专利名称：高阻导线温度探针的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及测温装置，更具体地说，本实用新型是关于高阻导线温度传感器的。
众所周知，在强电磁场周围检测物体的温度，或者在微波或射频条件下进行测温，如果使用含有金属成份的导线传感器，它就会受到干扰，因而不能正常工作。
美国IEEE微波理论和技术汇刊1976年1月号，第43～45页，介绍了一种高阻导线温度传感器，它由厚膜热敏电阻和真空渗碳高阻导线构成。该高阻导线的基体为一种塑料引线，共有四根，在塑料上渗碳；厚膜热敏电阻与渗碳的塑料引线用掺银环氧树脂粘合。这种高阻导线传感器的缺点是，制作工艺复杂，而且掺银导电胶实际上增加了感温器的金属成份，因而稳定性和可靠性差。
本实用新型的目的是克服现有技术中的缺点，提供一种结构简单、易于制作，稳定性好、可挠性强、成本低廉的高阻导线温度探针，该高阻导线仅用两条塑料即可。
本实用新型的高阻导线温度探针包括半导体热敏电阻［1］、高阻导线［2］，所述高阻导线［2］由两条耐温塑料介质［3］及其两边上的高阻碳膜［4］所构成，所述高阻碳膜［4］由含碳酚醛环氧树脂经过一定的热处理工艺形成的，所述半导体热敏电阻［1］与高阻导线［2］由上述含碳酚醛环氧树脂构成的导电胶［5］粘接。
所述的二片塑料介质［3］最好由一整块塑料切开至其接近末端处形成。所述的含碳酚醛环氧树脂由碳黑粉末和酚醛环氧树脂按11～10(体积比)构成。所述耐温塑料介质［3］的厚度和宽度最好在0.01毫米以上。所述高阻碳膜［4］的厚度以3～10微米为宜。
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型高阻导线温度探针的结构图。
图2是本实用新型高阻导线温度探针的侧视图。
在图中，［1］是热敏电阻，本实施例采用负温度系数热敏电阻，当然也可以采用正温度系数的热敏电阻。［2］是高阻导线，它由耐温塑料介质［3］及其两边上的高阻碳膜［4］所构成。［5］是导电胶。［6］是半导体热敏电阻的引线。
上述塑料介质［3］采用两条。它是在一块塑料的两边涂上掺碳的酚醛环氧树脂，然后切开至其接近末端处，而形成二条的。当然，也可以用二条塑料分别在其两边涂上掺碳的酚醛环氧树脂。耐温塑料介质可选用聚酰亚胺、聚砜、聚芳砜、聚酯等。塑料介质［3］的厚度和宽度以0.01毫米以上为宜，本实施例采用厚度0.05毫米、宽度0.5毫米的聚酯。塑料介质［3］两边的高阻碳膜［4］由含碳的酚醛环氧树脂经过一定的热处理工艺形成。在酚醛环氧树脂中掺入一定数量的碳黑粉末，碳黑的掺入量根据所需的阻值而定，通常以碳黑1份，酚醛环氧树脂1～10份(体积比)为宜。本实施例采用12碳黑粉末和酚醛环氧树脂在球磨机中进行研磨形成高阻碳浆，然后用喷浆机在塑料［3］的两边涂碳，本实施例的碳膜厚度为5微米。再把涂上碳的塑料放入烘箱，在170℃～180℃下加热6小时，即可制成高阻导线［2］。这种高阻导线稳定性好，四根高阻导线成型后一致性高。高阻导线［2］1米长时，其阻值约1.5兆欧姆。
热敏电阻［1］的金属引线应尽可能短些。将热敏电阻［1］的引线和高阻导线［2］用上述含碳的酚醛环氧树脂构成的导电胶［5］粘接在一起，再把高阻导线［2］的另一端与细金属丝引出线［6］用含碳的酚醛环氧树脂构成的导电胶［5］粘接在一起，然后在180℃下加温热处理即制成了本实用新型高阻导线温度探针。
在体积为300×50×50mm3的一个塑料小室内检测本实用新型温度探针的性能。采用915MHz和2450MHz的微波发生器作为电磁波干扰源，其输出功率从5W至150W。实验结果表明，将微波发生器关闭，去掉电磁辐射时，温度探针测出的温度值没有可见的跳变。温度探针的温度分辨率优于0.1℃。
本实用新型结构简单、制作方便、稳定性好、可挠性强，而且成本低廉。它可广泛应用于大功率变压器绕组、大功率电机绕组及轴瓦，以及其他强电磁场周围的物体进行无干扰的温度检测，它也可广泛应用于微波或射频波加热中对被加热物质进行无干扰测温。
权利要求1.一种高阻导线温度探针，含有半导体热敏电阻[1]、高阻导线[2]，其特征是，高阻线[2]由两条耐温塑料介质[3]及其两边上的高阻碳膜[4]所构成，所述高阻碳膜[4]由含碳酚醛环氧树脂经过一定的热处理工艺形成的，所述半导体热敏电阻[1]与高阻导线[2]由上述含碳酚醛环氧树脂构成的导电胶[5]粘接。
2.根据权利要求1所述的高阻导线温度探针，其特征是，所述的二片塑料介质［3］是由一整块塑料切开至其接近末端处形成的。
3.根据权利要求1所述的高阻导线温度探针，其特征是，所述的含碳酚醛环氧树脂由碳黑粉末和酚醛环氧树脂按11～10(体积比)构成。
4.根据权利要求1所述的高阻导线温度探针，其特征是，所述的耐温塑料［3］的厚度和宽度在0.01毫米以上。
5.根据权利要求1所述的高阻导线温度探针，其特征是，所述的高阻碳膜［4］的厚度为3～10微米。
专利摘要本实用新型公开了一种高阻导线温度探针，它包括半导体热敏电阻(1)和高阻导线(2)。高阻导线(2)是由两条耐温塑料介质(3)及其两边上的高阻碳膜(4)构成。所述高阻碳膜(4)由含碳酚醛环氧树脂经过一定的热处理工艺形成的。所述半导体热敏电阻(1)与高阻导线(2)由上述含碳酚醛环氧树脂构成的导电胶(5)粘接。本实用新型结构简单、稳定性好、可挠性强，成本低廉，它可广泛应用于强电磁场和微波加热中进行无干扰的温度检测。
文档编号G01K7/16GK2129925SQ9222334
公开日1993年4月14日 申请日期1992年6月4日 优先权日1992年6月4日
发明者张立儒, 牛金满 申请人:天津大学