信号实时补偿方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路测试技术领域，尤其是一种信号实时补偿方法。
【背景技术】
[0002]集成电路芯片在销售前需要进行ATE量产测试。在此过程中需要用测试接口板将待测芯片连接到ATE(集成电路测试时使用的自动测试设备)的标准接口。所述测试接口板是一块印刷电路板，在所述印刷电路板上可放置测试所需外围电路，并将所述待测芯片的引脚连接到ATE测试的资源如电源、数字通道的引脚。
[0003]所述测试接口板上的每个通道上连接的走线、外围电路均具有一定的阻抗，从而导致所述通道上具有一定的阻抗特性，所述阻抗会影响所述通道的输入信号或输出信号。特别的，当所述待测芯片的待测输出信号为微弱信号或者为敏感信号时，测试接口板阻抗造成的影响可能导致所述待测芯片的测试失效。例如，对于所述待测芯片的一个电容能力很小输出信号，所述接口板的寄生电容会导致所述待测芯片的输出变慢，在高频下甚至会没有输出，从而导致测试失效。再例如，如果所述待测芯片的一个引脚的输出电流设计为2A，在测试所述待测芯片的待测输出信号时，测试通路上的导线、继电器等器件的等效电阻，会影响到所述待测芯片的大电流输出信号的测量。因此在对所述待测芯片的的输出信号为微弱信号或者敏感信号的测试过程中，需要对所述待测芯片用到的ATE上的通道的所述阻抗特性进行补偿。
[0004]目前的做法是以一定的周期将所述测试接口板拆下来，用外部仪器对所述测试接口板的通道进行阻抗测量，获取所述测试接口板的阻抗测量值，然后以所述阻抗测量值对所述待测芯片的测量信号进行补偿。但是，测量环境的温度、湿度以及使用时间等都会导致测试接口板通道阻抗值的变化。而本方法只能定期的对所述测量接口板进行阻抗标定，精确度不高。
[0005]进一步的，在量产测试过程中，所述待测芯片的引脚会连接到所述测试接口板上，而由于所述待测芯片自身电路也会对所述测试接口板的阻抗造成影响，所述阻抗测量值并不能体现所述待测芯片电路对所述测试接口板阻抗的影响，从而无法对所述待测芯片的测量信号实现实时补偿。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种信号实时补偿方法，以解决所述测试接口板阻抗测量精度不高，且对所述待测芯片的测量信号无法实时标定补偿的问题。
[0007]为了达到上述目的，本发明提供了一种信号实时补偿方法，包括以下步骤:
[0008]将ATE上的空闲资源通过测试接口板与一待测芯片的待测输出信号连接；
[0009]在更换两个批次的所述待测芯片的过程中，用所述空闲资源对所述测试接口板的阻抗特性进行标定，并获得所述测试接口板的标定值；
[0010]更换好下一批次的所述待测芯片后，用所述ATE上的信号测量所述待测芯片的所述待测输出信号，然后用所述标定值标定所述待测输出信号，以消除所述测试接口板的阻抗所引入的误差。
[0011]优选的，在上述的信号实时补偿方法中，所述空闲资源的测量精度不低于所述待测输出信号的测量精度。
[0012]优选的，在上述的信号实时补偿方法中，所述空闲资源的类型由影响所述待测输出信号的接口板阻抗类型决定。
[0013]优选的，在上述的信号实时补偿方法中，影响所述待测信号的所述接口板阻抗为其等效电阻，则所述空闲资源为可以测量电阻值的资源；影响所述待测输出信号的所述接口板阻抗为容性阻抗，则所述空闲资源为可以测量电容值的资源；影响所述待测输出信号的所述接口板阻抗为感性阻抗，则所述空闲资源为可以测量电感值的资源。
[0014]优选的，在上述的信号实时补偿方法中，设置一全局变量，根据所述全局变量来确定所述测试接口板的信号通路及测试软件的测试流程和测试内容。
[0015]优选的，在上述的信号实时补偿方法中，当所述全局变量为I时，所述空闲资源与所述测试接口板连接，所述待测输出信号与所述测试接口板断开；所述全局变量为O时，所述待测输出信号与所述测试接口板连接，所述空闲资源与所述测试接口板断开。
