技术总结
本实用新型公开了一种体内记忆合金电磁加热温控系统，其包括用于感应体内记忆合金温度变化的温度传感器，用于对体内记忆合金进行电磁加热的体外电磁加热组件，用于根据将温度传感器感应得到的温度与阈值温度的比较结果控制体外电磁加热组件是否工作的温控芯片，其中，所述温度传感器的感应端与记忆合金接触设置，从而能够精确的采集到体内记忆合金的确切温度，所述温度传感器将温度信号转换为数字信号发送给温控芯片，由温控芯片对实时温度与预设的目标温度进行分析比对，使温控芯片能够根据比对结果对体外电磁加热组件进行精准控制，进而实现对记忆合金的形变范围进行精确控制，保证矫正手术的精准度。
技术研发人员：蔡林;孙庆平;赵正予;朱晓彬;侯志强;闫飞飞;尹颢;顾旭东;倪彬彬;吴旻昊;谢远龙
受保护的技术使用者：武汉大学
技术研发日：2017.12.18
技术公布日：2018.08.17