专利名称：具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块的制作方法
技术领域：
本实用新型属于包装机控制装置领域，涉及一种具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，用于全自动包装机、制袋机、塑料注塑机等设备加热部分的温度测控。
背景技术：
当前应用于食品、制药、化工、日化等行业全自动包装机械，以及与工农业生产和人民活密切相关的制袋机械中的制袋系统均由两套加热装置组成即横向和纵向加热封合系统，且由两块温度仪表分别对其进行控制。当前市
场上有售的温度仪表，其功能、性能、精度、安装结构等也均基本满足上述
设备的配套需要。但在实际使用中，如加热设备的功率差异、加热系统的功耗大小、加热器故障的辩识(即加热棒断路、短路、开路及资源浪费等)一系列影响生产产量、质量、功耗、效率的实际问题而不能实时跟踪和解决。故随生产力和科技发展水平的进步，要求新的、先进的、科学的、实用的产品装置与相应设备为之配套。
温度测量与控制是全自动包装机、全自动制袋机等机械设备不可缺少的温度测控部件。这些设备均使用两台(横封温度加热、和纵封温度加热)或多台温度仪表实现制袋的过程。且全国该行业一年约有数拾万台的需求。传统的温度测控仪表一般是点对点、 一对一测控摸式，即一台包装机或制袋机设备至少两台温度仪表完成。
发明内容
本实用新型所要解决的问题在于，克服现有技术的不足，提供一种具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，可与上位机通讯实现测控操作，也可利用模块本身的摸拟输入功能实现相应测控操作，结构紧凑、控制方式灵活、温度测控功能齐全，并以其智能化管理优势，满足包装机、制袋机及相关行业设备的加热测控配套。
本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的依据本实用新型提供的 一种具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，包括壳体及壳体内装有的测控电路，所述的测控电路由微处理器芯片CPU及与其专用接口相连接的横封/纵封输入的放大电路、环境温度采样电路、橫封/纵封加热信号处理电路、横封/纵封加热器温度控制输出电路、横封/纵封加热器温度控制输出指示电路和12VDC输入至正、负5VDC的变换电源电路组成；热电偶温度传感器将检测到的信号分别输入给横封/纵封的输入放大电路、环境温度采样电路、橫封/纵封加热信号处理电路，经单片机的A/D转换、运算处理后分别将信号输出给横封/纵封加热器温度控制输出电路、横封/纵封加热器温度控制输出指示电路；微处理器芯片CPU具有串行数据输入输出接口，与上位机串行通讯。
本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案进一步实现前述的所述的横封输入的放大电路包括集成运算放大器OP07， OP07 1P和8P间接一调零电位器iU,电位器调整端接OP07+5V 7P;横封输入信号由模块输入端子4P接电阻R2lP，接电阻0(2) 2P与一电容C， 1P正、2P接地并接到OP07同相输入端3P ; OP07反相输入端2P并接一电阻R, 1P和一电阻RF11P，电阻K 2P接地，电阻RF1 2P接OP07输出端6P，该输出端接CPU的ADC722P。
前述的纵封输入的放大电路包括集成运算放大器0P07, OP07 1P和8P间接一调零电位器Rw,电位器调整端接OP07+5V 7P ;横封输入信号由模块输入端子3P接电阻R3 1P，接电阻R2 2P与一电容C8 IP正、2P接地并接到OP07同相输入端3P ; OP07反相输入端2P并接一电阻R, 1P和一电阻RF11P，电阻Ri2P接地，电阻Rn 2P接OP07输出端6P,该输出端接CPU的ADC619P。
前述的环境温度采样电路包括普通整流二极管D5 ,普通整流二极管D51P阳极与电位器R05 3P和2P 、电阻Ri。 1P并接，电位器R05 1P接+5VDC ;电阻IU 2P与电容C9 1P 、集成运算放大器LM358同相输入端3P相并接，电容C9 2P接地；LM358反相输入端2P与电阻Ri 1P电阻1192 1P相并接；电阻l 2P接地；电阻1192 2P与LM358输出端1P并接，作为输出接CPU的PC225P。
