电镀设备的挂架即时电流检知系统的制作方法

本发明涉及一种电镀设备的挂架即时电流检知系统，尤指针对连续式电镀设备在挂架进行电镀工件吊挂前，将挂架的夹头即时进行自动检测的电流检知系统。

背景技术：

连续式电镀设备利用挂架于循环式轨道上循环移动，使挂架经由推进、升降等方式吊送待镀工件(电路基板)逐站进行电镀加工后，再返回原点。

一般的挂架上会设置有多个用以夹持待镀工件的夹头，且挂架是由铜块、夹头、导线、接点等组合而成，夹头接点若质量良莠不齐(例如：松脱、长铜、导线腐蚀等因素)，即会影响挂架的通电稳定性。一般来说，多个夹头中若有其中一个导电不佳时，导电不佳的夹头阻值较大，电流会选择低阻值的路径，即其余夹头所流通的电流会大于导电不佳的夹头，若多个夹头所流通的电流不稳或差异太大，则会影响待镀工件在电镀制程中的均匀性，影响生产质量，但在连续生产中很难判断哪个环节出问题，影响最多的通常是电流不稳或不均，以往都是在生产后的品检才检查出电镀工件质量不佳，而必须重新加工，甚至是报废。因此，要如何能在待镀工件进行电镀前，先排除夹头导电不佳的问题，且不须将挂架拆除，进而提升电镀良率，降低生产成本，即为相关业者所急欲改善的课题所在。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种电镀设备的挂架即时电流检知系统，利用电流检知系统，在电镀设备的挂架通过时，于不拆除挂架的情形下，将挂架上的各夹头即时进行电流检测，以排除导电异常的挂架，而提升电镀制程良率。

为达上述目的，本发明的电镀设备的挂架即时电流检知系统设置有主机端，以及主机端所连接的供电装置，主机端具有微处理器，以及微处理器所连接的电流侦测器，微处理器设定有电流范围值；供电装置具有供电轨、检测板以及整流器，整流器连接于主机端的微处理器，供电轨安装于电镀设备的轨道上，检测板上设置有相对于电镀设备的挂架所设置的夹头数量的导电部，整流器连接于供电轨与检测板的导电部，且导电部连接于主机端的电流侦测器；当电镀设备的挂架移动至供电轨时，挂架的夹头会夹持于检测板的导电部，并使整流器进行供应电流，此时电流侦测器会侦测检测板上各导电部所通过的电流，若导电部上所通过的电流超出微处理器设定的电流范围值，即判定该挂架异常。

前述电镀设备的挂架即时电流检知系统，其中该主机端的微处理器进一步连接有显示器，以用于显示整流器的电流值与电流侦测器所侦测的电流值。

前述电镀设备的挂架即时电流检知系统，其中该主机端的微处理器进一步连接有用以拍摄异常的挂架的摄影器。

前述电镀设备的挂架即时电流检知系统，其中该主机端的微处理器进一步连接有传感器，传感器设置于供电装置的供电轨侧方，用以感应电镀设备的挂架位置。

前述电镀设备的挂架即时电流检知系统，其中该主机端的微处理器进一步连接有警报器。

前述电镀设备的挂架即时电流检知系统，其中该电流检知系统进一步设置有开夹装置，开夹装置具有基座、推动部、推动驱动器以及升降驱动器，推动驱动器以及升降驱动器连接于主机端的微处理器，基座内形成有连通两端供挂架移入以及移出的检测空间，基座于检测空间的一侧设置有抵靠部，推动部设置于检测空间的另一侧，并连接于推动驱动器，而升降驱动器设置于基座底部，供电装置的检测板连接于升降驱动器，当电镀设备的挂架移入检测空间后，推动驱动器会驱动推动部朝向抵靠部位移，进而推动夹头打开，再利用升降驱动器驱动检测板上升至夹头内，而推动驱动器带动推动部朝向检测空间的另一侧位移，使夹头闭合夹持检测板。

