专利名称：开放式中高档数控系统现场串行总线的制作方法
技术领域：
本发明属于数控机床控制系统领域，具体涉及一种开放式中高档数控系统IEEE-1394现场串行总线。
背景技术：
目前市场上具有一定规模的成熟的工业现场总线标准，比如CANbus、Profibus、DeviceNet、SERCOS等，其中并行总线具有本身布线复杂、抗干扰性差、传输距离有限、总成本高等固有缺点，面对制造业、过程控制自动化的控制领域越来越大规模和高速的节点控制，速度和容量上已经趋近于并行总线的极限。
发明内容
本发明的目的在于提供一种开放式中高档数控系统IEEE-1394光纤现场串行总线，采取IEEE-1394串行传输系统和光纤传输介质相结合的技术方案解决现有技术的不足。
本发明具体技术方案如下，采用光纤作为IEEE-1394物理传输介质；IEEE-1394现场总线同时支持POF(塑料光纤)和GOF(玻璃光纤)传输介质，在成本要求严格的场合，提供支持廉价的UTP(超五类线)传输介质；数控系统控制器与电机伺服使用IEEE-1394物理传输方式，采用环形双向冗余接入方式；数控系统控制器与电机伺服之间使用了光洋GFBus通讯协议。
本发明具有显著的技术优点，(1)这种光纤与IEEE-1394结合的方式实现了高速率、高可靠、高抗干扰能力和快速响应的特性(2)总成本低。
图1光纤通讯接口部分框图具体实施方式
结合附图对本发明具体实施方式
进行详细描述。本发明是国内首创将光纤作为IEEE-1394物理传输介质，本发明使用光纤接口模块，TOSHIBA(东芝电子)出品的工业级500Mbps的POF(塑料光纤)光纤收发模块，IEEE-1394现场总线同时支持POF(塑料光纤)和GOF(玻璃光纤)传输介质，在成本要求严格的场合，提供支持廉价的UTP(超五类线)传输介质；光洋数控系统控制器与电机伺服使用了该使用TI(德州仪器)出品的工业级IEEE-1394b的物理层接口芯片(另有军工级备选)，并且采用环形双向冗余接入方式，能保证在一个节点的一个方向传输出错的前提下，系统报警的同时保证数据链路的正常工作；数控系统控制器与电机伺服之间使用了光洋GFBus通讯协议；使用TI出品的工业级IEEE-1394b协议层控制芯片，对上位机提供8位、16位、32位可选的总现控制方式。另有PCI接口的协议层控制芯片备选。
权利要求
1一种开放式中高档数控系统现场串行总线，其特征在于，采用光纤作为IEEE-1394物理传输介质，使用IEEE-1394物理传输方式和专用通信协议构成串行总线。
2根据权力要求1所述现场串行总线，其特征在于，所述IEEE-1394现场串行总线同时支持POF(塑料光纤)和GOF(玻璃光纤)传输介质。
3根据权力要求1或2所述现场总线，其特征在于，所述传输介质，可提供UTP(超五类线)传输介质。
4根据权力要求1所述现场串行总线，其特征在于，所述IEEE-1394物理传输方式使用在数控系统控制器与电机伺服之间，并采用环形双向冗余接入方式。
5根据权力要求4所述现场串行总线，其特征在于，所述数控系统控制器与电机伺服之间使用了光洋GFBus通讯协议。
全文摘要
本发明提供一种开放式中高档数控系统现场串行总线，克服并行总线布线复杂、抗干扰性差、传输距离有限、总成本高等固有缺点；本发明采用光纤作为IEEE－1394物理传输介质，IEEE－1394总线同时支持POF(塑料光纤)和GOF(玻璃光纤)传输介质，提供支持廉价的UTP(超五类线)传输介质；数控系统控制器与电机伺服使用IEEE－1394物理传输方式，采用环形双向冗余接入方式；数控系统控制器与电机伺服之间使用了光洋GFBus通讯协议；本发明以光纤作传输介质大大地提高总线的速度和抗干扰能力，最大程度的提高系统的可靠性，充分发挥了IEEE－1394高速率、高可靠和快速响应。
文档编号G05B19/418GK1858670SQ200610046498
公开日2006年11月8日 申请日期2006年4月27日 优先权日2006年4月27日
发明者顾晓亮, 于德海, 吴超, 曲永强, 刘士宏 申请人:大连光洋科技工程有限公司