一种食品测温装置的制作方法

本技术涉及食品测温器，具体的，涉及一种食品测温装置。

背景技术：

1、随着生活品质的提升，人们对一些精致食品在烹饪过程中的温度的要求非常严格，比如在备菜或煎烤食品时，需要时刻关注环境问题及烹饪时的问题，保证食品在合适的温度下进行制作。

2、目前，市面上的食品测温器种类繁杂，通常只能进行食品的温度检测，若在烹饪过程中，还需要对环境温度进行检测，需要额外的配件进行辅助使用，较为繁琐。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种食品测温装置，能够同时具备环境温度与食品温度的检测，使用方便。

2、本实用新型的技术方案如下：

3、一种食品测温装置，包括主机与探针模组，所述探针模组包括中空结构的探针管，探针管内设有温度检测模组及天线管；

4、所述温度检测模组包括pcb板、位于pcb板上部的环境温度传感器、位于pcb板表面的充电负极、及位于pcb板下端的食材温度传感器，所述环境温度传感器、充电负极及食材温度传感器均与pcb板电连接，充电负极与探针管内壁抵接。

5、进一步的，所述天线管远离pcb板的一端设有连接环，所述连接环为圆柱型结构、并连接陶瓷手柄朝向自身的一端；

6、且所述天线管为中空结构，环境温度传感器嵌设于天线管内部。

7、进一步的，，所述探针管顶部嵌设有陶瓷手柄，陶瓷手柄顶部设有充电正极，所述充电正极与pcb板电连接，且天线管朝向pcb板的一端设有定位开槽，pcb板朝向天线管的一端设有发射天线焊盘，发射天线焊盘嵌设于定位开槽中、并与所述天线管电连接。

8、进一步的，所述pcb板包括mcu、蓝牙模块、法拉电容。

9、进一步的，所述主机表面开设有供探针模组嵌入的收纳槽，所述收纳槽中设有供电正极与供电负极，所述供电正极、供电负极分别一一对应抵触所述充电正极与充电负极；

10、且所述收纳槽的顶部开设有用于方便用户手指伸入的镂空结构。

11、进一步的，所述主机内部设有充电电池及信号放大模块。

12、进一步的，所述陶瓷手柄内部嵌设有紧配铜圈。

13、进一步的，所述探针管内浇灌有高温导热胶。

14、进一步的，所述天线管内部浇灌有耐高温胶。

15、本实用新型的工作原理及有益效果为：

16、1、能够将测温探针模组与设备主体进行分离，只需要用测温探针模组接触食品即可，减少设备主体与高温、水汽接触，减少故障率，延长使用寿命；

17、2、壳体的结构设计，能够平稳放置在桌面或台面上，并实时显示相关信息，也可进行超温警示，便于观察、使用；

18、3、测温探针模组与pcb板通过无线微控制模块、及第二rf模块通信，使检测数据能够快速稳定进行传输。

技术特征：

1.一种食品测温装置，包括主机(1)与探针模组(2)，其特征在于，所述探针模组(2)包括中空结构的探针管(21)，探针管(21)内设有温度检测模组及天线管(22)；

2.根据权利要求1所述的一种食品测温装置，其特征在于，所述天线管(22)远离pcb板(31)的一端设有连接环(221)，所述连接环(221)为圆柱型结构、并连接陶瓷手柄(27)朝向自身的一端；

3.根据权利要求1或2所述的一种食品测温装置，其特征在于，所述探针管(21)顶部嵌设有陶瓷手柄(27)，陶瓷手柄(27)顶部设有充电正极(23)，所述充电正极(23)与pcb板(31)电连接，且天线管(22)朝向pcb板(31)的一端设有定位开槽(222)，pcb板(31)朝向天线管(22)的一端设有发射天线焊盘(32)，发射天线焊盘(32)嵌设于定位开槽(222)中、并与所述天线管(22)电连接。

4.根据权利要求1或2所述的一种食品测温装置，其特征在于，所述pcb板(31)包括mcu、蓝牙模块、法拉电容(33)。

5.根据权利要求3所述的一种食品测温装置，其特征在于，所述主机(1)表面开设有供探针模组(2)嵌入的收纳槽(11)，所述收纳槽(11)中设有供电正极(13)与供电负极(14)，所述供电正极(13)、供电负极(14)分别一一对应抵触所述充电正极(23)与充电负极(25)；

6.根据权利要求1或2所述的一种食品测温装置，其特征在于，所述主机(1)内部设有充电电池及信号放大模块。

7.根据权利要求3所述的一种食品测温装置，其特征在于，所述陶瓷手柄(27)内部嵌设有紧配铜圈(271)。

8.根据权利要求1或2所述的一种食品测温装置，其特征在于，所述探针管(21)内浇灌有高温导热胶。

9.根据权利要求2所述的一种食品测温装置，其特征在于，所述天线管(22)内部浇灌有耐高温胶。

技术总结
本技术涉及食品测温器技术领域，提出了一种食品测温装置，能够同时具备环境温度与食品温度的检测，使用方便，包括主机与探针模组，所述探针模组包括中空结构的探针管，探针管内设有温度检测模组及天线管；所述温度检测模组包括PCB板、位于PCB板上部的环境温度传感器、位于PCB板表面的充电负极、及位于PCB板下端的食材温度传感器，所述环境温度传感器、充电负极及食材温度传感器均与PCB板电连接，充电负极与探针管内壁抵接。

技术研发人员：艾其龙,谭结员
受保护的技术使用者：深圳市弘康国际电子科技有限公司
技术研发日：20230809
技术公布日：2024/4/7