检测夹具装置及晶圆检测系统的制作方法

本技术涉及晶圆检测，具体涉及一种检测夹具装置及晶圆检测系统。

背景技术：

1、在半导体行业，晶圆检测系统常用来对晶圆的质量及性能进行检测。常见地，在晶圆检测系统中，探针卡固定设置于样品台上，晶圆承载于卡盘上且卡盘的位置位于样品台的下方，通过移动卡盘以对晶圆的位置进行移动，以调节晶圆与针卡的相对位置，使得将晶圆调整至目标位置后对晶圆进行检测。当晶圆及探针卡的相对位置确定后，由于缺少将晶圆与探针卡固定的装置，并无法对晶圆及探针卡进行转移，使得只能在样品台上对晶圆进行检测。但是，当对晶圆进行可靠测试及老化测试时，对晶圆进行检测的时间较长，则晶圆将占用样品台过多的时间，降低了晶圆检测系统对晶圆进行检测的效率。

技术实现思路

1、鉴于此，本技术提供一种检测夹具装置及晶圆检测系统，所述检测夹具装置对待检测晶圆及探针卡的相对位置进行固定，便于对待检测晶圆的搬运。

2、本技术提供了一种检测夹具装置，所述检测夹具装置包括：承载台，第一夹具组件、第二夹具组件及紧固组件，所述承载台用于设置待检测晶圆；所述第一夹具组件用于夹持承载台；所述第二夹具组件层叠设置于所述第一夹具组件的一侧，所述第二夹具组件用于夹持探针卡，所述探针卡用于检测所述待检测晶圆；所述紧固组件包括连接件及弹性件，所述连接件包括依次相连的旋钮部、柱体部及连接部，所述弹性件套设于所述柱体部的外周，所述旋钮部与所述弹性件均位于所述第二夹具组件背离所述第一夹具组件的一侧，所述柱体部穿设于所述第二夹具组件，所述连接部具有相对于所述第二夹具组件的第一状态及第二状态，当所述连接部处于第一状态时，所述连接部嵌设于所述第二夹具组件内；当所述连接部处于第二状态时，所述连接部凸出于所述第二夹具组件面向所述第一夹具组件的表面且与所述第一夹具组件可拆卸连接。

3、进一步地，所述紧固组件还包括第一定位件及第二定位件，所述第一定位件穿设于所述弹性件的外周，所述第一定位件设置于第二夹具组件背离所述第一夹具组件的表面，所述第一定位件用于抵持所述弹性件背离所述旋钮部的一端；所述第二定位件穿设于所述柱体部且位于所述第一定位件与连接部之间，所述第二定位件嵌设于所述第二夹具组件，当所述连接部处于第一状态时，所述第二定位件抵持所述第二夹具组件。

4、进一步地，所述第二夹具组件具有连通的穿设孔及避让槽，所述穿设孔贯穿所述第二夹具组件背离所述第一夹具组件的表面，所述避让槽贯穿所述第二夹具组件面向所述第一夹具组件的表面，所述避让槽的径向尺寸大于所述穿设孔的径向尺寸，当所述连接部处于第一状态时，所述柱体部穿设于所述穿设孔，所述连接部及所述第二定位件均位于所述避让槽内，所述第二定位件抵持所述避让槽的底壁。

5、进一步地，所述第一夹具组件包括第一夹具及第一固定件，所述第一夹具层叠设置于所述第二夹具组件的一侧，所述第一夹具具有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一夹具面向所述第二夹具组件的表面及背离所述第二夹具组件的表面，所述第一夹具还具有位于所述第一夹具面向所述第二夹具组件的表面的第一沉台，所述第一沉台用于支撑所述承载台，所述第一固定件用于将所述承载台固定于所述第一夹具。

6、进一步地，所述第一夹具组件还包括第一绝缘件及第二绝缘件，所述第一绝缘件及所述第二绝缘件依次层叠设置于所述第一沉台，所述第一固定件依次穿设于所述第二绝缘件、所述第一绝缘件及所述第一夹具，以将所述第二绝缘件、所述第一绝缘件及所述第一夹具固定，当所述第一夹具组件设有所述承载台时，所述承载台承载于所述第一沉台且位于所述第一绝缘件与所述第二绝缘件之间。

7、进一步地，所述第二夹具组件包括第二夹具及第二固定件，所述第二夹具与所述第一夹具层叠设置且通过所述紧固组件组装，所述第二夹具具有第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第二夹具面向所述第一夹具组件的表面及背离所述第一夹具组件的表面，所述第二夹具背离所述第一夹具组件的表面具有连通所述第二通孔的第二沉台，所述第二沉台用于设置所述探针卡，所述第二固定件用于将所述探针卡固定于所述第二夹具。

8、本技术还提供了一种晶圆检测系统，所述晶圆检测系统包括：多个本技术提供的检测夹具装置、多个加热装置以及测试装置，一个所述加热装置用于设置一个所述检测夹具装置，所述加热装置用于对承载台进行加热，以对所述待检测晶圆进行加热；所述测试装置包括电路板组件、探针卡及显示器，所述电路板组件包括处理器，所述处理器分别与所述显示器及探针卡电连接，所述显示器用于接收检测请求并发送给所述处理器，所述处理器用于根据所述检测请求控制所述探针卡对所述待检测晶圆进行检测，所述显示器还用于显示所述探针卡检测的所述待检测晶圆的信息。

