放射线检测器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及高效地制造使用不同组成的两种闪烁器的双阵列型的放射线检测器的方法。
【背景技术】
[0002]放射线检查装置之一为计算机断层摄影装置(Computed Tomography (CT)装置)。CT装置具有用于照射X射线扇形束的X射线管和同时设置有许多放射线检测元件的放射线检测器，X射线管和放射线检测器以测定对象为中心相对地配置。自X射线管照射出的X射线扇形束穿透测定对象，被放射线检测器检测出。在每一次的照射时改变照射角度并收集测定对象的X射线吸收数据，根据计算机解析计算出测定对象的断层面的每个部位的X射线吸收率，形成与X射线吸收率对应的断层面的图像。放射线检测元件由闪烁器单元和受光元件构成。CT装置中，闪烁器单元接收所照射的X射线并发光，受光元件接收闪烁器单元的发光并将其转换为电信号。作为放射线检测器，使用如下检测器:使用硅光电二极管作为受光元件并与闪烁器单元组合而成的检测器；或者使用光电倍增管作为受光元件并与闪烁器单元组合而成的检测器。
[0003]作为为了使放射线能量的检测灵敏度分布不同而使用不同组成的两种闪烁器的双阵列型的放射线检测器，例如美国专利4，511，799号公开了如下的双阵列型放射线检测器，即，由第一二极管接受第一闪烁器的发光，由第二二极管接受第二闪烁器的发光。并且WO 2006/114715号公开了具有将低能量侧的放射线转换成光并将上述光转换成电信号的第一光检测器以及将高能量侧的放射线转换成光并将上述光转换成电信号的第二光检测器的双阵列型放射线检测器。放射线能量的检测灵敏度分布是指，闪烁器板吸收放射线的能量的分布，其依存于闪烁器的组成。但是，美国专利4，511，799号和W02006/114715号中，没有公开双阵列型放射线检测器的具体的制造方法。
[0004]日本特开2002-236182号(美国专利6，793，857号)中，公开了制造将宽度不同的闪烁器单元组合而成的一维或多维的检测器阵列的方法。该方法中，(a)形成由基层和对放射线敏感的传感器层构成的复合层，(b)为了将传感器层分割成彼此绝缘的各个元件，自与基层相反的一侧切削传感器层，从而在传感器层形成分隔壁。但是，日本特开2002-236182号的方法中，随着闪烁器单元的个数增加，工时增多，难以高效地制造。
[0005]日本特开2001-174564号中，公开了如下双阵列型的X射线检测器:在X射线的穿透方向上配置对不同能量级别的X射线反应的多个闪烁器元件，与各闪烁器元件对应的光检测元件配置在与其闪烁器元件垂直的方向上，多个闪烁器元件和多个光检测元件排成列。多个闪烁器元件由光反射性物质一体地模制。但是，日本特开2001-174564号中，没有具体公开双阵列型的X射线检测器的制造方法。
[0006]日本特表2009-524015号中，公开了如下方法:制作闪烁陶瓷的晶圆，在陶瓷晶圆的上表面形成正交的双方向的多个狭缝，使陶瓷晶圆的表面的一部分氧化，从而形成反射层，从而制造闪烁阵列。但是，日本特表2009-524015号的方法中，由一种闪烁陶瓷形成闪烁阵列，而并非排列两种闪烁单元。
【发明内容】
_7] 发明要解决的问题
[0008]因此，本发明的目的在于，提供一种高效地制造使用不同组成的两种闪烁器的双阵列型的放射线检测器的方法。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本发明的一种制造放射线检测器的方法，其特征在于，该放射线检测器包括:多个第一闪烁器单元和第二闪烁器单元，它们为了使放射线能量的检测灵敏度分布不同而由不同组成的闪烁器组成；多个受光元件，它们接受自因放射线而发光的各第一闪烁器单元和各第二闪烁器单元发出的光并将该光转换成电信号；反射层，其将上述第一闪烁器单元和第二闪烁器单元的光引导至上述受光元件，该制造放射线检测器的方法包括如下工序:
[0011]自第一闪烁器板获得第一闪烁器单元阵列的工序，该第一闪烁器单元阵列隔着反射层具有至少HiXn个(m和η分别为2以上的自然数，可以相同也可以不同。)的第一闪烁器单元；
[0012]自第二闪烁器板获得第二闪烁器单元阵列的工序，该第二闪烁器单元阵列隔着反射层具有至少mXn个的第二闪烁器单元；
[0013]切割上述第一闪烁器单元阵列，获得至少η个第一单阵列的工序，该第一单阵列隔着反射层具有至少mX I个第一闪烁器单元；
