一种高压配电柜半导体器件散热系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高压配电柜半导体器件散热系统，包括降温水箱、水泵、冷水板和循环水管，水泵安装在循环水管上，循环水管一端与降温水箱连接，循环水管另一端经过冷水板后与循环水管连接，冷水板上设置卡扣件，卡扣件包括安装板以及第一弹性卡件和第二弹性卡件，第一弹性卡件和第二弹性卡件远离安装板的一端均设置延伸板，延伸板上开设销轴孔；还包括控制系统，控制系统包括第一温度传感器和第二温度传感器，以及控制器，第一温度传感器和第二温度传感器均与控制器输入端相接，控制器输出端接泵驱动电路，泵驱动电路与水泵相接，第一电磁阀和第二电磁阀均与控制器输出端相接。该高压配电柜半导体器件散热系统的结构简单、散热效果好。
【专利说明】 一种高压配电柜半导体器件散热系统
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热系统，特别是涉及一种高压配电柜半导体器件散热系统。
【背景技术】
[0002]在高低压配电柜领域，由于配电柜的内安装了大量的接插件和各种半导体器件，在导电的情况下会散发大量的热量，使配电柜内的温度骤然提高，现如今常用的散热方法是在机柜内在、加装大功率的轴流风机，并开设散热孔，使轴流风机吹出的风形成风冷循环，将高低压配电柜内部的热量快速的吹出机体，达到散热的效果，但是采用这种散热方式散热速度慢，而且需要在机箱上打很多的散热孔，导致机箱防尘效果差。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种高压配电柜半导体器件散热系统。该高压配电柜半导体器件散热系统的结构简单、散热效果好、生产成本低，便于推广使用。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种高压配电柜半导体器件散热系统，其特征在于:包括降温水箱、水泵、冷水板和循环水管，所述冷水板安装在高压配电柜的半导体器件上，所述水泵安装在循环水管上，所述循环水管的一端与降温水箱连接，所述循环水管的另一端经过冷水板后与循环水管连接，所述循环水管在冷水板上呈“S”形布设，所述降温水箱的上部设置有进水口，所述降温水箱的下部设置有出水口，所述进水口上设置有第一电磁阀，所述出水口上设置有第二电磁阀，所述冷水板上设置有多个用于卡住循环水管的卡扣件，所述卡扣件包括用于与冷水板连接的安装板以及设置在安装板上的第一弹性卡件和第二弹性卡件，所述第一弹性卡件和第二弹性卡件均呈圆弧形，所述第一弹性卡件和第二弹性卡件远离安装板的一端均设置有延伸板，所述延伸板上开设有销轴孔；还包括控制系统，所述控制系统包括用于检测降温水箱内水温的第一温度传感器和用于检测冷水板温度的第二温度传感器，以及用于接收第一温度传感器和第二温度传感器输出信号并控制水泵、第一电磁阀和第二电磁阀的控制器，所述第一温度传感器和第二温度传感器均与控制器的输入端相接，所述控制器的输出端接有泵驱动电路，所述泵驱动电路与水泵相接，所述第一电磁阀和第二电磁阀均与控制器的输出端相接。
[0005]上述的一种高压配电柜半导体器件散热系统，其特征在于:所述控制器的输出端还接有用于显示降温水箱内水温和冷水板温度的显示器。
[0006]本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
[0007]1、本实用新型的结构简单，设计新颖合理，易于安装。
[0008]2、本实用新型通过水泵将降温水箱内的水泵送至循环水管，通过循环水管将冷水板上的热量带走，其散热效果好。
[0009]3、本实用新型通过卡口件将循环水管连接在冷水板上，保证了循环水管连接牢固。
[0010]4、本实用新型通过控制系统实时监测冷水板的温度，当冷水板的温度过高时，通过泵驱动电路加速水泵的转速，使得循环水管内水的流速加快，进而增加冷水板的散热速度；还可以实时监测降温水箱内的水温，当其水温过高时，通过控制第一电磁阀和第二电磁阀，及时为降温水箱换水。
[0011]4、本实用新型的实现成本低，使用效果好，便于推广使用。
[0012]综上所述，本实用新型结构简单，设计新颖合理，工作可靠性高，使用寿命长，使用效果好，便于推广使用。
[0013]下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]图2为本实用新型循环水管在冷水板布设结构示意图。
[0016]图3为本实用新型卡扣件的结构示意图。
[0017]图4为本实用新型控制系统的电路原理框图。
[0018]附图标记说明:
[0019]I—闻压配电柜； 2—固定板；3—循环水管；
[0020]4一第二温度传·感器；5—第一温度传感器；6—半导体器件；
[0021]7一冷水板；8一7jC泵；9—降温水箱；
[0022]9-1 一进水口；9-2—出水口；10—显示器；
[0023]11一卡扣件；11-1一安装板；11-2—第一弹性卡件；