前述的横封加热信号处理电路，其信号首先由与加热器串连的线性电流互感器Ll获取，线性电流互感器Ll的次级DNOUCTOR 1P接整流二极管Dl 1P阳极，DNOUCTOR 2P接模块电源的地；整流二极管Dl 2P阴极与滤波电容d 1P正、2P接地并接后，与一电位器R02 1P串接，且电位器R02 3P接地，电位器调整端2P接CPU的PC3 26P。
前述的纵封加热信号处理电路，其信号首先由与加热器串连的线性电流互感器L2获取，线性电流互感器L2的次级DNOUCTOR IP接整流二极管D2 IP阳极，DNOUCTOR 2P接模块电源的地；整流二极管D2 2P阴极与滤波电容d 1P正、2P接地并接后，与一电位器R03 1P串接，且电位器R03 3P接地，电位器调整端2P接CPU的PC4 27P。
前述的橫封加热器温度控制输出电路为CPU的32P接Tl 9013的基极，集电极接继电器JZC-22的励磁线圏1、 2端，并与12VDC相串连；继电器的常开触点5与输出控制接线端子HEATER1 2P相连，即与横封加热器相串连，
实现其加热回路的通断操作。
前述的纵封加热器温度控制输出电路为CPU的PD5 9P接T2 (9013)的基极，集电极接继电器JZC-22继电器的励磁线圏1、 2端，并与12VDC相串连；继电器的常开触点5与输出控制接线端子HEATER2 3P相串连，即与纵封加热器相连，实现其加热回路的通断操作。前述的所述的横封加热器温度控制输出指示电路CPU的PD3 IP用于横封温度指示驱动接口；其接口与LED1发光二极管D3 2P阴极相连，发光二极管D3 1P阳极与限流电阻R4 2P相连，P艮流电阻R4 1P接+5VDC。
前述的纵封加热器温度控制输出指示电路CPU的PD4 2P用于纵封温度指示驱动接口 ；其接口与LED2发光二极管D4 2P阴极相连，发光二极管D4 1P阳极与限流电阻R7 2P相连，限流电阻R7 1P接+5VDC。
本实用新型与现有技术相比具有显著的优点和有益的效果。
本实用新型将温度仪表的分散性控制转换为集中管理，即双^^温度测量和控制于一体、双路加热系统的安装环境于一体，代替包装机械或制袋机械中加热装置的(横、纵封)温度仪表，与系统控制器配合实现真正意义上温度测量及控制的综合管理。扩展了温度加热领域中测量与控制的功能范围。它体现为①温度测量与控制技术的扩展一由一对一控制到模块化控制②温度测量与控制功能的扩展一温度的测量与控制技术；加热装置功耗的测量；加热回路电流的测量；加热器故障现象的辩识与故障处理；温度测控信息与上位机的协调管理。提高机械设备的配套产品技术水平，使其上一新台阶。降低机械设备的配套成本，提高其配套能力。提高包装机械、制袋机械及相关设备的自动化生产水平减少了加热系统的仪表配置，降低整机了配套成本，节省了整机的装配空间，提高了设备的可视度，提高了设备的产品质量，避免了资源浪费，提高了劳动生产率，降低了生产成本。
总之，本实用新型结构紧凑、控制方式灵活、温度测控功能齐全，可方便与上位机通讯实现测控操作，也可利模块本身的摸拟输入功能实现相应测控操作，并以其智能化管理优势满足包装机、制袋机及相关行业设备的加热测控配套应用。
本实用新型的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
图l是本实用新型的外形结构示意图； 图2是本实用新型的CPU及下载电3各图； 图3是本实用新型的输出及电源电路图； 图4是本实用新型的输入及信号放大图； 图5是本实用新型的工作原理框图； 图6是本实用新型的模块工作流程图。
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提供的具体实施方式
、 结构、特征及其功效，详细说明如后。
具体实施方式