根据本发明的电镀设备的挂架即时电流检知系统，可在不拆卸挂架的情况下，对夹头自动进行电流检测，且可提升电镀质量与良率，大幅降低生产成本。

附图说明

图1为本发明的框图。

图2为本发明的立体外观图。

图3为本发明的又一视角的立体外观图。

图4为本发明的挂架进入检测空间的立体外观图。

图5为本发明的挂架进入检测空间又一视角的立体外观图。

图6为本发明的挂架进入检测空间的示意图。

图7为本发明的开夹装置推开夹头的示意图。

图8为本发明的开夹装置升起检测板供夹头夹持的示意图。

图9为本发明的夹头夹持检测板的示意图。

符号说明

10、电流检知系统

1、主机端

11、微处理器

111、电流范围值

12、电流侦测器

13、显示器

14、传感器

15、警报器

2、供电装置

21、供电轨

22、检测板

221、导电部

23、整流器

3、电镀设备

31、轨道

32、挂架

33、夹头

4、开夹装置

41、基座

411、检测空间

412、抵靠部

42、推动部

43、推动驱动器

44、升降驱动器

5、摄影器。

具体实施方式

请参阅图1至图6所示，由图中可清楚看出，本发明的电流检知系统10设置有主机端1、供电装置2、开夹装置4以及摄影器5，其中：

该主机端1具有微处理器11，以及微处理器11所连接的电流侦测器12、显示器13、传感器14与警报器15，且微处理器11设定有电流范围值111。

该供电装置2具有供电轨21、检测板22以及整流器23，整流器23连接于主机端1的微处理器11，供电轨21安装于电镀设备3的轨道31上，检测板22上设置有相对于电镀设备3的挂架32所设置的夹头33数量的导电部221，整流器23连接于供电轨21与检测板22的导电部221，且导电部221连接于主机端1的电流侦测器12；前述主机端1的传感器14与摄影器5设置于供电轨21侧方，而显示器13用以显示整流器23的电流值与电流侦测器12所侦测的电流值。

该开夹装置4具有基座41、推动部42、推动驱动器43以及升降驱动器44，推动驱动器43以及升降驱动器44连接于主机端1的微处理器11，基座41内形成有连通两端供挂架32移入以及移出的检测空间411，基座41于检测空间411的一侧设置有抵靠部412，推动部42设置于检测空间411的另一侧，并连接于推动驱动器43，而升降驱动器44设置于基座41底部，供电装置2的检测板22连接于升降驱动器44。

请参阅图1至图3与图6至图9所示，由图中可清楚看出，当电镀设备3的挂架32移动至供电轨21，即挂架32移入至检测空间411内时，在传感器14感应挂架32到达定位后，传感器14即会传送信号至微处理器11，微处理器11会控制推动驱动器43，使推动驱动器43驱动推动部42朝向抵靠部412位移，让夹头33抵靠于抵靠部412，并受推动部42推动而打开，微处理器11持续控制升降驱动器44驱动检测板22上升至夹头33内，而推动驱动器43则带动推动部42朝向检测空间411的另一侧位移，让夹头33闭合夹持检测板22，并与导电部221呈电性连接，此时，供电装置2的整流器23会对供电轨21以及导电部221供应电流，而电流侦测器12会持续的侦测通过导电部221的电流，并与电流范围值111进行比对，当通过导电部221的电流超出电流范围值111时，微处理器11即会控制摄影器5拍摄该挂架32的编号，并将该拍摄影像传送至微处理器11，以及驱动警报器15运作，而通知使用者更换该挂架32。

再者，当通过导电部221的电流位于电流范围值111内时，微处理器11即会再次控制推动驱动器43，使推动部42朝向抵靠部412位移，让夹头33打开后，使检测板22下降离开夹头33，以便进行下一次测试；如此，即可在不拆卸挂架32的情况下，对夹头33自动进行电流检测，且可提升电镀质量与良率，大幅降低生产成本。

以上所举实施例仅用为方便说明本发明，而并非加以限制，在不离本发明精神范畴，本领域技术人员所可作的各种简易变化与修饰，均仍应含括于技术方案的范围中。