本发明属于焊膏印刷领域，尤其涉及一种控制焊膏印刷局部环境温湿度方法。
背景技术：
随着人们对电子电路小型化和i/o引线数提出了更高的要求。虽然smt使电路组装具有轻、薄、短、小的特点，对于具有高引线数的精细间距器件的引线间距以及引线平面度也提出了更为严格的要求，但是由于受到加工精度、可生产性、成本和组装工艺的制约，一般认为qfp(quadflatpack方型扁平封装)器件间距的极限为0.3mm，这就限制了高密度组装的发展。为了进一步提高芯片的引脚数和缩小芯片体积,比qfp封装技术更优越的bga封装技术诞生了。bga技术的出现是ic器件从四边引线封装到阵列焊点封装的一大进步，它实现了器件更小、引线更多，以及优良的电性能，另外还有一些超过常规组装技术的性能优势。这些性能优势包括高密度的i/o接口、良好的热耗散性能，以及能够使小型元器件具有较高的时钟频率。现代高性能电路板大量采用bga元件已然成为一种趋势，但是仍有许多生产厂家不愿意大量采用bga元件。究其原因主要是bga器件焊接点容易出现虚焊、漏焊问题。bga元件的测试也相当困难、测试成本高，不容易保证其质量和可靠性。因此要发挥bga技术的优势，必须要解决虚焊漏焊问题，解决虚焊漏焊问题首要环节就是提高焊膏的印刷质量。
技术实现要素：
为了解决上述焊膏印刷作业中存在的问题，本发明提供一种控制焊膏印刷局部环境温湿度方法，该方法能改善焊膏的粘度和流动性，从而提高印刷质量。
技术方案如下：
一种控制焊膏印刷局部环境温湿度方法，步骤如下：
s1、超声波供水器被注入去离子的纯净水，通过温湿度控制器上的液位报警指示温湿度控制系统开始温湿度控制，所述纯净水的水温的范围为20到23摄氏度之间；
s2、设置受控环境的目标温度和目标湿度；
s3、当受控环境温度或湿度高于设定的目标温度或目标湿度时，温湿度控制系统启动半导体冷凝单元，利用半导体制冷分离空气中的水分，并液化水蒸气；
s4、液化后的水储藏在冷凝水容器中，冷凝水容器内部装有液位传感器，当冷凝水容器的液位超过设定的液位阈值时，将发起警报；
s5、当环境温度高于目标温度时，温湿度控制系统关闭电加热单元，同时增加半导体制冷片的电压，提高轴流风机的转速，加速空气通过pn结冷端散热通路，从而降低环境度；
所述目标湿度的范围为30-60％，目标温度的范围22-28摄氏度。
进一步的，所述冷凝水容器使用pc材料制成。
进一步的，采用内循环方式，通过导管将轴流风机、半导体冷凝单元、电加热单元连接到受控环境。
本发明的有益效果是：
本发明所述的控制焊膏印刷局部环境温湿度方法能改善焊膏的粘度和流动性，从而提高印刷质量，进一步提高了bga元件焊接的良品率。
具体实施方式
实施例1
一种控制焊膏印刷局部环境温湿度方法，步骤如下：
s1、超声波供水器被注入去离子的纯净水，通过温湿度控制器上的液位报警指示温湿度控制系统开始温湿度控制，所述纯净水的水温的范围为20到23摄氏度之间；
s2、设置受控环境的目标温度和目标湿度；
s3、当受控环境温度或湿度高于设定的目标温度或目标湿度时，温湿度控制系统启动半导体冷凝单元，利用半导体制冷分离空气中的水分，并液化水蒸气；
s4、液化后的水储藏在冷凝水容器中，冷凝水容器内部装有液位传感器，当冷凝水容器的液位超过设定的液位阈值时，将发起警报；
s5、当环境温度高于目标温度时，温湿度控制系统关闭电加热单元，同时增加半导体制冷片的电压，提高轴流风机的转速，加速空气通过pn结冷端散热通路，从而降低环境度；
所述目标湿度的范围为30-60％，目标温度的范围22-28摄氏度。
实施例2
一种控制焊膏印刷局部环境温湿度设备，包括：超声波雾化单元、输气导管、电加热单元、半导体冷凝单元、轴流风机、温湿度变送器、温湿度控制器，所述超声波雾化单元通过导管与受控环境连接，所述超声波雾化单元用于提高受控环境的湿度；所述轴流风机、半导体制冷单元、电加热单元通过管路顺次连接构成气体内循环回路，所述电加热单元用于提高受控环境温度，所述使用半导体冷凝单元结合轴流风机来用于降低受控环境温和湿度；所述温湿度变送器与受控环境联系在一起，并用于监控受控环境的温度和湿度，所述温湿度控制器用于监控超声波雾化单元的液位变化，当超声波雾化单元的液位高于警报水位时，发出警报；所述半导体冷凝单元包括半导体制冷片、公称压力pn结冷端散热通路、冷凝水容器、pn结热端主动散热器和可控电源；所述超声波雾化单元包括供水器和超声波发生器，所述供水器用于存储去离子的纯净水，所述冷凝水容器使用pc材料制成，所述冷凝水容器内部装有液位传感器。
实施例3
首先向超声波加湿单元注入去离子的纯净水，水温20～23摄氏度为宜。当控制器上的黄色液位报警指示灯熄灭绿色就绪指示灯亮起表示系统已准备就绪。液位报警的作用是保护超声波发生器，若超声波发生器长时间无水工作会造成损坏。
点击触摸屏，输入环境的目标温湿度，通常湿度为30-60％，温度22-28摄氏度。温湿度控制采用技术成熟的pid控制原理，pid参数可由系统自动测试得出，免去了复杂pid参数调试过程。
若环境温湿度高于标准值，系统会开启半导体冷凝单元，半导体冷凝单元主要由半导体制冷片、pn结冷端散热通路、冷凝水容器、pn结热端主动散热器以及可控电源组成。半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体制冷分离空气中的水分，液化后的水会储藏在冷凝水容器中，冷凝水容器使用pc材料制成，内部装有液位传感器，当液位超过标准时可提醒用户，防止冷凝水溢出。半导体冷凝单元同时具有制冷功能，当环境温度高于标准时，系统关闭电加热单元，同时增加半导体制冷片的电压，提高轴流风机的转速，加速空气通过pn结冷端散热通路降低环境度。
系统采用内循环方式，通过导管将轴流风机、半导体冷凝单元、电加热单元连接到受控环境，这样可以避免外界环境对受控环境的干扰，减少灰尘的进入，提高控制系统的稳定性。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。