下顶式探针模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械制造领域，具体是下顶式探针模组。
【背景技术】
[0002]电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。
[0003]第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规t旲集成电路，从而使电子广品向着尚效能低消耗、尚精度、尚稳定、智能化的方向发展。
[0004]随着社会的发展，人力成本的逐升，自动化行业的兴起，自动化设备的广泛使用，已是无法取代的，而自动化设备这一重要的工具的大力推广，可以给各行业节省大量的人力和物力。提尚广品的品质，增加广值效益。
[0005]在连接器类的产品中，当需要对连接器连接性能进行测试时，往往存在产品定位不准，测试周期过长的问题，目前还没有一种结构简单，使用方便的针对连接器类产品测试开发的下顶式探针模组。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型正是针对以上技术问题，提供一种结构简单，使用方便的针对连接器类产品测试开发的下顶式探针模组。
[0007]本实用新型通过以下技术方案来实现:
[0008]下顶式探针模组，包括定位板、针板、PCB转接板、压板、气管接头，其特征在于定位板一侧设置有气管接头，定位板内设置有凹槽，凹槽内设置有多个通气孔，定位板上凹槽内的通气孔通过与气管接头联通而与外接的抽真空装置连通，针板设置在定位板下方，定位板上与针板对应位置设置有测试孔，针板下方设置有PCB转接板，PCB转接板下方设置压板，压板与针板大小相等。定位板内的凹槽形状及大小根据产品设定。PCB转接板为柔性板。PCB转接板外形尺寸大于压板。
[0009]本实用新型可依据需求更新定位板的形状和针板内的针头排列，测试时，将产品放置在定位板上，与本实用新型相连通的抽真空装置通过气管接头经定位板上的通孔进行抽真空操作，而产品则被牢牢吸附在定位板上，此时，通过压板下方外接顶出气缸，将针板朝上顶，使针板上的探针顶出至定位板上产品的相应位置进行导通测试。由于通过抽真空对产品进行固定，因此确保了测试的稳定性。
[0010]本实用新型定位精度高，产品位置重复精度高，保证连接器在产品向下面时，探针能精确定位，体积小节省空间，操作性强。
【附图说明】
[0011]附图中，图1是本实用新型结构示意图，其中:
[0012]I—定位板，2—针板，3—PCB转接板，4一压板，5—气管接头。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0014]下顶式探针模组，包括定位板1、针板2、PCB转接板3、压板4、气管接头5，其特征在于定位板I 一侧设置有气管接头5，定位板I内设置有凹槽，凹槽内设置有多个通气孔，定位板I上凹槽内的通气孔通过与气管接头5联通而与外接的抽真空装置连通，针板2设置在定位板I下方，定位板I上与针板2对应位置设置有测试孔，针板2下方设置有PCB转接板3，PCB转接板3下方设置压板4，压板4与针板2大小相等。定位板I内的凹槽形状及大小根据产品设定。PCB转接板3为柔性板。PCB转接板3外形尺寸大于压板4。
[0015]本实用新型可依据需求更新定位板I的形状和针板2内的针头排列，测试时，将产品放置在定位板I上，与本实用新型相连通的抽真空装置通过气管接头5经定位板I上的通孔进行抽真空操作，而产品则被牢牢吸附在定位板I上，此时，通过压板4下方外接顶出气缸，将针板2朝上顶，使针板2上的探针顶出至定位板I上产品的相应位置进行导通测试。由于通过抽真空对产品进行固定，因此确保了测试的稳定性。
[0016]本实用新型定位精度高，产品位置重复精度高，保证连接器在产品向下面时，探针能精确定位，体积小节省空间，操作性强。
[0017]上述只是说明了实用新型的技术构思及特点，其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解实用新型的内容并据以实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡是根据本【实用新型内容】的实质所作出的等效的变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.下顶式探针模组，包括定位板、针板、PCB转接板、压板、气管接头，其特征在于定位板一侧设置有气管接头，定位板内设置有凹槽，凹槽内设置有多个通气孔，定位板上凹槽内的通气孔通过与气管接头联通而与外接的抽真空装置连通，针板设置在定位板下方，定位板上与针板对应位置设置有测试孔，针板下方设置有PCB转接板，PCB转接板下方设置压板，压板与针板大小相等。2.根据权利要求1所述下顶式探针模组，其特征在于所述定位板内的凹槽形状及大小根据产品设定。3.根据权利要求1所述下顶式探针模组，其特征在于所述PCB转接板为柔性板。4.根据权利要求1所述下顶式探针模组，其特征在于所述PCB转接板外形尺寸大于压板。
【专利摘要】本实用新型涉及下顶式探针模组，包括定位板、针板、PCB转接板、压板、气管接头，本实用新型可依据需求更新定位板的形状和针板内的针头排列，测试时，将产品放置在定位板上，与本实用新型相连通的抽真空装置通过气管接头经定位板上的通孔进行抽真空操作，而产品则被牢牢吸附在定位板上，此时，通过压板下方外接顶出气缸，将针板朝上顶，使针板上的探针顶出至定位板上产品的相应位置进行导通测试。由于通过抽真空对产品进行固定，因此确保了测试的稳定性。本实用新型定位精度高，产品位置重复精度高，保证连接器在产品向下面时，探针能精确定位，体积小节省空间，操作性强。
【IPC分类】G01R31/02
【公开号】CN204945291
【申请号】CN201520637520
【发明人】孙丰
【申请人】苏州赛腾精密电子股份有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年8月24日