)以及可变形隔膜(42)，所述隔膜将所述腔室(41)和通向所述压力传感器外部的开口分离，以及感应装置，用于将所述可变形隔膜(42)对开口处的压力响应转换为信号，所述信号能够被所述处理电路(241)处理， 其中，所述盖(4)附连到所述第一基底(I)，所述可变形隔膜(42)面向所述第一基底(I)，且在所述可变形隔膜(42)和所述第一基底⑴之间设置间隙(6)，所述间隙(6)有助于所述开口， 其中，所述第一基底(I)包括所述盖(4)附连于其上的支承部分(7)、将所述压力传感器电连接到外部装置的接触部分(8)，以及用以从所述接触部分(8)中悬垂出所述支承部分(7)的一个或多个悬置元件(9)。
2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于， 所述第一基底(I)具有平面延伸部分，其中，所述支承部分(7)环绕所述第一基底(I)的所述平面内的所述接触部分(8)， 其中，除了所述一个或多个悬置元件(9)，所述支承部分(7)通过所述第一基底(I)内的一个或多个槽(10)与所述接触部分(8)分离。
3.如权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于， 每个悬置元件(9)包括在所述支承部分(7)和所述接触部分(8)之间的突脊，以及其中，所述一个或多个悬置元件(9)包括至少一个电连接路径，以将所述支承部分(7)电连接到所述接触部分(8)。
4.如权利要求2或3所述的压力传感器，其特征在于， 所述第一基底(I)具有面向所述可变形隔膜(42)的前侧(11)、包括电触头(16)以将所述压力传感器电连接到外部装置的背侧(12)，以及将所述第一基底(I)的所述前侧(11)连接到其所述背侧(12)的通路(15)。
5.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在于， 所述电触头(16)布置在所述接触部分(8)内， 其中，所述通路(15)布置在所述支承部分(7)内，以及 其中，所述通路(15)通过所述一个或多个悬置元件(9)电连接到所述接触部分(7)。
6.如上述权利要求中任一项所述的压力传感器，其特征在于， 所述盖(4)包括第二基底(2)，所述第二基底包括材料块(23)和堆叠在所述材料块(23)上的多个层(24)， 其中，所述腔室(41)是专门地布置在所述第二基底(2)的一层或多层(24)内的凹部， 其中，所述处理电路(241)集成到所述第二基底(2)内，以及 其中，所述可变形隔膜(42)由附连到所述第二基底(2)的所述诸层(24)上的第三基底⑶制成。
7.如权利要求6所述的压力传感器，其特征在于， 所述感应装置包括由所述可变形隔膜(42)形成的第一电极以及由所述第二基底(2)的所述诸层(24)之一形成的第二电极， 其中，所述第一电极和所述第二电极连接到所述处理电路(241)。
8.如权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，包括介于所述第一基底(I)和所述第三或所述第二基底(3、2)之间的定位元件(5)，以形成间隙￠)，以及 其中，至少某些所述定位元件(5)作为介于所述盖(4)和所述第一基底(I)之间的电连接。
9.一种制造压力传感器的方法，包括如下步骤: 提供第一基底(I)， 提供第二基底(2)， 提供第三基底(3)，在所述第二基底(2)中制造腔室(41)， 将所述第三基底(3)安装到所述第二基底(2)，由此，覆盖所述第二基底(2)内的腔室(41)以形成可变形隔膜(42)，所述可变形隔膜用以感应施加其上的压力， 将所述第二基底(2)和所述第三基底(3)的组件安装到所述第一基底(I)的支承部分(7)上，且所述可变形隔膜(42)面向所述第一基底(I)，并提供介于所述可变形隔膜(42)和所述第一基底(I)之间的间隙(6)，以及 围绕接触部分(8)，将槽(10)制造到所述第一基底(I)中以将所述压力传感器电连接到外部装置，由此，藉由悬置元件(9)使所述支承部分(7)从所述接触部分⑶中悬置出来。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于， 在所述第二基底(2)上制造所述腔室(41)包括在堆叠在所述第二基底(2)的材料块(23)上的一层或多层(24)中制造腔室(41)，以及 其中，将所述第三基底(3)安装到所述第二基底(2)上以形成所述可变形隔膜(42)包括:将绝缘体上的硅基底附连到所述第二基底(2)的顶层，移去材料块和绝缘体上的硅基底的绝缘层，由此，留下跨越所述第二基底(2)的腔室(41)的、作为所述可变形隔膜(42)的娃层。
11.如权利要求9或10所述的方法，其特征在于， 将所述槽(10)制造到所述第一基底(I)内包括:在将所述组件附连到所述第一基底(I)之前，制造至少部分地到达所述第一基底(I)内的沟槽(101)，且所述沟槽(101)是通过蚀刻制造的。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于， 在将所述组件附连到所述第一基底(I)之前，由所述第一基底(I)的前侧(11)制造部分地到达所述第一基底(I)内的所述沟槽(101)，以及 其中，在将所述第二基底(2)和所述第三基底(3)的所述组件附连到所述第一基底(I)之后，所述第一基底(I)内的所述沟槽(101)从其背侧(12)露出。
13.如上述权利要求9至12中任一项所述的方法，其特征在于， 导电通路(15)通过所述第一基底(I)构造以将所述处理电路(241)电连接到布置在所述第一基底(I)的背侧(12)上的电触头(16)上，所述背侧(12)与面向所述可变形隔膜(42)的前侧(11)相对，且 在将所述第二基底(2)和所述第三基底(3)的所述组件安装到所述第一基底(I)之后，构造通路(15)。
14.如上述权利要求9至13中任一项所述的方法，其特征在于， 将所述第三基底(3)安装到所述第二基底(2)包括:在所述可变形隔膜外部的第三基底(3)的一部分内， -蚀刻通过所述第三基底(3)以制造所述第二基底(2)内的一个或多个接触窗(244)，以及 -使所述一个或多个接触窗(222)金属化。
15.如上述权利要求9至14中任一项所述的方法，其特征在于， 通过施加介于所述第一基底(I)以及所述第二基底和所述第三基底(2、3)的所述组件之间的定位元件(5)，制造介于所述第一基底(I)以及所述第二基底和所述第三基底(2、3)的所述组件之间的所述间隙(6)。
【专利摘要】一种压力传感器，包括：第一基底(1)和附连到第一基底(1)的盖(4)。盖(4)包括处理电路(241)、腔室(41)以及可变形隔膜(42)，该隔膜隔离腔室(41)和通向压力传感器外界的开口。提供感应装置，其将可变形隔膜(42)对开口处的压力响应转换为信号，信号能够被处理电路(241)处理。盖(4)附连到第一基底(1)，可变形隔膜(42)面向第一基底(1)，且间隙(6)设置在可变形隔膜(42)和第一基底(1)之间，该间隙(6)有助于开口。第一基底(1)包括附连盖(4)的支承部分(7)、将压力传感器电连接到外部装置的接触部分(8)，以及用以从接触部分(8)中悬置出支承部分(7)的一个或多个悬置元件(9)。
【IPC分类】G01L9-12
【公开号】CN104634501
【申请号】CN201410616099
【发明人】C-H·林, T·L·唐, W·S·苏, C·M·林, R·赫梅尔, U·巴特世, M·赫玛斯道夫
【申请人】盛思锐股份公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年11月5日
【公告号】EP2871456A1, US20150122041, US20150122042