一种改进的温度传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种改进的温度传感器，属于测量检测领域。
[0002]
【背景技术】
[0003]但是，由于温度传感器的本体一般都是复合材料，因此导热性差，而上、下引出插片和热敏电阻又都处于完全封闭本体中，因此使得热敏电阻的对温度变化的反应速度慢，使内部的热敏电阻感受外界温度变化不灵敏，其时间常数指标有所下降。因此，需要寻求一种新的技术来解决这一问题。
[0004]
【发明内容】
[0005]本发明的目的是:提供一种改进的温度传感器。
[0006]为实现上述目的，本发明采用的技术方案是:一种改进的温度传感器，包括本体，本体内包括传感器、热敏电阻、电导线和插片，本体的两端均设有密封圈，本体内部设有传感器，传感器通过电导线连接热敏电阻，热敏电阻通过电导线连接插片，插片置于本体外端，本体上设有凹槽，插片的末端置于凹槽内。
[0007]由于上述技术方案的应用，本发明与现有技术相比具有如下优点:改善了传感器的传导热性能，从而使得传感器的时间常数大大减少，提升了温度传感器的整体性能。
[0008]
【附图说明】
附图1为本发明实施例一结构示意图。
[0009]以上附图中:1、本体，2、传感器，3、热敏电阻，4、电导线，5、插片，6、密封圈，7、凹槽。
[0010]
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述。
[0012]实施例一:
如图1所示，本发明一种改进的温度传感器，包括本体1，本体I内包括传感器2、热敏电阻3、电导线4和插片5，本体I的两端均设有密封圈6，本体I内部设有传感器2，传感器2通过电导线4连接热敏电阻3，热敏电阻3通过电导线4连接插片5，插片5置于本体I外端，本体I上设有凹槽7,插片5的末端置于凹槽7内。
[0013]由于上述技术方案的应用，本发明与现有技术相比具有如下优点:改善了传感器的传导热性能，从而使得传感器的时间常数大大减少，提升了温度传感器的整体性能。
[0014]尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种改进的温度传感器，其特征在于:包括本体，所述本体内包括传感器、热敏电阻、电导线和插片，所述本体的两端均设有密封圈，所述本体内部设有传感器，所述传感器通过电导线连接热敏电阻，所述热敏电阻通过电导线连接插片，所述插片置于本体外端，所述本体上设有凹槽，所述插片的末端置于凹槽内。
【专利摘要】本发明公开一种改进的温度传感器，包括本体，本体内包括传感器、热敏电阻、电导线和插片，本体的两端均设有密封圈，本体内部设有传感器，传感器通过电导线连接热敏电阻，热敏电阻通过电导线连接插片，插片置于本体外端，本体上设有凹槽，插片的末端置于凹槽内。本发明的优点是：改善了传感器的传导热性能，从而使得传感器的时间常数大大减少，提升了温度传感器的整体性能。
【IPC分类】G01K7/22
【公开号】CN105588658
【申请号】CN201410570264
【发明人】不公告发明人
【申请人】西安道恒交通设备科技有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2014年10月23日