集成电路板的检测方法、系统、装置及储存介质与流程

本发明涉及集成电路板检测，特别涉及一种集成电路板的检测方法、系统、装置及储存介质。

背景技术：

1、目前，在设备出厂之前通常会对其中的集成电路板进行老化性能检测，即使得集成电路板处于较大的电压和电流下一段时间后，检测该集成电路板的相关电参数是否合格。而随着干扰型设备的发展，对干扰型设备中的集成电路板进行老化性能检测时，该集成电路板所产生的干扰信号能量过大，极易对周围居民的正常生活或者其他公司的运营造成影响。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提供一种集成电路板的检测方法，旨在解决干扰型设备中集成电路板进行老化性能检测时产生能量过高的干扰信号的问题。

2、为实现上述目的，本发明提出的集成电路板的检测方法，所述集成电路板上设有干扰信号生成电路、射频放大电路、射频开关、检测端子、天线端子，所述天线端子连接有发射天线，所述干扰信号生成电路经所述射频放大电路与所述射频开关的第一端连接，所述检测端子与所述射频开关的第二端连接，所述天线端子与所述射频开关的第三端连接，所述集成电路板的检测方法包括：

3、在进入老化性能检测阶段后，将所述检测端子与模拟天线电路板上的模拟天线电路连接，所述模拟天线电路与所述发射天线的等效参数相匹配；

4、控制所述射频开关断开所述射频放大电路与所述天线端子的连接；以及，控制所述射频开关将所述射频放大电路与所述检测端子连接；

5、对所述集成电路板进行老化性能检测，且在所述老化性能检测时，所述干扰信号生成电路输出的干扰信号依次经所述射频放大电路、所述射频开关、所述检测端子后输出至所述模拟天线电路，所述发射天线不发射所述干扰信号。

6、可选地，在进入老化性能检测阶段后，将所述检测端子与模拟天线电路板上的模拟天线电路连接的步骤之前，所述集成电路板的检测方法还包括：

7、获取发射天线的天线信息；

8、根据所述天线信息确定目标电路模型；

9、根据目标电路模型，在所述模拟天线电路板上形成所述模拟天线电路。

10、可选地，根据所述天线信息确定目标电路模型的步骤，包括：

11、根据所述天线信息中的天线类型、天线工作参数、天线形状、天线尺寸，确定原始模拟天线电路模型；

12、对原始模拟天线电路模型进行校正得到所述目标电路模型。

13、可选地，根据所述天线信息中的天线类型、天线工作参数、天线形状、天线尺寸，确定原始模拟天线电路模型的步骤，包括：

14、根据所述天线类型、所述天线形状和预设电路模型映射表，确定对应的lc电路模型；

15、根据所述天线尺寸和所述天线工作参数，确定lc电路模型中的器件参数，以得到所述原始模拟天线电路模型。

16、可选地，对原始模拟天线电路模型进行校正得到所述目标电路模型的步骤，包括：

17、根据所述天线信息中的天线导纳，对原始模拟天线电路模型进行导纳校正，以得到过渡模拟天线电路模型，所述过渡模拟天线电路模型在各个频率点的导纳均与所述发射天线在各个频率点的导纳一致；

