一种带有温度传感器的电子设备的防水装置的制作方法

1.本技术属于防水技术领域，具体涉及带有温度传感器的电子设备的防水装置。


背景技术：

2.现有的带温度传感功能的电子设备，如智能手表等，其涉及的温度传感器通常采用贴背胶方式实现防水。但是，由于现有背胶技术的局限性，所以，上述连接方式均达不到5atm(5atm表示50米深度的防水等级)等级的防水要求。


技术实现要素：

3.针对上述现有技术的缺点或不足，本技术要解决的技术问题是提供一种带有温度传感器的电子设备的防水装置。
4.为解决上述技术问题，本技术通过以下技术方案来实现：
5.本技术一方面提出了一种带有温度传感器的电子设备的防水装置，包括：壳体、温度传感器以及防水片，所述温度传感器设置在所述壳体的内侧，所述防水片通过点胶的方式安装在所述壳体的外侧。
6.可选地，上述的带有温度传感器的电子设备的防水装置，其中，在所述壳体的外侧还设有点胶槽，通过在所述点胶槽内点胶以将所述防水片连接在所述壳体的外侧。
7.可选地，上述的带有温度传感器的电子设备的防水装置，其中，所述点胶槽的设置数量为至少一个。
8.可选地，上述的带有温度传感器的电子设备的防水装置，其中，所述点胶槽按照均匀布设方式设置在所述壳体的外侧。
9.可选地，上述的带有温度传感器的电子设备的防水装置，其中，在所述壳体的外侧还设有支撑胶筋。
10.可选地，上述的带有温度传感器的电子设备的防水装置，其中，所述防水片包括：硅片。
11.可选地，上述的带有温度传感器的电子设备的防水装置，其中，在所述壳体的内侧还设有第一安装槽，所述温度传感器可拆卸地安装在所述安装槽内。
12.可选地，上述的带有温度传感器的电子设备的防水装置，其中，在所述壳体的外侧还设有与所述防水片匹配的第二安装槽。
13.可选地，上述的带有温度传感器的电子设备的防水装置，其中，所述防水片的设置厚度与所述第二安装槽的设置高度一致。
14.本技术另一方面还提出了电子设备，包括：所述的带有温度传感器的电子设备的防水装置。
15.与现有技术相比，本技术具有如下技术效果：
16.本技术在防水片与壳体之间使用点胶方式进行密封连接，从而实现5atm防水的目的。
17.在本技术中，在所述壳体的外侧上设置点胶槽，并增加挡胶支撑胶筋，防水胶点在点胶槽上，然后防水片与壳体及防水胶通过压合方式固定在一起，温度传感器安装在壳体内测，从而保护温度传感器在5atm的水深下也不会有进水的问题。
附图说明
18.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
19.图1：本技术一实施例带有温度传感器的电子设备的防水装置的剖视图；
20.图2：本技术一实施例带有温度传感器的电子设备的防水装置的分解结构示意图。
具体实施方式
21.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
22.如图1和图2所示，在本技术的其中一个实施例中，一种带有温度传感器的电子设备的防水装置，包括：壳体3、温度传感器4以及防水片1，所述温度传感器4设置在所述壳体3的内侧，所述防水片1通过点胶的方式安装在所述壳体3的外侧。本实施例在防水片1与壳体3之间使用点胶方式进行密封连接，从而实现5atm防水的目的。
23.具体地，在本实施例中，在所述壳体3的外侧还设有点胶槽2，通过在所述点胶槽2内点胶以将所述防水片1连接在所述壳体3的外侧。其中，所述防水片1与壳体3及防水胶通过压合方式固定在一起，温度传感器4安装在壳体3内测，从而保护温度传感器4在5atm的水深下也不会有进水的问题。
24.进一步优选地，在本实施例中，所述点胶槽2的设置数量为至少一个，通过设置有至少一个，以提高防水片1与壳体3的连接稳定性。
25.进一步优选地，所述点胶槽2按照均匀布设方式设置在所述壳体3的外侧。通过上述设置，一方面可适用于批量化地加工生产，另一方面还可进一步提高防水片1与壳体3的连接稳定性以及密封性能。
26.在本实施例中，在所述壳体3的外侧还设有支撑胶筋。
27.在本实施例中，所述防水片1包括但不限于：硅片。
28.如图1所示，在所述壳体3的内侧还设有第一安装槽，所述温度传感器4可拆卸地安装在所述安装槽内。涉及的可拆卸连接方式包括但不限于：通过卡扣连接，通过螺栓螺母组件连接，通过嵌套等方式实现，本领域技术人员有动机在现有技术公开的基础上做出其他替换式选择。
29.进一步地，在本实施例中，在所述壳体3的外侧还设有与所述防水片1匹配的第二安装槽。通过所述第二安装槽的设置，可提高所述防水片1与壳体3的连接稳定性与密封性能。
30.进一步优选地，所述防水片1的设置厚度与所述第二安装槽的设置高度一致。通过上述设置，可保证所述壳体3外侧表面的平整性与美观度。
31.本实施例另一方面还提出了电子设备，包括：所述的带有温度传感器4的电子设备的防水装置。其中，涉及的上述防水结构的技术特征见上文描述，这里不再赘述。
32.其中，所述电子设备包括但不限于：智能电子手表，智能手环等等。
33.本技术在防水片1与壳体3之间使用点胶方式进行密封连接，从而实现5atm防水的目的。在本技术中，在所述壳体3的外侧上设置点胶槽2，并增加挡胶支撑胶筋，防水胶点在点胶槽2上，然后防水片1与壳体3及防水胶通过压合方式固定在一起，温度传感器4安装在壳体3内测，从而保护温度传感器4在5atm的水深下也不会有进水的问题。
34.在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
35.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
36.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
37.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限定，参照较佳实施例对本技术进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围内。