一种轮盘无损磁探伤装置的制作方法

文档序号:37207641发布日期:2024-03-05 14:45阅读:15来源:国知局
一种轮盘无损磁探伤装置的制作方法

本发明涉及轮盘检测,具体而言,涉及一种轮盘无损磁探伤装置。


背景技术:

1、盘类锻件的工作环境比较恶劣,一般不允许其内部存在气孔、砂眼、夹杂、折叠、裂纹等缺陷。盘类锻件的探伤一直是一个世界性难题。目前常用的是4种常规无损探伤,分别是x射线探伤、超声波探伤、涡流探伤和磁粉探伤等。但是这些方法的表现都比较差强人意。

2、x射线探伤的缺点:

3、1.只能检测厚度较薄的工件;

4、2.对缺陷厚度方向的位置、尺寸的确定比较困难;

5、3.x射线对人体危害大。

6、超声波探伤虽然使用方便,但是其缺点也是比较明显的:

7、1.要由有经验的人员谨慎操作;

8、2.对粗糙、形状不规则、小、薄或非均质材料难以检查;

9、3.对所发现缺陷作十分准确的定性、定量表征仍有困难;

10、4.不适合有空腔的结构。

11、涡流检测的缺点:

12、1.不适用于形状复杂的零件;

13、2.只能检测导电材料的表面和近表面缺陷;

14、3.检测结果也易于受到材料本身及其他因素的干扰。

15、磁粉检测的缺点:

16、1.只适用于铁磁性材料的表面或近表面缺陷(一般<3mm);

17、2.检测灵敏度与磁化方向和缺陷方向有很大关系;

18、3.工件表面的覆盖层、油漆、喷丸层会降低检测灵敏度;

19、4.检测后一般需要进行退磁。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种轮盘无损磁探伤装置,其能够针对现有技术的不足,提出解决方案,其可以对盘类锻件的内部气孔、砂眼、夹杂、折叠、裂纹等缺陷进行无损检测,并且对人畜无害。

2、本发明采用的技术方案为:

3、本申请实施例提供一种轮盘无损磁探伤装置,包括支撑梁以及设于支撑梁的探测前端,探测前端内设有多个磁通传感器;支撑梁内设有数据采集电路板,磁通传感器与数据采集电路板电连接。

4、进一步的,在本发明的一些实施例中,上述还包括数据处理终端,数据采集电路板与数据处理终端通信连接。

5、进一步的,在本发明的一些实施例中,上述数据采集电路板与数据处理终端均电连接有无线收发模块,数据采集电路板与数据处理终端无线通信连接。

6、进一步的,在本发明的一些实施例中,上述探测前端设有手柄,手柄内设有天线。

7、进一步的,在本发明的一些实施例中,上述支撑梁内设有蓄电池,蓄电池与数据采集电路板电连接。

8、进一步的,在本发明的一些实施例中,上述支撑梁转动设有两个定位轮,探测前端位于两个定位轮之间。

9、进一步的,在本发明的一些实施例中,上述定位轮设有编码器,编码器与数据采集电路板电连接。

10、相对于现有技术,本发明实施例至少具有如下优点或有益效果:

11、本发明实施例提供一种轮盘无损磁探伤装置,包括支撑梁以及设于支撑梁的探测前端,探测前端内设有多个磁通传感器;支撑梁内设有数据采集电路板,磁通传感器与数据采集电路板电连接。

12、其可以对盘类锻件的内部气孔、砂眼、夹杂、折叠、裂纹等缺陷进行无损检测,并且对人畜无害。



技术特征:

1.一种轮盘无损磁探伤装置,其特征在于:包括支撑梁以及设于所述支撑梁的探测前端,所述探测前端内设有多个磁通传感器;所述支撑梁内设有数据采集电路板,所述磁通传感器与所述数据采集电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的一种轮盘无损磁探伤装置,其特征在于:还包括数据处理终端,所述数据采集电路板与所述数据处理终端通信连接。

3.根据权利要求2所述的一种轮盘无损磁探伤装置,其特征在于:所述数据采集电路板与所述数据处理终端均电连接有无线收发模块,所述数据采集电路板与所述数据处理终端无线通信连接。

4.根据权利要求2所述的一种轮盘无损磁探伤装置,其特征在于:所述探测前端设有手柄,所述手柄内设有天线。

5.根据权利要求2所述的一种轮盘无损磁探伤装置,其特征在于:所述支撑梁内设有蓄电池,所述蓄电池与所述数据采集电路板电连接。

6.根据权利要求2所述的一种轮盘无损磁探伤装置,其特征在于:所述支撑梁转动设有两个定位轮,所述探测前端位于两个所述定位轮之间。

7.根据权利要求6所述的一种轮盘无损磁探伤装置,其特征在于:所述定位轮设有编码器,所述编码器与所述数据采集电路板电连接。


技术总结
本发明提出了一种轮盘无损磁探伤装置,涉及轮盘检测技术领域。一种轮盘无损磁探伤装置,包括支撑梁以及设于支撑梁的探测前端,探测前端内设有多个磁通传感器;支撑梁内设有数据采集电路板,磁通传感器与数据采集电路板电连接。采用本发明,其可以对盘类锻件的内部气孔、砂眼、夹杂、折叠、裂纹等缺陷进行无损检测,并且对人畜无害。

技术研发人员:邓文,龚俊杰,高英斌,李宇展,王文仲
受保护的技术使用者:北京铭新恒业科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/4
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