专利名称：Bga返修工作站多点温度测量温控系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种BGA返修工作站温度控制系统，提供一种BGA返修工作站多点温度测量温控系统。
背景技术：
BGA的返修技术在于如何将BGA器件无损伤从PCB上拆卸下来，再将新的器件准确地贴装上去并进行高质量的焊接。拆卸BGA首先要对BGA加热，加热方式可采用热风对流及红外辐射两种方式，通常要求加热温度是可控制的，可通过设置最高温度和加热计时器来保证可重复性。如果采用热风加热方式，热喷嘴应从顶部加热，热喷嘴尺寸应小于或等于器件的塑模。一般不从器件底部加热，因为这样会导致剥离损坏，并使邻近器件局部再流。如果要拆下的器件早已是坏的，就不用考虑熔化温度和时间，如果要拆下的器件还准备再用，在加热和拆卸之前，在器件下面加一些液体助焊剂可使加热均匀。为避免板子或其它器件的损坏，要小心地控制其加热量、加热方向和热风溢出量等。拆除和焊接原件的核心问题是元器件的焊接接触点是否按照既定的温度设定要求进行加热的过程，如何去控制这个过程最为重要，我们分析加热的控制过程就会发现，真正影响加热控制的关键在于测量的数据是否是真正元件的温度。这就是核心，假如一个控制系统的测量系统不稳定或者不是真正需要的温度，再好的控制算法也不会得到希望的效果。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种BGA返修工作站多点温度测量的适时温度控制系统。为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是:BGA返修工作站多点温度测量的适时温度控制系统，包括K型热电偶温度传感器、模块直接连接传感器并直接进行数据转换计算输出的温度控制模块、可编程控制的热风加热系统，所述温度控制模块选用的模块的转换精度为16位，能够精确到0.rc，转换时间为500ms ;所述温度控制模块单元使用具有二个自由度的I3D控制，同时改善扰动和目标响应；所述温度控制模块温度控制单元配有自动调整功能(AT);所述温度控制模块具备加热器的烧短检测；所述可编程控制的热风加热系统加热器件采用风管式组合。所述K型热电偶与被测对象直接接触，不受中间介质的影响。温度控制模块采用模块直接连接传感器，模块直接进行数据转换计算输出，以保证模数转换的精度和速度，模块的运算速度和数字输出的精度。温度控制模块采用两个自由度的ro控制，同时改善扰动和目标响应。以解决如果着重对扰动响应(即减少P和I，增加D)，则对时间电压的响应出现振荡和超调；如果着重对时间电压的响应(即增加P和I，减少D)，则对扰动的响应将延迟的问题。
所述温度控制模块给每个加热组安装电流互感器(CT)检测加热器的状况，保证了所需加热部分的真实温度，又提高了返修的一次成功率，减少对PCB的反复加热破坏。所述可编程控制的热风加热系统加热器件采用风管式组合，并用“质量气体流量计”对系统的加热进行控制精确地控制风流量，并且可以充氮气使用，进行无铅PCB的返修工作。
附图为本发明装置工作示意图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。如图所示，BGA返修工作站多点温度测量的适时温度控制系统，包括K型热电偶温度传感器、模块直接连接传感器并直接进行数据转换计算输出的温度控制模块、可编程控制的热风加热系统，所述温度控制模块选用的模块的转换精度为16位，能够精确到0.10C,转换时间为500ms ;所述温度控制模块单元使用具有二个自由度的控制，同时改善扰动和目标响应；所述温度控制模块温度控制单元配有自动调整功能(AT);所述温度控制模块具备加热器的烧短检测；所述可编程控制的热风加热系统加热器件采用风管式组合。所述K型热电偶与被测对象直接接触，不受中间介质的影响。温度控制模块采用模块直接连接传感器，模块直接进行数据转换计算输出，以保证模数转换的精度和速度，模块的运算速度和数字输出的精度。温度控制模块采用两个自由度的ro控制，同时改善扰动和目标响应。以解决如果着重对扰动响应(即减少P和I，增加D)，则对时间电压的响应出现振荡和超调；如果着重对时间电压的响应(即增加P和I，减少D)，则对扰动的响应将延迟的问题。所述温度控制模块给每个加热组安装电流互感器(CT)检测加热器的状况，保证了所需加热部分的真实温度，又提高了返修的一次成功率，减少对PCB的反复加热破坏。所述可编程控制的热风加热系统加热器件采用风管式组合，并用“质量气体流量计”对系统的加热进行控制精确地控制风流量，并且可以充氮气使用，进行无铅PCB的返修工作。本发明BGA返修工作站多点温度测量温控系统的工作过程是采用K型热电偶与被测对象直接接触，测量精度高、热响应时间快、测量范围大，温度控制模块采用模块直接连接传感器，直接将热电偶测量温度进行数据转换计算输出，若温度未达到设定值，则继续执行加热过程，直至达到设定值，若已达到设定值，则维持温度状态。元件的焊接与拆卸的加热系统具备热风流量控制系统，由于BGA的焊点全部设计到元件的下面，热风方式可以绕到元件下面，完全避免了损坏元器件的可能性。并且采用“质量气体流量计”对系统的加热进行控制。加热器件采用风管式组合，这种设计可以适时精确地控制风流量，并且可以充氮气使用，进行无铅PCB的返修工作。以上介绍的仅仅是基于本发明的较佳实施例，并不能以此来限定本发明的范围。任何对本发明作本技术领域内熟知的部件的替换、组合、分立，以及对本发明实施步骤作本技术领域内熟知的等同改变或替换均不超出本发明的保护范围。
权利要求
1.BGA返修工作站多点温度测量的适时温度控制系统，包括K型热电偶温度传感器、模块直接连接传感器并直接进行数据转换计算输出的温度控制模块、可编程控制的热风加热系统，其特征在于:所述温度控制模块选用的模块的转换精度为16位，能够精确到0.1°C，转换时间为500ms ;所述温度控制模块单元使用具有二个自由度的H)控制，同时改善扰动和目标响应；所述温度控制模块温度控制单元配有自动调整功能；所述温度控制模块具备加热器的烧短检测；所述可编程控制的热风加热系统加热器件采用风管式组合。
2.根据权利要求1所述的一种BGA返修工作站多点温度测量温控系统，其特征在于:所述K型热电偶与被测对象直接接触，不受中间介质的影响。
3.根据权利要求1所述的一种BGA返修工作站多点温度测量温控系统，其特征在于:温度控制模块采用模块直接连接传感器，模块直接进行数据转换计算输出，以保证模数转换的精度和速度，模块的运算速度和数字输出的精度。
全文摘要
本发明涉及BGA返修工作站，特别涉及其中的BGA返修工作站多点温度测量温控系统，包括K型热电偶温度传感器、模块直接连接传感器并直接进行数据转换计算输出的温度控制模块、可编程控制的热风加热系统。其特征在于温度传感器选择K型热电偶；温度控制模块直接连接传感器，模块直接进行数据转换计算输出；可编程控制的热风加热系统具备热风流量控制系统，采用“质量气体流量计”对系统的加热进行控制。本发明精度高、响应快、性能可靠，且有力的保证了加热系统能够提供适宜的温度。
文档编号G05D23/22GK103105877SQ20111036074
公开日2013年5月15日 申请日期2011年11月15日 优先权日2011年11月15日
发明者麻树波, 景少雄 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司