平面度测量方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种测量方法，尤其涉及一种平面度测量方法。
【背景技术】
[0002]在移动终端如手机的制造工艺中，在对手机等工件进行DDG(double_diskgrinding，双盘面研磨)平面研磨后，需要对待测工件的平面度等形位参数进行测量。一般于测量时，需要人工不停地用千分尺及塞尺对待测工件进行测量，其劳动强度大，使得该测量方法的生产效率较低，而且由于手工测量的测量精度因人而异，其测量准确度不高。
【发明内容】
[0003]基于此，有必要提供一种测量效率高且准确度高的平面度测量方法。
[0004]—种平面度测量方法，用于采用一测量设备来测量待测工件的待测表面的平面度，所述测量设备包括测量平台、基准块以及第一测量探头，所述基准块放置在所述测量平台上，其上形成有基准面，所述第一测量探头与所述测量平台间隔设置且能够于预设移动平面内移动，所述平面度测量方法包括以下步骤:
[0005]获取所述预设移动平面内的多个预设点位与所述基准面之间的距离Α1、Α2...Αη，其中η为2以上的自然数；
[0006]将所述待测工件放置于所述测量平台上，并将所述待测表面朝向所述第一测量探头，所述第一测量探头于所述预设移动平面内移动并采集所述多个预设点位与所述待测表面之间的距离趴、82-_&1;以及
[0007]计算差值Cn = Bn-An,并根据计算式C = Cmax-Cmin获取所述待测表面的平面度值C，其中Cmax为Cn中的最大值，Cmin为Cn中的最小值。
[0008]在其中一个实施例中，获取所述预设移动平面内的多个预设点位与所述基准面之间的距离Α1、Α2...Αη的步骤包括:
[0009]将所述基准块放置于所述测量平台上，并将所述基准面朝向所述第一测量探头；以及
[0010]使所述第一测量探头于所述预设移动平面内移动并采集所述多个预设点位与所述基准面之间的基准距离Al、Α2...Αη。
[0011]在其中一个实施例中，获取所述预设移动平面内的多个预设点位与所述基准面之间的距离Α1、Α2...Αη的步骤为:
[0012]调取所述预设移动平面内的多个预设点位与所述基准面之间的距离Α1、Α2...Αη。
[0013]在其中一个实施例中，所述预设移动平面与所述测量平台相对倾斜设置，所述多个预设点位对应所述基准面按行列矩阵设置。
[0014]在其中一个实施例中，所述第一测量探头为激光探头。
[0015]由于该平面度方法无需人工采用千分尺及塞尺对待测工件进行测量，因此节省了人力且降低人工劳动强度，测量效率较高。而且由于采用了第一测量探头对待测工件进行测量，因而提高了测量精度。另外，测量平面度时，由于采用了差值的计算方法，因此消除了因测量平台与第一测量探头的预设移动平面不平行所带来的对测量精度的影响。
【附图说明】
[0016]图1为一实施例的平面度测量方法测量平面度时的示意图。
[0017]图2为图1所示平面度测量方法的步骤流程图。
[0018]图3为一实施例的厚度测量方法的步骤流程图。
[0019]图4为图3所示厚度测量方法获取厚度补偿值的示意图。
[0020]图5为图4中IV处的局部放大图。
[0021 ]图6为图3所示厚度测量方法测量厚度时的示意图。
【具体实施方式】
[0022]为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
[0023]请参阅图1，一实施例的平面度测量方法采用的测量设备100包括测量平台10，基准块30、第一测量探头50以及第二测量探头70。例如，测量平台10上可形成一个测量平面11，基准块30可以为放置在测量平面11上的标准的矩形块体，其上形成有基准面31。基准面31与测量平面11平行。第一测量探头50与第二测量探头70相对设置于测量平台10的两侧且与测量平台10间隔设置。第一测量探头50与第二测量探头70分别于两个相互平行间隔的预设移动平面Pl、P2内移动。例如，第一测量探头50与第二测量探头70均为激光探头。
[0024]由于在实际生产中，测量平台100的测量平面11不可能完全平行于第一测量探头50的预设移动平面Pl，因此，图1中测量平面11与预设移动平面Pl相对倾斜。待测工件300可放置于测量平台10上，其上具有待测表面301。例如，为使第一测量探头50与第二测量探头70能够移动，测量平台10包括XY移动平台(图未示)以及设置于XY移动平台上的移动支架(图未示)，XY移动平台内设置有伺服机构以驱动移动支架移动，第一测量探头50及第二测量探头70安装于移动支架上。
[0025]请一并参阅图2，一实施例的平面度测量方法，包括以下步骤:
[0026]在步骤SlOl中，获取预设移动平面Pl内的多个预设点位与基准块30的基准面31之间的距离六1^2"如;
[0027]具体包括:在步骤SlOll中:将基准块30放置于测量平台10上，并将基准块30的基准面31朝向第一测量探头50;例如，将基准块100放置于测量平面11上，以使得基准面31平行于测量平面11。
[0028]在步骤S1012中，第一测量探头50于预设移动平面Pl内移动并采集多个预设点位与基准面31之间的基准距离Α1、Α2...Αη，其中η为2以上的自然数;例如，预设移动平面Pl可以与测量平台10的测量平面11相对倾斜设置。预设点位可以对应基准面31按行列矩阵设置，也可以为按照其他规则设置的点位，以尽可能覆盖基准面31的表面轮廓。
[0029]在步骤S102中，将待测工件300放置于测量平台10上，并将待测工件300的待测表面301朝向第一测量探头50，第一测量探头50于预设移动平面Pl内移动并于采集所述多个预设点位与待测表面301之间的距离Β1、Β2...Βη;例如，使待测表面301背离测量平面11并大致平行于测量平面11。
[°03°] 在步骤S103中，计算差值Cn = Bn-An,并根据计算式C = Cmax-Cmin得出