本技术涉及芯片测试,尤其涉及一种用于测试芯片触点的金手指组件。
背景技术:
1、随着现代电子产品的飞速发展,其核心的组成芯片的生产越来越重要,大多芯片小且检测数量大,装有测试弹片的金手指电接触到测试机上的检测电路可以很好的测试检测参数。但现有的金手指测试片存在以下问题:现有的金手指测试片在磨损之后需要进行更换,但是用于安装金手指测试片的基座的设计使得金手指测试片的更换较为麻烦,延长了金手指测试片的更换时间;同时在对整体金手指进行装配时由于基座的安装需要额外的工具去辅助安装如安装螺丝时的电批等,使其安装较为繁琐,耗时较长。
2、因此,急需解决方案。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种用于测试芯片触点的金手指组件,以解决背景技术中存在的不足,缩短金手指测试片的更换时间。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
3、一种用于测试芯片触点的金手指组件,包括:基座和多个设置在所述基座上的金手指片,所述基座包括上基台和下基台,所述上基台和所述下基台之间通过设置一连接组件相互连接,所述连接组件包括导向柱、导向槽体及转向固定柱,所述导向柱设置在所述上基台上,所述导向槽体设置在所述下基台的上表面上,所述下基台的下表面还设有安装槽;所述上基台和所述下基台之间还设置有一通孔,当所述上基台安装在所述下基台后,所述导向柱插设在所述导向槽体上,所述转向固定柱通过所述通孔伸入所述上基台和所述下基台之间,所述转向固定柱包括第一柱体、第二柱体及转向部,所述转向部设置在第一柱体和第二柱体之间以使所述第一柱体转动安装在所述第二柱体上,当所述转向固定柱通过所述通孔伸入所述上基台和所述下基台之间,所述第二柱体穿过所述通孔后通过所述转向部转动安装在所述下基台的所述安装槽内。
4、优选地,所述金手指片包括头部、本体及尾部,所述本体一侧连接所述头部,另一侧连接所述尾部。
5、优选地,所述转向部包括第一环形部、第二环形部及转轴,所述第一环形部设置在所述第一柱体上,所述第二环形部设置有两个且均固定在所述第二柱体上,两个所述第二环形部在所述第二柱体的一侧上对称设置,当所述第一柱体转动安装在所述第二柱体上时,所述第一环形部设置在两个所述第二环形部之间并且所述第一环形部和所述第二环形部之间设置所述转轴。
6、优选地,所述导向柱和所述导向槽体均呈柱状。
7、优选地,所述安装槽的形状与所述第二柱体的形状相同且均呈柱状。
8、优选地,所述头部、所述本体及所述尾部之间一体成型设置。
9、优选地,所述上基台和所述下基台内均设有一卡槽,两个所述卡槽之间对称设置且形成一用于安装所述金手指片的区域。
10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过该转向固定柱的设置,即可轻松便捷的实现上基台和下基台之间的可拆卸安装,安装和拆卸都十分的方便,并且无需额外的工具去配合,还可以缩短金手指测试片的更换时间,很好的解决了背景技术中存在的不足,用户体验感极佳。
1.一种用于测试芯片触点的金手指组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的用于测试芯片触点的金手指组件,其特征在于,所述金手指片包括头部、本体及尾部,所述本体一侧连接所述头部,另一侧连接所述尾部。
3.根据权利要求1所述的用于测试芯片触点的金手指组件,其特征在于,所述转向部包括第一环形部、第二环形部及转轴,所述第一环形部设置在所述第一柱体上,所述第二环形部设置有两个且均固定在所述第二柱体上,两个所述第二环形部在所述第二柱体的一侧上对称设置,当所述第一柱体转动安装在所述第二柱体上时,所述第一环形部设置在两个所述第二环形部之间并且所述第一环形部和所述第二环形部之间设置所述转轴。
4.根据权利要求1所述的用于测试芯片触点的金手指组件,其特征在于,所述导向柱和所述导向槽体均呈柱状。
5.根据权利要求1所述的用于测试芯片触点的金手指组件,其特征在于,所述安装槽的形状与所述第二柱体的形状相同且均呈柱状。
6.根据权利要求2所述的用于测试芯片触点的金手指组件,其特征在于,所述头部、所述本体及所述尾部之间一体成型设置。
7.根据权利要求1所述的用于测试芯片触点的金手指组件,其特征在于,所述上基台和所述下基台内均设有一卡槽,两个所述卡槽之间对称设置且形成一用于安装所述金手指片的区域。