[0014]切割上述第二闪烁器单元阵列，获得至少η个第二单阵列的工序，该第二单阵列隔着反射层具有至少mX I个第二闪烁器单元；
[0015]对准工序，以上述第一闪烁器单元和上述第二闪烁器单元与上述受光元件相对的方式对各第一单阵列和各第二单阵列以及具有至少mX 2个受光元件的受光元件阵列进行对准；
[0016]将上述第一单阵列和第二单阵列与上述受光元件阵列粘接起来的工序。
[0017]上述对准工序中，优选使上述第一单阵列的侧面和第二单阵列的侧面以及上述受光元件阵列的侧面抵接于基准面，从而对上述第一闪烁器单元和第二闪烁器单元以及上述受光元件进行定位。
[0018]上述对准工序中，优选配置具有处于垂直关系的平坦面的夹具，使用上述平坦面作为对上述第一闪烁器单元和第二闪烁器单元以及上述受光元件进行定位的基准面。
[0019]优选上述第一闪烁器单元阵列和第二闪烁器单元阵列的形成工序具有如下工序:利用粘贴片将各闪烁器板固定于支承板的工序；将已固定的各闪烁器板切割成至少mXn个闪烁器单元的工序；用反射层用树脂包覆各闪烁器单元，使上述反射层用树脂固化，从而形成树脂固化集合体的工序；自上述树脂固化集合体剥离上述粘贴片的工序。
[0020]优选上述粘贴片具有热剥离型粘合层，通过加热到80°C以上，从而将上述粘贴片自上述树脂固化集合体剥离。
[0021]优选形成上述树脂固化集合体的工序具有:形成用于包围上述第一闪烁器单元和第二闪烁器单元的框体的工序；将上述框体固定于上述支承板的工序；向由上述框体围成的空间内注入上述反射层用树脂的工序。优选上述框体通过以包围上述第一闪烁器单元和第二闪烁器单元的方式将粘贴片粘贴在上述支承板的侧面而形成。
[0022]由不同组成的闪烁器构成的第一闪烁器单元和第二闪烁器单元的X射线照射方向的厚度和X照射面积相同的话，则优选上述第一闪烁器单元和第二闪烁器单元的X射线穿透率不同。另外，X射线穿透率为穿透了闪烁器单元的X射线的强度与照射于闪烁器单元的X射线的强度的比率。
[0023]发明的效果
[0024]根据本发明的方法，能够高效地制造为了使放射线能量的检测灵敏度分布不同而使用不同组成的两种闪烁器的双阵列型放射线检测器。
【附图说明】
[0025]图1是表示本发明的放射线检测器的制造方法的流程图。
[0026]图2是表示第一闪烁器单元阵列的形成工序Al的流程图。
[0027]图3是表示第一闪烁器单元阵列的形成工序Al的步骤1-2的立体图。
[0028]图4是表示第一闪烁器单元阵列的形成工序Al的步骤1-3的立体图。
[0029]图5是表示第一闪烁器单元阵列的一部分的放大俯视图。
[0030]图6是表示由工序Al得到的第一闪烁器单元阵列的立体图。
[0031]图7是表示第一闪烁器单元阵列的形成工序Al的步骤1-4的立体图。
[0032]图8是表示由第一闪烁器单元阵列的形成工序Al中的步骤1-8得到的第一闪烁器单元阵列的立体图。
[0033]图9是表不在与图5相同的部位进彳丁工序A2后的状态的放大俯视图。
[0034]图10是表示由工序A3进行定位的第一单阵列的俯视图。
[0035]图11是图10的A-A剖视图。
[0036]图12是表示由工序A3进行定位的第二单阵列的俯视图。
[0037]图13是图12的B-B剖视图。
[0038]图14是表示由工序A3进行定位的受光元件阵列的俯视图。
[0039]图15是表示在工序A3中对第一闪烁器单元阵列和第二闪烁器单元阵列以及受光元件阵列进行定位的第一方法的立体图。
[0040]图16是表示由本发明的方法制造出的放射线检测器的立体图。
[0041]图17(a)是表示构成Y基准面和Z基准面并且在内侧面等间隔地设有纵槽的L字形金属板的立体图。
[0042]图17(b)是表示将L字形金属板载置于支承板的上表面的状态的立体图。
[0043]图17(c)是表示等间隔地形成于L字形金属板的内侧面的纵槽的局部剖视图。
[0044]图18是表示使单阵列和受光元件阵列紧贴于具有纵槽的L字形金属板的状态的局部剖视图。
[0045]图19(a)是表示在工序A3中对第一闪烁器单元阵列和第二闪烁器单元阵列以及受光元件阵列进行定位的第二方法的立体图。
[0046]图19(b)是表示由第二方法定位的第一闪烁器单元阵列和第二闪烁器单元阵列以及受光元件阵列的俯视图。
[0047]图19(c)是自A方向观察图19(b)的侧视图。
[0048]图19(d)是自B方向观察图19(b)的侧视图。
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