一种可适用于医疗器械高精度齐平膜型压力传感器的制作方法

本技术属于医疗传感器领域，涉及一种可适用于医疗器械高精度齐平膜型压力传感器。

背景技术：

1、医疗器械作为高新技术行业且涉及民生，一直受到全球各国广泛重视。而“智能化”一直是医疗行业提升创新能力中的技术方向。传感器作为智能设备不可或缺的一部分，为器械的智能化搭建地产网络基础，同时还需满足严苛的产品安全要求。

2、医疗器械在使用过程中，系统内被测介质的流速、介质残留和环境都对结果有着重大影响。除此传感器的精度也直接影响着结果的准确度。常规的传感器采用径向密封，此类传感器在测试系统中多次使用会导致被测介质残留，从而造成结果错误；另一方面，常规使用在医疗器械中的传感器大多对后端电路并未做过多保护，存在高湿环境下传感器故障的风险。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种可适用于医疗器械高精度齐平膜型压力传感器，本实用新型采用轴向密封，避免了测试装置被测介质残留，减小了高湿环境下传感器故障的风险。

2、为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

3、本实用新型公开了一种可适用于医疗器械高精度齐平膜型压力传感器，包括封焊基座，封焊基座内嵌设有to管座，to管座上设有高稳芯片，封焊基座的一个端口设有波纹膜片，波纹膜片上设有超薄压圈，波纹膜片位于封焊基座与超薄压圈之间，封焊基座上套设有密封环，封焊基座内充灌有充灌液，充灌液用于填充to管座和高稳芯片与波纹膜片之间的间隙，封焊基座的另一个端口布置有电子灌封胶。

4、进一步的，to管座上设有若干管腿，管腿通过金丝连接高稳芯片。

5、进一步的，to管座与电子灌封胶之间布置有补偿电路板，补偿电路板连接管腿。

6、进一步的，补偿电路板连接插头。

7、进一步的，电子灌封胶包括第一电子灌封胶和第二电子灌封胶，第一电子灌封胶位于第二电子灌封胶与补偿电路板之间。

8、进一步的，to管座上开设有充灌液填充孔，充灌液填充孔上设有有钢珠。

9、进一步的，to管座上布置有陶瓷绝缘罩，陶瓷绝缘罩嵌设在封焊基座内，高稳芯片位于陶瓷绝缘罩内部。

10、进一步的，to管座与波纹膜片之间充灌有充灌液。

11、进一步的，密封环位于封焊基座上超薄压圈所在的一端，密封环与封焊基座之间布置有o型密封圈。

12、进一步的，超薄压圈和波纹膜片焊接在封焊基座上，波纹膜片的波峰高度小于或等于超薄压圈的高度。

13、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

14、本实用新型包括封焊基座，封焊基座内嵌设有to管座，to管座上设有高稳芯片，to管座用于将高稳芯片固定在封焊基座的内部同时传输高稳芯片上的压力信号。封焊基座的一个端口设有波纹膜片，波纹膜片上设有超薄压圈，波纹膜片位于封焊基座与超薄压圈之间，封焊基座上套设有密封环，密封环和超薄压圈用于在于在不影响性能的前提下将密封方式改为轴向密封，确保测量介质无残留。封焊基座内充灌有充灌液，用于填充to管座和高稳芯片与波纹膜片之间的间隙，波纹膜片用于感受充灌液传递的压力，充灌液用于将波纹膜片感受到的压力传递到高稳芯片。封焊基座的另一个端口布置有电子灌封胶，电子灌封胶用于灌封补偿电路，提高传感器的绝缘强度，确保了传感器可以在高温、湿环境下正常工作。本实用新型采用轴向密封，避免了测试装置被测介质残留，减小了高湿环境下传感器故障的风险。

技术特征：

1.一种可适用于医疗器械高精度齐平膜型压力传感器，其特征在于，包括封焊基座(2)，封焊基座(2)内嵌设有to管座(3)，to管座(3)上设有高稳芯片(1)，封焊基座(2)的一个端口设有波纹膜片(8)，波纹膜片(8)上设有超薄压圈(5)，波纹膜片(8)位于封焊基座(2)与超薄压圈(5)之间，封焊基座(2)上套设有密封环(4)，封焊基座(2)内充灌有充灌液(14)，充灌液(14)用于填充to管座(3)和高稳芯片(1)与波纹膜片(8)之间的间隙，封焊基座(2)的另一个端口布置有电子灌封胶。

2.如权利要求1所述的一种可适用于医疗器械高精度齐平膜型压力传感器，其特征在于，所述to管座(3)上设有若干管腿(15)，管腿(15)通过金丝连接高稳芯片(1)。

3.如权利要求2所述的一种可适用于医疗器械高精度齐平膜型压力传感器，其特征在于，所述to管座(3)与电子灌封胶之间布置有补偿电路板(7)，补偿电路板(7)连接管腿(15)。

4.如权利要求3所述的一种可适用于医疗器械高精度齐平膜型压力传感器，其特征在于，所述补偿电路板(7)连接插头(10)。

5.如权利要求1所述的一种可适用于医疗器械高精度齐平膜型压力传感器，其特征在于，所述电子灌封胶包括第一电子灌封胶(12)和第二电子灌封胶(13)，第一电子灌封胶(12)位于第二电子灌封胶(13)与补偿电路板(7)之间。

6.如权利要求3所述的一种可适用于医疗器械高精度齐平膜型压力传感器，其特征在于，所述to管座(3)上开设有充灌液填充孔，充灌液填充孔上设有有钢珠(9)。

7.如权利要求6所述的一种可适用于医疗器械高精度齐平膜型压力传感器，其特征在于，所述to管座(3)上布置有陶瓷绝缘罩(6)，陶瓷绝缘罩(6)嵌设在封焊基座(2)内，高稳芯片(1)位于陶瓷绝缘罩(6)内部。

8.如权利要求7所述的一种可适用于医疗器械高精度齐平膜型压力传感器，其特征在于，所述to管座(3)与波纹膜片(8)之间充灌有充灌液(14)。

9.如权利要求7所述的一种可适用于医疗器械高精度齐平膜型压力传感器，其特征在于，所述密封环(4)位于封焊基座(2)上超薄压圈(5)所在的一端，密封环(4)与封焊基座(2)之间布置有o型密封圈(11)。

10.如权利要求1所述的一种可适用于医疗器械高精度齐平膜型压力传感器，其特征在于，所述超薄压圈(5)和波纹膜片(8)焊接在封焊基座(2)上，波纹膜片(8)的波峰高度小于或等于超薄压圈(5)的高度。

技术总结
本技术属于医疗传感器领域，涉及一种可适用于医疗器械高精度齐平膜型压力传感器。包括封焊基座，封焊基座内嵌设有TO管座，TO管座上设有高稳芯片，封焊基座的一个端口设有波纹膜片，波纹膜片上设有超薄压圈，波纹膜片位于封焊基座与超薄压圈之间，封焊基座上套设有密封环，密封环、超薄压圈和波纹膜片用于在于在不影响性能的前提下将密封方式改为轴向密封，确保测量介质无残留。封焊基座内充灌有充灌液。封焊基座的另一个端口布置有电子灌封胶，用于保护补偿电路，确保了传感器可以在高温、湿环境下正常工作。本技术采用轴向密封，避免了测试装置被测介质残留，减小了高湿环境下传感器故障的风险。

技术研发人员：黄佳伟,常鋆炜,段九勋,蔡亚平
受保护的技术使用者：麦克传感器股份有限公司
技术研发日：20231121
技术公布日：2024/5/16