请参见图1-6， 一种具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，包括壳体 及壳体内装有的测控电路，其特征在于所述的测控电路由微处理器芯片CPU 及与其专用接口相连接的横封/纵封输入的放大电路、环境温度采样电路、横 封/纵封加热信号处理电路、横封/纵封加热器温度控制输出电路、横封/纵封 加热器温度控制输出指示电路和12VDC输入至正、负5VDC的变换电源电路组 成；热电偶温度传感器将检测到的信号分别输入给横封/纵封的输入放大电 路、环境温度采样电路、横封/纵封加热信号处理电路，经单片机的A/D转换、 运算处理后分别将信号输出给横封/纵封加热器温度控制输出电路、横封/纵 封加热器温度控制输出指示电路；微处理器芯片CPU具有串行数据输入输出 接口，与上位机串行通讯。
模块配置
1. 微处理器芯片(mage48)①八路10位A/D转换器；
② 最高频率达20M;
③ 丰富输入/输出口线；
④ 功能强劲的硬件资源；
⑤ 快捷高效的软件指令。
2. 热电偶温度传感器信号线性采样① 热电偶信号放大使用OP-07集成运算放大器 零漂、温漂小，放大能力强，性能稳定。
② 热电偶信号的环境温度补偿二极管 电路结构简单，测温价格便宜。
③ 热电偶传感器线性化处理采用软件线性化处理方法 方法简单，无硬件成本。
3. 温度控制采用PID自整定算法由计算机软件完成。
4. 温度输出控制采用继电器结构电路简单，价格便宜，可靠性高。
5. 加热回路采用电流互感器检测检测加热器故障(断路、短路、过载)，
;险测加热器回路电流大小，；险测加热系统功库毛大小。
说明上述信息检测均通过CPU的A/D 口读取，并经计算机软件处理， 对其作出实时响应和处理
6. 与上位机的串行通讯接口
通过(tnage48)RXD、 TXD 口与机械的系统控制器串行4^口 ，实现温度测量与 控制
实现信息的交换、显示、存储及加热回路故障信息的处理
7. 独立的温度测量与控制通过模块顶部的摸拟输入电位器设置参数，实现 相应温度范围的测量与控制及信息的存储，实现加热回路故障信息的处理。 注该功能可将模块作为独立温度测控装置使用
工作原理 (1)、 CPU及下载电路(见图2)
l)CPU采用mage48单片机芯片。它具有很强的信息处理功能，包括 ①八路AD转换器接口；②标准的串行通讯接口 ；
I2C串行通讯接口；
④方便简捷的程序下载接口 ； ⑤速度超过2 OMHZ的芯片主频 丰富的1/0接口
工作时，将编制好的软件程序由系统机通过程序下载接口电路下载到 mage48单片机的存储器中。(可多次擦除和写入操作) 2)电路的基本连接方式
CPU (mage"单片机芯片)的使用 A. AD转换器接口 ADC7 (22P)接横封温度釆样
ADC6 (19P )接纵封温度采样 PC2 (25P)接环境温度采样 PC3 (26P)接横封加热器回路电流采样 PC4 (27P)接纵封加热器回路电流采样
B. 标准的串行通讯接口 TXDO ( 31P)用于与上位机的串行数据发送
RXDO ( 30P )用于与上位机的串行数据接收
C. 1/0接口 PD3 (1P)用于横封温度指示驱动接口
PD4 (2P)用于纵封温度指示驱动接口 PD2 (32P)接9013 (Tl)(或8050 )三极管的基极 PD5 (9P)接9013 (T2)(或8050 )三极管的基极 d.下载电路接口模块+5V与系统机下载接口端子l脚相连；
CPU (MIS0-16P)与系统机下载接口端子2脚相连； CPU (M0SI-15P)与系统机下载接口端子3脚相连； iiCPU ( SCK-17P )与系统才几下载4妄口端子4脚相连； CPU( RESET-29P )与系统机下栽接口端子5脚相连； 模块+5V地与系统机下载接口端子6脚相连。
(2)输出及电源电路(见图3)
1 )输出电路
①包装机横封、纵封加热器温度控制输出
工作时，CPU根据横封、纵封加热器温度采样信息和相应的数字、 PID控制算法输出控制信号，对功率三极管9013或8050等进行导通和截止的 操作，并驱动12A/250VAC继电器进行通断操作，实线对包装机横封、纵封加 热辊的温度控制。
②横封、纵封加热器温度控制输出电路的基本连接方式(见图3)
a. 横封CPU (PD2-32P)接T1 (9013)的基极，集电极接JZC-22 (继电器)
