本发明涉及集成电路测试，具体涉及一种监测待测芯片温度的测试插座及方法。
背景技术：
1、半导体芯片量产测试中，经常需要知晓当前待测芯片的温度。用于芯片内部温度传感器的校准等。传统做法是在测试硬件电路板上布置温度传感器。但是因为温度传感器在物理上与待测芯片有一定的距离，即使使用电路板上的铜箔走线传导温度仍然使得两者的温度存在较大差异。因此待测芯片的温度测量就变得很不准确。
2、基于这一技术背景，本发明研究了一种监测待测芯片温度的测试插座及方法。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明提出一种监测待测芯片温度的测试插座及方法，该测试插座内置传感器槽位、金属片槽位和待测芯片槽位，使得温度传感器、薄金属片和待测芯片互相紧密贴合，利用薄金属片良好的导热性，将待测芯片的温度快速传递至下方的温度传感器中，缩短了待测芯片和温度传感器之间的距离，保证了温度测量的准确。
2、为了实现上述目的，本发明第一方面提供一种监测待测芯片温度的测试插座，包括：
3、传感器槽位，用于嵌合温度传感器；
4、金属片槽位，位于所述传感器槽位上部，用于嵌合薄金属片，所述薄金属片设置有多个槽孔；
5、待测芯片槽位，位于所述金属片槽位上部，用于嵌合待测芯片；
6、多个导电弹簧针通孔，用于嵌合多个导电弹簧针，在测试过程中，一部分导电弹簧针的一端与所述温度传感器电接触，另一端与测试硬件电路板的一部分裸露的镀金点电接触，另一部分导电弹簧针穿过所述多个槽孔，且其一端与待测芯片电接触，另一端与所述测试硬件电路板的另一部分裸露的镀金点电接触。
7、本发明第二方面提供一种在上述的测试电路中进行的监测待测芯片温度的测试方法，包括：
8、将温度传感器嵌合于传感器槽位；
9、将薄金属片嵌合于金属片槽位；
10、将待测芯片嵌合于待测芯片槽位；
11、将一部分导电弹簧针的一端与温度传感器电接触，另一端与测试硬件电路板的一部分裸露的镀金点电接触，将另一部分导电弹簧针穿过所述薄金属片的多个槽孔，并将其一端与待测芯片电接触，另一端与所述测试硬件电路板的另一部分裸露的镀金点电接触。
12、本发明的有益效果包括：
13、本发明提出的监测待测芯片温度的测试插座，内置传感器槽位、金属片槽位和待测芯片槽位，使得温度传感器、薄金属片和待测芯片互相紧密贴合，利用薄金属片良好的导热性，将待测芯片的温度快速传递至下方的温度传感器中，缩短了待测芯片和温度传感器之间的距离，保证了温度测量的准确。
14、本发明的其它特征和优点将在随后具体实施方式部分予以详细说明。
1.一种监测待测芯片温度的测试插座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，所述薄金属片呈正方形，其一面的中部设置有方形凸台，在测试过程中，所述方形凸台的表面与待测芯片的散热焊盘接触；
3.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，所述传感器槽位、金属片槽位和待测芯片槽位采用共心设置，且三者在所述测试硬件电路板上的投影面积从小到大的顺序为：传感器槽位<待测芯片槽位<金属片槽位。
4.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，所述测试插座固定于所述测试硬件电路板上。
5.根据权利要求1所述的测试插座，其特征在于，在测试过程中，利用机械手从所述待测芯片的正上方施加压力，使得所述待测芯片的底面在压力下与所述薄金属片紧密接触，同时，所述温度传感器在下方的导电弹簧针的向上的压力下，使得其顶面紧密贴合在上方的所述薄金属片上，进而三者在向下和向上两个方向的压力下互相紧密贴合，利用薄金属片良好的导热性，将所述待测芯片的温度快速传递至下方的所述温度传感器中。
6.根据权利要求3所述的测试插座，其特征在于，当所述待测芯片测试完成取走后，所述温度传感器下方的导电弹簧针弹起复位，所述薄金属片的边缘被所述金属片槽位和待测芯片槽位所形成的导向框限位，避免不会被所述温度传感器下方的导电弹簧针顶出槽位。
7.一种在权利要求1-6中任意一项所述的测试插座中进行的监测待测芯片温度的测试方法，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在测试过程中，利用机械手从所述待测芯片的正上方施加压力，使得所述待测芯片的底面在压力下与所述薄金属片紧密接触，同时，所述温度传感器在下方的导电弹簧针的向上的压力下，使得其顶面紧密贴合在上方的所述薄金属片上，进而三者在向下和向上两个方向的压力下互相紧密贴合，利用薄金属片良好的导热性，将所述待测芯片的温度快速传递至下方的所述温度传感器中。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，当所述待测芯片测试完成取走后，所述温度传感器下方的导电弹簧针弹起复位，所述薄金属片的边缘被所述金属片槽位和待测芯片槽位所形成的导向框限位，避免不会被所述温度传感器下方的导电弹簧针顶出槽位。