[0016]优选的，在上述的信号实时补偿方法中，当所述全局变量为O时，所述空闲资源与所述测试接口板连接，所述待测输出信号与所述测试接口板断开；所述全局变量为I时，所述待测输出信号与所述测试接口板连接，所述空闲资源与所述测试接口板断开。
[0017]优选的，在上述的信号实时补偿方法中，所述空闲资源与所述待测输出信号的连接处尽可能的靠近所述待测芯片的引脚。
[0018]优选的，在上述的信号实时补偿方法中，用所述空闲资源对所述测试接口板的阻抗特性进行标定时，所述待测输出信号与所述测试接口板之间的连接断开。
[0019]在本发明提供的信号实时补偿方法中，在两个批次的待测芯片更换过程中，用所述空闲资源对所述测试接口板的阻抗特性进行标定，获得所述标定值，节约了时间，减小了测量环境以及所述测试接口板使用时间对所述标定值的影响，提高了所述标定值的精确度，从而提高了所述待测芯片的测量准确度，进一步提高了测试良率。同时，以所述标定值对下一批次的所述待测芯片进行标定补偿，实现了实时补偿，提高所述待测芯片的测试效率。
【附图说明】
[0020]图1为本发明实施例的电路示意图；
[0021]图2为本发明实施例中信号实时补偿方法的流程图。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合示意图对本发明的【具体实施方式】进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0023]在本实施例中，如图1所示，待测芯片101的引脚Iref在一个测试项中输出一个500nA的高精度电流，需要对此电流进行测试，测试值允许的范围为450nA?550nA。由于测试机直接测电流的精度达不到要求，所以考虑在输出端接一个高精度电阻，将输出电流转化为电压值进行测量。
[0024]但是，由于引入了所述高精度电阻R1，所述测试接口板的板内走线等效阻抗以及所述高精度电阻Rl的误差均会影响所述转换电压值的测量，如果所述测试通路上的阻抗值引起的测量误差较大，则会导致用转换电压值计算出的电流值不准确，从而导致测试失效。而且所述测试通路上的阻抗值会随着环境、时间变化，需要实时校准。
[0025]如图2所示，本发明提供了一种信号实时补偿方法，可以对所述测试通路上的阻抗值进行精确测量，包括以下步骤；
[0026]S1:将ATE上的空闲资源通过测试接口板与待测芯片的待测输出信号连接。
[0027]具体的，所述空闲资源的测量精度不低于所述待测输出信号的测量精度。且所述空闲资源的类型由影响所述待测输出信号的接口板阻抗类型决定。如果对所述待测输出信号影响较大的所述接口板阻抗为容性阻抗，则所述空闲资源为可以测量电容值的资源。如果对所述待测输出信号影响较大的所述接口板阻抗为感性阻抗，则所述空闲资源为可以测量电感值的资源。如果对所述待测输出信号影响较大的所述接口板阻抗为电阻，则所述空闲资源为高精度电压电流源。在本实施例中，对所述待测输出信号影响较大的所述接口板阻抗为电阻，因此，所选择的所述空闲资源为高精度电压电流源。
[0028]如图1所示，所述Iref引脚连接所述高精度电阻Rl串行接地GND，所述高精度电阻Rl的电阻值为1ΜΩ，连接一个高精度电压测量资源Vmeter用来测量所述高精度电阻上的转换电压值。连接空闲资源高精度电流输出资源Isource到所述高精度电阻与Vmeter的连接处，所述高精度电流输出资源Isource可在校准时提供电流信号。所述空闲资源与所述待测输出信号的连接处尽可能的靠近所述待测芯片的引脚，提高所述标定值的准确度。即所述高精度电压测量资源Vmeter与所述高精度电流输出资源Isource的连接处要尽可能的靠近所述Iref引脚。
[0029]其中，所述高精度电压测量资源Vmeter为所述待测芯片101的待测输出信号，所述高精度电流输出资源Isource为ATE的空闲资源。
[0030]在所述待测芯片101的测试程序中，设置一全局变量calibrat1n，通过所述全局变量cali