的励磁线圈l、 2端，并与12VDC相串连。继电器的常开触点5与输出控 制接线端子2 (HEATER1)相连，即与横封加热器相串连，实现其加热回 路的通断操作。
b. 纵封CPU (PD5-9P)接T2 (9013)的基极，集电极接JZC-22 (继电器) 的励磁线圈1、 2端，并与12VDC相串连。继电器的常开触点5与输出控 制接线端子3 (HEATER2 )相串连，即与纵封加热器相连，实现其加热回路 的通断操作。
C.横封、纵封加热器温度控制输出指示(见图4)
CPU的PD3 1P用于横封温度指示驱动接口。使用时，该口与LED1发光 二极管(D3) 2P-阴极相连，发光二极管(D3) 1P-阳极与限流电阻(R4) 2P相连， 限流电阻(R4) 1P接+5VDC。
12CPU的PD4 2P用于纵封温度指示驱动接口。使用时，该口与LED2发 光二极管(D4) 2P-阴极相连，发光二极管(D4) 1P-阳极与限流电阻U7) 2P相连，流电阻(R7) 1P接+5VDC。
2) 电源电路(见图3)
a. 模块电源由系统控制器提供一 12VDC电压。根据模块电源要求(正、负
5VDC),首先用三端稳压器78L05由输入模块的12VDC电压转 换为5VDC电压，再用负电压转换集成芯片LI7660将5VDC变 换出负5VDC。以满足模块中信号放大电路及电子元器件电源电 压需求。
b. 模块电源电路的基本连接方式 电源的+5V电3各
+5V电路是由输入该模块的+12VDC接78L05 3P和电容(C4)1P; 78L05 2P 和电容(C4)2P接地；78L的1P和电容(C6) 1P为+5VDC输出。实现+12VDC 到+5VDC的变换。
电源的-5V电路
-5V电路是由该模块的+5VDC接负电源转换集成电路7660-8P芯片实 现。具体接法是7660的8P接+5VDC; 2P和4P之间接电容(C5) 1P正、2P负； 3P接地；5P接电容(C-顺)1P负、2P正且接地，作为-5VDC电源输出。
3) 输入及放大电路(见图4) ①热电偶信号输入及放大
a.热电偶温度采样信号一般很弱(微伏数量级)。本专利为保证信号放大 的高精度、高可靠性、高阻抗特点，故使用高精度运算放 大器OP07，采用同相放大结构对两路(横；纵封)温度(热
13电偶采样信号)进行放大处理。
b.热电偶温度信号输入的放大电路 横封输入的放大电路
该信号放大电路由0P07集成运算放大器实现。接法是0P07 1P和8P间 接一调零电位器(R。i)，电位器调整端接OP07+5V7P;橫封输入信号由模块输 入端子4P接电阻(R2) 1P，接电阻(R2) 2P与一电容(C7) 1P正、2P接地并 接到OP07同相输入端3P; OP07反相输入端2P并接一电阻(RJ 1P和一电阻 (RF1)1P,电阻UJ2P接地，电阻(RF1) 2P接OP07输出端6P，该输出端 接CPU的ADC7 22P。
橫封输入的放大电路该信号放大电路由0P07集成运算放大器实现。
接法是OP07 1P和8P间接一调零电位器(RM )，电位器调整端接OP07+5V 7P; 横封输入信号由模块输入端子3P接电阻(R3) 1P，接电阻(R2) 2P与一电容 (C8) 1P正、2P接地并接到OP07同相输入端3P; OP07反相输入端2P并接一 电阻(Ri) 1P和一电阻(RF1) 1P，电阻(Ri) 2P接地，电阻(RF1) 2P接OP07 输出端6P,该输出端接CPU的ADC6 19P。 ②加热器信息输入
a. 加热器信息是由与横、纵封加热器分别串连的线性电流互感器获取。 工作时，对电流互感器信号进行整流滤波处理，再由mage48单片机芯片
的ADC接口进行信息采样及数据处理。加热器信息输入包括
a) .加热器断路信息一由CPU执行加热器断路故障的处理和操作；
b) .加热器功率信息-—由CPU执行加热回路功率的处理和操作。
b. 加热器信息输入电路的基本连接方式横封加热信号处理电路
该信号首先由与加热器串连的线性电流互感器(Ll)获取其加热器回 路电流的有、无及电流的大、小。即线性电流互感器(L1)的次级DNOUCTOR IP 接整流二极管(Dl) IP-阳极，DNOUCTOR 2P接模块电源的地；整流二极管(Dl ) 2P-阴极与滤波电容(d) 1P正、2P接地并接后，与一电位器(R02)1P串接， 且电位器U02) 3P接地，电位器调整端2P接GPU的PC3 26P,实现横封加 热信号处理。