18、对所述过渡模拟天线电路模型进行器件误差校正，以得到所述目标电路模型。

19、可选地，根据所述天线信息中的天线导纳，对原始模拟天线电路模型进行导纳校正，以得到过渡模拟天线电路模型的步骤，包括：

20、计算原始模拟天线电路模型的电路导纳；

21、根据所述天线导纳和所述电路导纳，确定校正模拟天线电路模型；

22、依据所述校正模拟天线电路模型校正所述原始模拟天线电路模型，以得到过渡模拟天线电路模型。

23、可选地，所述集成电路板的检测方法还包括：

24、在老化性能检测结束后，将所述检测端子与模拟天线电路板的连接断开；

25、控制所述射频开关将所述射频放大电路与所述检测端子的连接断开；以及，控制所述射频开关将所述射频放大电路与所述天线端子连接。

26、本发明还提出一种集成电路板的检测装置，所述集成电路板的检测装置包括：

27、存储器；储存器用于存储程序；

28、处理器；处理器用于通过调用存储在存储器中的集成电路板的检测程序，以执行如上述的集成电路板的检测方法的步骤。

29、本发明还提出一种集成电路板的检测系统，所述集成电路板的检测系统包括：

30、模拟天线电路板，设有模拟天线电路，所述模拟天线电路与所述集成电路板连接的发射天线的等效参数相匹配；以及，

31、如上述的集成电路板的检测装置。

32、本发明还提出一种储存介质，所述储存介质上存储有集成电路板的检测程序，所述集成电路板的检测程序被处理器执行时实现如上述的集成电路板的检测方法的步骤。

33、本发明技术方案使得干扰型设备中的集成电路板在老化性能检测阶段所产生的射频信号形式的干扰信号最终不会输出至发射天线，因而也就不会产生能量过大的干扰信号，从而解决了干扰型设备中集成电路板进行老化性能检测时产生能量过高的干扰信号的问题。

技术特征：

1.一种集成电路板的检测方法，其特征在于，所述集成电路板上设有干扰信号生成电路、射频放大电路、射频开关、检测端子、天线端子，所述天线端子连接有发射天线，所述干扰信号生成电路经所述射频放大电路与所述射频开关的第一端连接，所述检测端子与所述射频开关的第二端连接，所述天线端子与所述射频开关的第三端连接，所述集成电路板的检测方法包括：在进入老化性能检测阶段后，将所述检测端子与模拟天线电路板上的模拟天线电路连接，所述模拟天线电路与所述发射天线的等效参数相匹配；

2.如权利要求1所述的集成电路板的检测方法，其特征在于，在进入老化性能检测阶段后，将所述检测端子与模拟天线电路板上的模拟天线电路连接的步骤之前，所述集成电路板的检测方法还包括：

3.如权利要求2所述的集成电路板的检测方法，其特征在于，根据所述天线信息确定目标电路模型的步骤，包括：

4.如权利要求3所述的集成电路板的检测方法，其特征在于，根据所述天线信息中的天线类型、天线工作参数、天线形状、天线尺寸，确定原始模拟天线电路模型的步骤，包括：

5.如权利要求3所述的集成电路板的检测方法，其特征在于，对原始模拟天线电路模型进行校正得到所述目标电路模型的步骤，包括：

6.如权利要求5所述的集成电路板的检测方法，其特征在于，根据所述天线信息中的天线导纳，对原始模拟天线电路模型进行导纳校正，以得到过渡模拟天线电路模型的步骤，包括：

7.如权利要求1-6任意一项所述的集成电路板的检测方法，其特征在于，所述集成电路板的检测方法还包括：

8.一种集成电路板的检测装置，其特征在于，所述集成电路板的检测装置包括：

9.一种集成电路板的检测系统，其特征在于，所述集成电路板的检测系统包括：

10.一种储存介质，其特征在于，所述储存介质上存储有集成电路板的检测程序，所述集成电路板的检测程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述的集成电路板的检测方法的步骤。

技术总结
本发明公开一种集成电路板的检测方法、系统、装置及储存介质，其中，集成电路板的检测方法包括：在进入老化性能检测阶段后，将检测端子与模拟天线电路板上的模拟天线电路连接，模拟天线电路与发射天线的等效参数相匹配；控制射频开关断开射频放大电路与天线端子的连接；以及，控制射频开关将射频放大电路与检测端子连接；对集成电路板进行老化性能检测，且在老化性能检测时，干扰信号生成电路输出的干扰信号依次经射频放大电路、射频开关、检测端子后输出至模拟天线电路板，天线端子不发射干扰信号生成电路输出的干扰信号。本发明技术方案可使得干扰型设备中集成电路板在进行老化性能检测时不产生能量过高的干扰信号。

技术研发人员：叶成相,万学飞,夏洪利
受保护的技术使用者：深圳市昇科科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/8