[0024]11-3一第二弹性卡件；11-4一延伸板；11-5—销轴孔；
[0025]12—控制器；13—第一电磁阀； 14 一第二电磁阀；
[0026]15—泵驱动电路。
【具体实施方式】
[0027]如图1、图2、图3和图4所示的一种高压配电柜半导体器件散热系统，包括降温水箱9、水泵8、冷水板7和循环水管3，所述冷水板7安装在高压配电柜I的半导体器件6上，所述半导体器件6安装在高压配电柜I的固定板2上，所述水泵8安装在循环水管3上，所述循环水管3的一端与降温水箱9连接，所述循环水管3的另一端经过冷水板7后与循环水管3连接，所述循环水管3在冷水板7上呈“S”形布设，所述降温水箱9的上部设置有进水口 9-1，所述降温水箱9的下部设置有出水口 9-2，所述进水口 9-1上设置有第一电磁阀13，所述出水口上9-2设置有第二电磁阀14，所述冷水板7上设置有多个用于卡住循环水管3的卡扣件11，所述卡扣件11包括用于与冷水板7连接的安装板11-1以及设置在安装板11-1上的第一弹性卡件11-2和第二弹性卡件11-3，所述第一弹性卡件11-2和第二弹性卡件11-3均呈圆弧形，所述第一弹性卡件11-2和第二弹性卡件11-3远离安装板11-1的一端均设置有延伸板11-4，所述延伸板11-4上开设有销轴孔11-5 ;还包括控制系统，所述控制系统包括用于检测降温水箱9内水温的第一温度传感器5和用于检测冷水板7温度的第二温度传感器4，以及用于接收第一温度传感器5和第二温度传感器4输出信号并控制水泵8、第一电磁阀13和第二电磁阀14的控制器12，所述第一温度传感器5和第二温度传感器4均与控制器12的输入端相接，所述控制器12的输出端接有泵驱动电路15，所述泵驱动电路15与水泵8相接，所述第一电磁阀13和第二电磁阀14均与控制器12的输出端相接。
[0028]本实施例中，所述水泵8将降温水箱9内的水泵送至循环水管3，通过循环水管3将冷水板7上的热量带走，其散热效果好，通过卡口件11将循环水管3连接在冷水板7上，保证了循环水管3连接牢固。通过控制系统，实时监测冷水板7的温度和降温水箱9内的温度，当冷水板7的温度过高时，通过泵驱动电路15加速水泵8的转速，使得循环水管3内水的流速加快，进而增加冷水板7的散热速度；还可以实时监测降温水箱9内的水温，当其水温过高时，通过控制第一电磁阀13和第二电磁阀14，及时为降温水箱9换水。
[0029]本实施例中，所述控制器12的输出端还接有用于显示降温水箱9内水温和冷水板7温度的显不器10。
[0030]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。
【权利要求】
1.一种高压配电柜半导体器件散热系统，其特征在于:包括降温水箱(9)、水泵(8)、冷水板(7)和循环水管(3)，所述冷水板(7)安装在高压配电柜(I)的半导体器件(6)上，所述水泵(8)安装在循环水管(3)上，所述循环水管(3)的一端与降温水箱(9)连接，所述循环水管(3)的另一端经过冷水板(7)后与循环水管(3)连接，所述循环水管(3)在冷水板(7)上呈“S”形布设，所述降温水箱(9)的上部设置有进水口(9-1)，所述降温水箱(9)的下部设置有出水口( 9-2 )，所述进水口( 9-1)上设置有第一电磁阀(13 )，所述出水口上(9-2 )设置有第二电磁阀(14)，所述冷水板(7)上设置有多个用于卡住循环水管(3)的卡扣件(11)，所述卡扣件(11)包括用于与冷水板(7)连接的安装板(11-1)以及设置在安装板(11-1)上的第一弹性卡件(11-2)和第二弹性卡件(11-3)，所述第一弹性卡件(11-2)和第二弹性卡件(11-3)均呈圆弧形，所述第一弹性卡件(11-2)和第二弹性卡件(11-3)远离安装板(11-1)的一端均设置有延伸板(11-4)，所述延伸板(11-4)上开设有销轴孔(11-5);还包括控制系统，所述控制系统包括用于检测降温水箱(9)内水温的第一温度传感器(5)和用于检测冷水板(7)温度的第二温度传感器(4)，以及用于接收第一温度传感器(5)和第二温度传感器(4)输出信号并控制水泵(8)、第一电磁阀(13)和第二电磁阀(14)的控制器(12)，所述第一温度传感器(5 )和第二温度传感器(4)均与控制器(12 )的输入端相接，所述控制器(12 )的输出端接有泵驱动电路(15)，所述泵驱动电路(15)与水泵(8)相接，所述第一电磁阀(13)和第二电磁阀(14)均与控制器(12)的输出端相接。
2.根据权利要求1所述的一种高压配电柜半导体器件散热系统，其特征在于:所述控制器(12)的输出端还接有用于显示降温水箱(9)内水温和冷水板(7)温度的显示器(10)。
【文档编号】G05D23/20GK203645200SQ201320760968
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年11月25日 优先权日:2013年11月25日
【发明者】卫荣平 申请人:西安联控电气有限责任公司