纵封加热信号处理电路
该信号首先由与加热器串连的线性电流互感器(L2)获取其加热器回 路电流的有、无及电流的大、小。即线性电流互感器(L2)的次级DNOUCTOR 1P 接整流二极管(D2 ) 1P-阳极，DNOUCTOR 2P接模块电源的地；整流二极管(D2 ) 2P-阴极与滤波电容(d) 1P正、2P接地并接后，与一电位器(R03) 1P串接， 且电位器U03) 3P接地，电位器调整端2P接GPU的PC4 27P,实现纵封加 热信号处理。 ③环境温度信息输入
a. 环境温度信息 加热器的温度采样使用的传感器均为热电偶，由其原理知温度测量值
由横、纵封的温度采样值和环境温度两部分迭加形成。故使用热电偶传感器 需采样环境温度对其进行偿。
b. 环境温度采样电路的基本连接方式 环境温度采样使用普通整流二极管(D5),普通整流二极管(D5) 1P-阳
极与电位器(R05 ) 3P和2P、电阻(R,。)1P并接，电位器(R05 ) 1P接+5VDC;电阻(R1()) 2P与电容(C9 ) 1P、集成运算放大器LM358同相输入端3P相并接， 电容(C9) 2P接地；LM358反相输入端2P与电阻(RJ 1P电阻(R92) 1P相并 接；电阻(R!) 2P接地；电阻(R92) 2P与LM358输出端1P并接，作为输出接 CPU的PC2 25P。
本实用新型模块电路工作流程见图6所示。
权利要求1. 一种具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，包括壳体及壳体内装有的测控电路，其特征在于所述的测控电路由微处理器芯片CPU及与其专用接口相连接的横封/纵封输入的放大电路、环境温度采样电路、横封/纵封加热信号处理电路、横封/纵封加热器温度控制输出电路、横封/纵封加热器温度控制输出指示电路和12VDC输入至正、负5VDC的变换电源电路组成；热电偶温度传感器将检测到的信号分别输入给横封/纵封的输入放大电路、环境温度采样电路、横封/纵封加热信号处理电路，经单片机的A/D转换、运算处理后分别将信号输出给横封/纵封加热器温度控制输出电路、横封/纵封加热器温度控制输出指示电路；微处理器芯片CPU具有串行数据输入输出接口，与上位机串行通讯。
2. 根据权利要求1所述的具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，其特征在于所述的橫封输入的放大电路包括集成运算放大器0P07，OP07 1P和8P间接一调零电位器R。,，电位器调整端接OP07+5V 7P;橫封输入信号由模块输入端子4P接电阻R2 1P，接电阻R2 2P与一电容C7 IP正、2P接地并接到OP07同相输入端3P ; OP07反相输入端2P并接一电阻l lP和一电阻Rn 1P，电阻R!2P接地，电阻Rn 2P接OP07输出端6P，该输出端接CPU的ADC7 22P。
3. 根据权利要求1所述的具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，其特征在于所述的纵封输入的放大电路包括集成运算放大器0P07，OP07 1P和8P间接一调零电位器RM，电位器调整端接OP07+5V 7P;横封输入信号由模块输入端子3P接电阻R3 1P,接电阻112 2P与一电容C8 IP正、2P接地并接到OP07同相输入端3P ; OP07反相输入端2P并接一电阻R, lP和一电阻Rn 1P，电阻R! 2P接地，电阻Rn 2P接OP07输出端6P,该输出端接CPU的ADC6 19P。
4. 根据权利要求1所述的具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，其特征在于所述的环境溫度采样电路包括普通整流二极管D5,普通整流二极管D5 IP阳极与电位器R05 3P和2P、电阻RHI IP并接，电位器R05 1P接+5VDC;电阻R!,, 2P与电容C9 iP、集成运算放大器LM358同相输入端3P相并接，电容C9 2P接地；LM358反相输入端2P与电阻R, 1P电阻Rw 1P相并接；电阻H 2P接地；电阻H、， 2P与LM358输出端1P并接，作为输出接CPU的PC2 25P。
