1.一种半导体生产用温控设备，用于控制负载设备(12)的温度，其特征在于，所述温控设备包括制冷系统、预冷器(8)和循环水泵(10)，所述预冷器(8)串联在第一厂务水支路上，
所述制冷系统包括串联成冷却液回路的压缩机(1)、冷凝器(2)、电子膨胀阀(4)和蒸发器(5)，
所述蒸发器(5)还与所述预冷器(8)、所述循环水泵(10)、所述负载设备(12)串联形成循环液回路，且所述预冷器(8)位于所述蒸发器(5)的上游。
2.根据权利要求1所述的半导体生产用温控设备，其特征在于，所述温控设备还包括加热器(11)，所述预冷器(8)、所述循环水泵(10)、所述蒸发器(5)、所述加热器(11)和所述负载设备(12)串联形成循环液回路，所述加热器(11)位于所述蒸发器(5)的下游。
3.根据权利要求2所述的半导体生产用温控设备，其特征在于，所述预冷器(8)具有厂务水入口(81)、厂务水出口(82)、循环液入口(83)和循环液出口(84)，所述预冷器(8)的循环液入口(83)用于与负载设备(12)的循环液出口(122)连通，所述预冷器(8)的循环液出口(84)与所述循环水泵(10)的入口连通，所述循环水泵(10)的出口与所述蒸发器(5)的循环液入口(53)连通，所述蒸发器(5)的循环液出口(54)与所述加热器(11)的入口连通。
4.根据权利要求2所述的半导体生产用温控设备，其特征在于，所述温控设备还包括缓冲水箱(9)和流量调节阀(13)，所述缓冲水箱(9)具有第一水箱入口(91)、第二水箱入口(92)和水箱出口(93)，所述预冷器(8)具有厂务水入口(81)、厂务水出口(82)、循环液入口(83)和循环液出口(84)，所述预冷器(8)的循环液入口(83)用于与负载设备(12)的循环液出口(122)连通，所述预冷器(8)的循环液出口(84)与所述第一水箱入口(91)连通，所述水箱出口(93)与所述循环水泵(10)的入口连通，所述循环水泵(10)的出口与所述蒸发器(5)的循环液入口(53)连通，所述蒸发器(5)的循环液出口(54)与所述加热器(11)的入口连通并且通过所述流量调节阀(13)与所述第二水箱入口(92)连通，所述加热器(11)的出口用于连接所述负载设备(12)的循环液入口(121)。
5.根据权利要求1所述的半导体生产用温控设备，其特征在于，所述第一厂务水支路上设置有电磁阀(7)。
6.根据权利要求1所述的半导体生产用温控设备，其特征在于，所述冷凝器(2)还串联在第二厂务水支路上。
7.根据权利要求1所述的半导体生产用温控设备，其特征在于，所述冷凝器(2)具有厂务水入口(21)、厂务水出口(22)、冷却液入口(23)和冷却液出口(24)，所述温控设备还包括储液器(3)和气液分离器(6)，所述压缩机(1)的出口与所述冷凝器(2)的冷却液入口(23)连通，所述冷凝器(2)的冷却液出口(24)与所述储液器(3)的入口连通，所述储液器(3)的出口与所述电子膨胀阀(4)的入口连通，所述电子膨胀阀(4)的出口与所述蒸发器(5)的冷却液入口(51)连通，所述蒸发器(5)的冷却液出口(52)与所述气液分离器(6)的入口连通，所述气液分离器(6)的出口与所述压缩机(1)的入口连通。