一体式压力传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及传感器领域，具体地，涉及一种一体式压力传感器。
【背景技术】
[0002]压力传感器包括电阻式、电容式、变磁阻式、压阻式、压电式、压磁式、电动式等。由于压阻式压力传感器具有灵敏度高、分辨率高等特点，得到了广泛的应用。产品普遍采用将压电芯片封装在由隔离膜片、管座、壳体等组成的密封腔体内，组成压力敏感芯体。压力变送器的厂家在购得该类压力传感器后，要经过二次设计、封装，用O型圈密封或经焊接完成压力传感器与接嘴的密封连接，形成压力变送器探头，其结构复杂、装配环节多、且生产成本高。
【发明内容】
[0003]本发明为了解决上述技术问题提供一种一体式压力传感器，其结构简单、装配环节少且成本低。
[0004]本发明解决上述问题所采用的技术方案是:
一体式压力传感器，包括基体、引压接嘴、设置在基体和引压接嘴之间的隔离膜片，所述的基体上设置有凹槽，所述的凹槽内设置有压力芯片，所述的压力芯片固定在管座上，为了减小温度漂移的影响，所述的压力芯片和凹槽的槽壁之间设置有填充环；所述的管座密封在凹槽的槽口上，所述的基体、引压接嘴和隔离膜片为一体结构，所述的管座上设置有引线孔，所述的凹槽内填充有压力传导物质。
[0005]本发明在现有技术的基础上做了改进，将基体、引压接嘴和隔离膜片设置为一体结构，三者一体成型，在封装时，装配步骤减小，减小了人力成本和生产成本。压力芯片的引线直接从引线孔内引出，与后续的信号处理电路相连。压力芯片通过隔离膜片与被测介质隔离，压力传导物质传递压力。
[0006]作为优选，所述的隔离膜片上设置有波纹。
[0007]进一步的，为了尽量减少压力传递过程中的压力损失，所述的波纹为正弦波波纹。
[0008]作为优选，为了进一步的提高密封性能，增强对数据的准确性，所述的引线孔内设置有密封层。
[0009]作为优选，为了提高该压力传感器的适用范围，所述的压力芯片为单晶硅压力芯片。
[0010]作为优选，为了提高压力传导物质对数据传导的准确性，所述的压力传导物质为硅油。
[0011]综上，本发明的有益效果是:
1、本发明的基体、引压接嘴和隔离膜片采用一体结构，不需要二次设计，其封装程序减小，减小了人力成本和生产成本。
[0012]2、本发明的结构简单，易于制作。
【附图说明】
[0013]图1是本发明的结构示意图。
[0014]附图中标记及相应的零部件名称:1、基体；2、引压接嘴；3、隔离膜片；4、压力芯片；5、管座；6、填充环；7、引线孔。
【具体实施方式】
[0015]下面结合实施例及附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0016]实施例1:
如图1所示的一种一体式压力传感器，包括基体1、引压接嘴2、设置在基体I和引压接嘴2之间的隔离膜片3，所述的基体I上设置有凹槽，所述的凹槽内设置有压力芯片4，所述的压力芯片4固定在管座5上，所述的压力芯片4和凹槽的槽壁之间设置有填充环6，所述的管座5密封在凹槽的槽口上，所述的基体1、引压接嘴2和隔离膜片3为一体结构，所述的管座5上设置有引线孔7，所述的凹槽内填充有压力传导物质。本实施例对压力的检测原理与现有技术相同。
[0017]实施例2:
如图1所示的一种一体式压力传感器，本实施例在上述实施例的基础上做了优化，即所述的隔离膜片3上设置有波纹。
[0018]所述的波纹为正弦波波纹。采用正弦波波纹，可尽量减小压力传递过程中的压力损失。
[0019]实施例3:
如图1所示的一种一体式压力传感器，本实施例在上述实施例的基础上做了优化，即所述的引线孔7内设置有密封层。引线孔7用于将压力芯片的引线引出，便于与后续的信号处理电路相连，但是，由于压力传导物质的特性，采用引线孔7使得其密封性不强，在引线孔7内设置密封层，增强一体式压力传感器的密封性能，提高数据的准确性。
[0020]为了提高该一体式压力传感器的适用范围，所述的压力芯片4为单晶硅压力芯片。单晶硅压力芯片的使用温度范围在40摄氏度-125摄氏度之间，其适用范围广。
[0021]所述的压力传导物质为硅油。
[0022]如上所述，可较好的实现本发明。
【主权项】
1.一体式压力传感器，其特征在于:包括基体(I)、引压接嘴(2)、设置在基体(I)和引压接嘴(2)之间的隔离膜片(3)，所述的基体(I)上设置有凹槽，所述的凹槽内设置有压力芯片(4)，所述的压力芯片(4)固定在管座(5)上，所述的压力芯片(4)和凹槽的槽壁之间设置有填充环(6)，所述的管座(5)密封在凹槽的槽口上，所述的基体(1)、引压接嘴(2)和隔离膜片(3)为一体结构，所述的管座(5)上设置有引线孔(7)，所述的凹槽内填充有压力传导物质。2.根据权利要求1所述的一体式压力传感器，其特征在于:所述的隔离膜片(3)上设置有波纹。3.根据权利要求2所述的一体式压力传感器，其特征在于:所述的波纹为正弦波波纹。4.根据权利要求1所述的一体式压力传感器，其特征在于:所述的引线孔(7)内设置有密封层。5.根据权利要求1所述的一体式压力传感器，其特征在于:所述的压力芯片(4)为单晶硅压力芯片。6.根据权利要求1所述的一体式压力传感器，其特征在于:所述的压力传导物质为硅油。
【专利摘要】本发明公开了一种一体式压力传感器，包括基体、引压接嘴、设置在基体和引压接嘴之间的隔离膜片，所述的基体上设置有凹槽，所述的凹槽内设置有压力芯片，所述的压力芯片固定在管座上，为了减小温度漂移的影响，所述的压力芯片和凹槽的槽壁之间设置有填充环；所述的管座密封在凹槽的槽口上，所述的基体、引压接嘴和隔离膜片为一体结构，所述的管座上设置有引线孔，所述的凹槽内填充有压力传导物质，其结构简单、装配环节少且成本低。
【IPC分类】G01L1/00
【公开号】CN105021322
【申请号】CN201510400256
【发明人】郭健
【申请人】四川奇胜科技有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年7月10日