较大，并且耗费大量的人力、物力和时间，同时大量的人工操作使得可靠性和数据质量难以得到保障。

技术实现思路

1、本实用新型解决的技术问题在于提供一种lvdt位移传感器校准装置，通过传感器标定设备为lvdt位移传感器进行标定，并通过校准传感器、伺服电机、滚珠丝杆和滑块对lvdt位移传感器进行校准，保障校准的可靠性。

2、本实用新型是通过以下技术方案来实现：

3、一种lvdt位移传感器校准装置，包括基座，以及安装于基座顶部的直线滑轨；

4、直线滑轨一端设有伺服电机，伺服电机通过伺服驱动器与传感器标定设备相连，伺服电机的电机轴上设有多圈绝对值编码器，多圈绝对值编码器与伺服驱动器相连；

5、直线滑轨内转动安装有滚珠丝杆，滚珠丝杆一端贯穿直线滑轨与伺服电机的电机轴相连；滚珠丝杆上套设有与其螺纹连接的滑块，滑块与直线滑轨滑动连接；

6、直线滑轨另一端设有lvdt位移传感器，lvdt位移传感器的滑动杆与滑块相连；lvdt位移传感器通过调理采集单元与传感器标定设备相连；

7、直线滑轨的一侧设有固定架，固定架上设有校准传感器，校准传感器的滑柱与滑块相连；校准传感器通过通信模块与传感器标定设备相连。

8、进一步地，所述直线滑轨顶部设有卡座，lvdt位移传感器通过卡座安装于直线滑轨上。

9、进一步地，所述滑块顶部设有滑动杆连接件，滑动杆连接件上设有安装孔；

10、lvdt位移传感器的滑动杆的末端设有限位挡板，限位挡板上设有螺柱，螺柱穿过安装孔，配合螺母、限位挡板将lvdt位移传感器的滑动杆固定。

11、进一步地，所述滑块上设有滑柱连接件，校准传感器的滑柱末端与滑柱连接件相连。

12、进一步地，所述伺服电机通过电机座安装于直线滑轨上，滚珠丝杆一端贯穿直线滑轨与伺服电机的电机轴相连。

13、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

14、本实用新型提供的lvdt位移传感器校准装置，传感器标定设备通过调理采集单元为lvdt位移传感器进行位移量的标定；标定完成后，由传感器标定设备通过伺服驱动器控制伺服电机转动，使滚珠丝杆能够带动滑块在直线滑轨内滑动至标定的位移量，滑块滑动时，lvdt位移传感器的滑动杆和校准传感器的滑柱随滑块同时伸缩；传感器标定设备通过调理采集单元采集lvdt位移传感器的位移量，传感器标定设备通过通信模块采集校准传感器的位移量，通过取差即可获得lvdt位移传感器的校准量；克服了人工操作使得可靠性和数据质量难以得到保障的问题。

技术特征：

1.一种lvdt位移传感器校准装置，其特征在于，包括基座(1)，以及安装于基座(1)顶部的直线滑轨(2)；

2.根据权利要求1所述的lvdt位移传感器校准装置，其特征在于，所述直线滑轨(2)顶部设有卡座(11)，lvdt位移传感器(6)通过卡座(11)安装于直线滑轨(2)上。

3.根据权利要求1所述的lvdt位移传感器校准装置，其特征在于，所述滑块(5)顶部设有滑动杆连接件(12)，滑动杆连接件(12)上设有安装孔；

4.根据权利要求1所述的lvdt位移传感器校准装置，其特征在于，所述滑块(5)上设有滑柱连接件(15)，校准传感器(9)的滑柱(10)末端与滑柱连接件(15)相连。

5.根据权利要求1所述的lvdt位移传感器校准装置，其特征在于，所述伺服电机(3)通过电机座(16)安装于直线滑轨(2)上，滚珠丝杆(4)一端贯穿直线滑轨(2)与伺服电机(3)的电机轴相连。

技术总结
本技术属于传感器校准技术领域，公开了一种LVDT位移传感器校准装置；伺服电机通过伺服驱动器与传感器标定设备相连，伺服电机的电机轴上设有多圈绝对值编码器；直线滑轨内转动安装有滚珠丝杆，滚珠丝杆一端贯穿直线滑轨与伺服电机的电机轴相连；滚珠丝杆上套设有与其螺纹连接的滑块，滑块与直线滑轨滑动连接；直线滑轨另一端设有LVDT位移传感器，LVDT位移传感器的滑动杆与滑块相连；直线滑轨的一侧设有固定架，固定架上设有校准传感器，校准传感器的滑柱与滑块相连。通过传感器标定设备为LVDT位移传感器进行标定，并通过校准传感器、伺服电机、滚珠丝杆和滑块对LVDT位移传感器进行校准。

技术研发人员：王志军,陈琪,王全芳
受保护的技术使用者：西安康创电子科技有限公司
技术研发日：20230704
技术公布日：2024/1/15