一种半导体分立器件参数测试装置的制作方法

本技术属于半导体器件测试领域，进一步来说涉及半导体分立器件测试领域，具体来说，涉及一种半导体分立器件参数测试装置。

背景技术：

1、分立器件参数测试主要是采用测试台对器件加电，从而进行电学性能的检测。由于分立器件的封装形式有多种，为了方便测试，根据封装外形设计测试装置以便于参数测试。分立器件表面镀层的完整关系到器件的使用寿命，因此在设计测试装置时通常采用塑料来制作测试座，以防对器件表面镀层受损。对于批量产品的测试，长期使用必然会造成测试座磨损，安放和固定器件时容易产生错位，使器件引脚与测试座电极之间不能精确定位，严重时会引起短路的风险。因此需要对测试装置定时维护，更换测试座，保证参数测试的准确性。

2、传统的分立器件参数测试装置是采用一体化设计，将测试装置的导线与测试座焊接相连，因此在维护时需要将测试座全部焊下，更换新的测试座，然后再将导线与新的测试座进行焊接。整个操作过程需要专业设备技术人员进行维护更换，较为耗时，并且这种装置只能用于一种封装形式的器件测试，维护成本更高。

3、有鉴于此，特提出本实用新型。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：解决现有技术中分立器件参数测试装置是采用一体化设计，测试装置测试底座与测试座的电气连接是采用导线对测试底座与测试座进行焊接连接，需要专业设备技术人员进行维护更换，耗时且器件封装形式单一化，维护成本更高，不适合多种封装形式器件测试的问题。

2、本实用新型的发明构思是：将传统的一体化设计改进为分体式（积木式）设计，测试装置测试底座与测试座的电气连接是采用金属导体插件式连接方式，从而实现不同封装形式器件测试时的按需组合，操作人员直接采用插拔方式进行更换，无需专业设备技术人员进行维护更换，简单方便，适合多种种封装形式的器件测试，维护成本低，便于多品种、大批量生产。

3、为此，本实用新型提供一种半导体分立器件参数测试装置，如图2所示。 包括：测试座1、装置底座2、引脚4、支撑架5、插脚6及插座7。

4、所述测试座1包括夹具101、夹具板102、夹具板通孔103、夹具板焊盘104。夹具101用于固定和电气连接待测器件，夹具101通过电气连接固定于夹具板102上表面，夹具板通孔103用于夹具板102上下表面的电气连接，夹具板102的上下表面设置有测试电路元器件及其布线，夹具板焊盘104位于夹具板通孔103的两端，用于电气连接。所述夹具101的结构由具体测试产品的结构决定，如表贴式器件固定夹具或插件式器件固定夹具。

5、所述装置底座2包括底座板201、底座板通孔202。底座板201的上下表面设置有测试电路元器件及其布线，底座板通孔202的两端设有底座板焊盘，用于电气连接。

6、所述支撑架5包括支撑架本体501、支撑架固定杆502、支撑架固定螺帽503。支撑架5位于测试座1与装置底座2之间，支撑架本体501的周边区域开有支撑架通孔，支撑架固定杆502支撑架通孔贯穿夹具板102、底座板201，两端通过支撑架固定螺帽503将夹具板102、支撑架本体501、底座板201进行固定。

7、所述插脚6包括插脚本体601、插脚固定螺帽602。插脚6位于夹具板102的下表面，插脚本体601的一端设有外螺纹，穿过夹具板通孔103，通过分布于夹具板通孔103两端的插脚固定螺帽602进行固定。

8、所述插座7包括插座本体701、插孔702。插座7位于底座板201的上表面及插脚6的正下方，插座7与插脚6一一对应，相互配合，插脚6紧密地插入插座7中，形成电气连接。

9、所述引脚4包括引脚本体401、引脚固定螺帽402。引脚4位于底座板201的下表面，引脚本体401的一端设有外螺纹，分别穿过引脚固定螺帽402、底座板通孔202与插座7进行固定连接。

10、所述插脚6、插座7及引脚4为金属导体，如铜导体、铜镀金导体、镍镀金导体、可伐合金镀金导体等。

11、技术效果：

12、测试装置采用插拔的分体式设计，能实现不同封装形式器件测试时的按需组合，更换简单快捷，适合多种种封装形式的器件测试，维护成本低，便于多品种、大批量生产。

13、可广泛应用于半导体分立器件测试领域。

技术特征：

1.一种半导体分立器件参数测试装置，其特征在于，包括：测试座（1）、装置底座（2）、引脚（4）、支撑架（5）、插脚（6）及插座（7）；

2.如权利要求1所述的一种半导体分立器件参数测试装置，其特征在于：所述测试座（1）、装置底座（2）为方形。

3.如权利要求1所述的一种半导体分立器件参数测试装置，其特征在于：所述夹具（101）的结构由具体测试产品的结构决定。

4.如权利要求1所述的一种半导体分立器件参数测试装置，其特征在于：所述夹具（101）为表贴式器件固定夹具或插件式器件固定夹具。

5.如权利要求1所述的一种半导体分立器件参数测试装置，其特征在于：所述插脚（6）及对应的插座（7）、引脚（4）为6个。

6.如权利要求1所述的一种半导体分立器件参数测试装置，其特征在于：所述支撑架（5）为四个中空柱形。

7.如权利要求1所述的一种半导体分立器件参数测试装置，其特征在于：所述支撑架（5）为一体化四边框形，支撑架通孔位于四边框形的四角区域。

8.如权利要求1所述的一种半导体分立器件参数测试装置，其特征在于：所述插脚（6）为铜质镀金香蕉插头，所述插座（7）为铜质镀金香蕉插座。

9.如权利要求1所述的一种半导体分立器件参数测试装置，其特征在于：所述引脚（4）为铜质镀金香蕉插头。

10.如权利要求1所述的一种半导体分立器件参数测试装置，其特征在于：所述插脚（6）、插座（7）及引脚（4）为金属导体，所述金属导体为铜导体、铜镀金导体、镍镀金导体或可伐合金镀金导体。

技术总结
一种半导体分立器件参数测试装置，属于半导体器件测试领域。包括：测试座、装置底座、引脚、支撑架、插脚及插座。所述测试座包括夹具、夹具板、夹具板通孔、夹具板焊盘，夹具用于固定和电气连接待测器件，夹具通过电气连接固定于夹具板上表面；所述支撑架位于测试座与装置底座之间，通过支撑架固定杆及支撑架固定螺帽进行固定；所述插脚位于夹具板的下表面；所述插座位于底座板的上表面及插脚的正下方，插座与插脚一一对应；所述引脚位于底座板的下表面。解决了现有测试装置需要专业设备技术人员进行维护更换，耗时且器件封装形式单一化，维护成本更高，不适合多种封装形式器件测试的问题。可广泛应用于半导体分立器件测试领域。

技术研发人员：李凯文,潘昆,何伟伟,张玉光,杨露
受保护的技术使用者：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
技术研发日：20230821
技术公布日：2024/3/31