5. 根据权利要求1所述的具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，其特征在于所述的横封加热信号处理电路，其信号首先由与加热器串连的线性电流互感器Ll获取，线性电流互感器Ll的次级DN0UCT0R1P接整流二极管D1 1P阳极，DN0UCT0R 2P接模块电源的地；整流二极管Dl 2P阴极与滤波电容d 1P正、2P接地并接后，与一电位器R02 1P串接，且电位器R02 3P接地，电位器调整端2P接CPU的PC326P。
6. 根据权利要求1所述的具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，其特征在于所述的纵封加热信号处理电路，其信号首先由与加热器串连的线性电流互感器L2获取，线性电流互感器L2的次级DN()UCTOR1P接整流二极管D2 1P阳极，DNOUCTOR 2P接模块电源的地；整流二极管D2 2P阴极与滤波电容C: 1P正、2P接地并接后，与一电位器R031P串接，且电位器R03 3P接地，电位器调整端2P接CPU的PC4 27P。
7. 根据权利要求1所述的具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，其特征在于所述的橫封加热器温度控制输出电路为CPU的32P接Tl9013的基极，集电极接继电器JZC-22的励磁线圈1、 2端，并与12VDC相串连；继电器的常开触点5与输出控制接线端子HEATER1 2P相连，即与橫封加热器相串连，实现其加热回路的通断操作。
8. 根据权利要求1所述的具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，其特征在于所述的纵封加热器温度控制输出电路为CPU的PD5 9P接T29013的基极，集电极接继电器JZC-22继电器的励^磁线圈1、 2端，并与12VDC相串连；继电器的常开触点5与输出控制接线端子HEATER23P相串连，即与纵封加热器相连，实现其加热回路的通断操作。
9. 根据权利要求1所述的具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，其特征在于所述的横封加热器温度控制输出指示电路CPU的PD3 1P用于横封温度指示驱动接口；其接口与LED1发光二极管D3 2P阴极相连，发光二才及管D3 1P阳极与限流电阻R4 2P相连，限流电阻R4 1P 4妾+5VDC。
10. 根据权利要求1所述的具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，其特征在于所述的纵封加热器温度控制输出指示电路CPU的PD4 2P用于纵封温度指示驱动接口 ；其接口与LED2发光二极管D4 2P阴极相连，发光二极管D4 1P阳极与限流电阻R7 2P相连，限流电阻R7 1P接+5VDC。
专利摘要本实用新型涉及一种具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，包括壳体及壳体内装有的测控电路，传感器将检测到的信号分别输入给横封/纵封输入的放大电路、环境温度采样电路、横封/纵封加热信号处理电路，经单片机的A/D转换、运算处理后分别将信号输出给横封/纵封加热器温度控制输出电路、横封/纵封加热器温度控制输出指示电路；微处理器芯片CPU具有串行数据输入输出接口，本实用新型可与上位机通讯实现测控操作，也可利用模块本身的模拟输入设置即温度目标值，功能实现相应测控操作，结构紧凑、控制方式灵活、温度测控功能齐全，并以其智能化管理优势，用于全自动包装机、制袋机、塑料注塑机等设备加热部分的温度测控。
文档编号G05D23/22GK201281824SQ200820074998
公开日2009年7月29日 申请日期2008年6月11日 优先权日2008年6月11日
发明者刘印贵, 吕玉明, 张志云, 王述欣, 萃 荆, 虹 齐 申请人:天津电子信息职业技术学院;刘印贵;吕玉明;王述欣;齐 虹;张志云;荆 萃