9、进一步地，所述晶圆检测系统还包括样品台，所述样品台将所述承载台及所述探针卡组装于检测夹具装置时，对所述第一夹具组件与第二夹具组件的相对位置进行调节，以实现所述探针卡与所述承载台的相对位置的校准。

10、进一步地，所述晶圆检测系统还包括安装组件，所述安装组件固定于所述样品台，所述安装组件用于在组装检测夹具装置时，对所述第二夹具组件进行定位，以防止第二夹具组件相对所述样品台发生移动。

11、进一步地，所述安装组件包括安装座、调节件、第一安装件、第二安装件、抵持件、第一转轴、第二转轴、第三转轴及第四转轴，所述安装座固定于所述样品台，所述调节件的一端通过第一转轴可转动连接所述安装座，所述第一安装件的一端通过第二转轴可转动连接所述安装座，所述第一转轴与所述第二转轴间隔设置，所述第二安装件的一端通过第三转轴可转动连接所述第一安装件且所述第三转轴位于所述第一转轴背离所述安装座的一侧，第二安装件的另一端通过第四转轴可转动连接所述调节件且所述第四转轴位于所述第二转轴背离所述安装座的一侧，所述抵持件设置于安装座背离调节件的一侧，且安装于所述第一安装件，所述安装组件具有第三状态及第四状态，当所述安装组件处于第三状态时，所述第一转轴、所述第三转轴及所述第四转轴共面，所述第二安装件背离所述第三转轴的一端抵持所述安装座，以使所述抵持件背离所述第一安装件的一端抵持所述第二夹具组件，以防止第二夹具组件相对所述样品台发生移动；当所述安装组件处于第四状态时，所述第二转轴与所述第四转轴分别位于所述第一转轴与所述第三转轴组成的平面的相对两侧，所述第二安装件背离所述第三转轴的一端与所述安装座分离，所述抵持件背离所述第一安装件的一端与所述第二夹具组件分离。

12、在本技术中，所述连接部具有相对于所述第二夹具组件的第一状态及第二状态，当所述连接部处于第一状态时，所述连接部嵌设于所述第二夹具组件内，换言之，所述连接部没有凸出于所述第二夹具组件面向所述第一夹具组件的表面，此时所述第一夹具组件及所述第二夹具组件处于分离状态。在调整所述探针卡及所述待检测晶圆的相对位置时，所述第一夹具组件及所述第二夹具组件的相对位置可发生变化，当所述连接部处于第一状态时，可避免所述连接部对所述第一夹具组件及所述第二夹具组件的对准进行干涉，从而可避免对所述待检测晶圆造成损坏。此外，当所述连接部处于第一状态时，所述旋钮部及所述弹性件位于所述第二夹具组件背离所述第一夹具组件的表面且所述弹性件处于原长状态，即未压缩状态。当所述连接部处于第二状态时，所述连接部凸出于所述第二夹具组件面向所述第一夹具组件的表面，所述连接部凸出于所述第二夹具组件的部分与所述第一夹具组件可拆卸连接，以实现将所述第一夹具组件及所述第二夹具组件固定在一起，继而实现对所述探针卡及所述待检测晶圆的相对位置进行固定，以便于实现对所述待检测晶圆进行进一步的检测。当所述连接部处于第二状态时，所述弹性件处于压缩状态，所述弹性件的相背两端分别抵持所述旋钮部及所述第二夹具组件。在将所述连接部从所述第一状态转变为第二状态的过程中，所述柱体部穿设于所述第二夹具组件，按压所述旋钮部，所述旋钮部将挤压所述弹性件，使得所述弹性件的相背两端分别抵持所述旋钮部及所述第二夹具组件且所述弹性件被压缩，在此过程中，旋钮部抵持所述弹性件，并带动所述柱体部及所述连接部相对所述第二夹具组件朝向靠近所述第一夹具组件的方向移动，所述连接部将凸出于所述第二夹具组件面向所述第一夹具组件的表面并与所述第一夹具组件可拆卸连接，从而实现对所述待检测晶圆及探针卡的相对位置的固定。在将所述连接部从所述第二状态转变为第一状态的过程中，所述连接部从所述第一夹具组件脱出，所述弹性件发生弹性恢复，以带动所述旋钮部、所述柱体部及所述连接部相对所述第二夹具组件朝向靠近所述第一夹具组件的方向移动，所述连接部嵌设于所述第二夹具组件内，继而实现所述第一夹具组件及所述第二夹具组件的分离。在本技术中，可先调整所述第一夹具组件及所述第二夹具组件的相对位置，以实现对待检测晶圆及探针卡的相对位置的调整，再通过所述紧固组件将所述第一夹具组件及所述第二夹具组件固定在一起，以实现所述待检测晶圆及探针卡的相对位置的固定，以便于后续对待检测晶圆进行搬运。当所述检测夹具装置应用于晶圆检测系统时，所述第一夹具组件及所述第二夹具组件可先在样品台上进行校准，再转移到加热装置上，借助测试装置对所述待检测晶圆进行测试。所述检测夹具装置实现将校准后的晶圆转移到其它承载平台上进行检测，避免所述待检测晶圆占用样品台过多的时间，有利于提升所述晶圆检测系统对所述待检测晶圆进行检测的效率。