一种PCIE卡的温度控制方法、系统及相关设备与流程

本申请涉及计算机硬件技术领域，特别涉及一种pcie卡的温度控制方法，还涉及一种pcie卡的温度控制系统、服务器以及计算机可读存储介质。

背景技术：

在云计算时代，服务器系统复杂程度越来越高，对节能的要求也越来越高，有些服务器后置的pcie卡无法读取到温度，因此不能参与风扇的调速来保证自身的散热，那么如何保证这些pcie卡的散热就成为了关键。

一般而言，后置pcie卡主要受其本身发热和其他元件预热的影响，尤其在cpu后方的pcie卡，cpu不同情况的功耗会对其产生不同的预热，散热分析较为复杂。在已有技术中，通常的做法是在主板上pcie卡的入风前端布局环境温度sensor(传感器)，但是该sensor并不能准确的感应到多张pcie卡叠加情况下的预热温度。另外一种方法则是cpu后方且pcie卡前方增加一块垂直于主板的pcb板，在pcb上增设环境温度sensor，虽然该方法监控温度较为准确，但成本大大增加。

因此，如何更为准确的感应pcie卡在运行过程中的预热温度，以实现温度控制，进一步保证服务器的正常运行是本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现要素：

本申请的目的是提供一种pcie卡的温度控制方法，该pcie卡的温度控制方法可更为准确的感应pcie卡在运行过程中的预热温度，以实现温度控制，进一步保证了服务器的正常运行；本申请的另一目的是提供一种pcie卡的温度控制系统、服务器以及计算机可读存储介质，也具有上述有益效果。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种pcie卡的温度控制方法，所述方法包括：

获取多组pcie卡温度与功耗的第一映射关系数据；

通过各所述第一映射关系数据进行数据拟合，生成合成sensor；

获取多组所述pcie卡温度与温控指数的第二映射关系数据；

通过各所述第二映射关系数据进行数据拟合，生成线性温控器；

当接收到运行指令时，通过所述合成sensor对所述pcie卡进行测温，获得当前温度；

将所述当前温度发送至所述线性温控器，以使所述线性温控器根据所述当前温度确定对应的目标温控指数，并根据所述目标温控指数进行温度控制。

优选的，所述第一映射关系数据与所述第二映射关系数据中的pcie卡温度均通过预设热偶线进行检测获得。

优选的，所述预设热偶线设置于cpu散热器的出风端且所述pcie卡的入风端。

优选的，所述通过各所述第一映射关系数据进行数据拟合，生成合成sensor，包括：

通过t1＝systeminlettemp+a*p^3+b*p^2+c*p+d对各所述第一映射关系数据进行数据拟合，生成所述合成sensor；

其中，所述t1表示所述第一映射关系数据中的温度，所述p表示所述第一映射关系数据中的功耗，所述systeminlettemp表示外部环境温度，所述a，b，c，d均为所述合成sensor的测温参数。

优选的，所述通过各所述第二映射关系数据进行数据拟合，生成线性温控器，包括：

通过fanduty＝a*t2^2+b*t2+c对各所述第二映射关系数据进行数据拟合，生成所述线性温控器；

其中，所述fanduty表示所述第二映射关系数据中的温控指数，所述t2表示所述第二映射关系数据中的温度，所述a，b，c均为所述线性温控器的温控参数。

优选的，所述pcie卡的温度控制方法还包括：

当所述当前温度超出安全阈值时，发送报警指令至报警设备。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种pcie卡的温度控制系统，所述系统包括：

第一数据获取模块，用于获取多组pcie卡温度与功耗的第一映射关系数据；

第一数据拟合模块，用于通过各所述第一映射关系数据进行数据拟合，生成合成sensor；

第二数据获取模块，用于获取多组所述pcie卡温度与温控指数的第二映射关系数据；

第二数据拟合模块，用于通过各所述第二映射关系数据进行数据拟合，生成线性温控器；

温度测试模块，用于当接收到运行指令时，通过所述合成sensor对所述pcie卡进行测温，获得当前温度；

温度控制模块，用于将所述当前温度发送至所述线性温控器，以使所述线性温控器根据所述当前温度确定对应的目标温控指数，并根据所述目标温控指数进行温度控制。

优选的，所述pcie卡的温度控制系统还包括：

报警模块，用于当所述当前温度超出安全阈值时，发送报警指令至报警设备。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种服务器，所述服务器包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现上述任意一种pcie卡的温度控制方法的步骤。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任意一种pcie卡的温度控制方法的步骤。

本申请所提供的一种pcie卡的温度控制方法，包括获取多组pcie卡温度与功耗的第一映射关系数据；通过各所述第一映射关系数据进行数据拟合，生成合成sensor；获取多组所述pcie卡温度与温控指数的第二映射关系数据；通过各所述第二映射关系数据进行数据拟合，生成线性温控器；当接收到运行指令时，通过所述合成sensor对所述pcie卡进行测温，获得当前温度；将所述当前温度发送至所述线性温控器，以使所述线性温控器根据所述当前温度确定对应的目标温控指数，并根据所述目标温控指数进行温度控制。

可见，本申请所提供的pcie卡的温度控制方法，通过数据拟合方法对多组映射关系数据进行拟合，获得了可直接用于实现pcie卡温度控制的合成sensor与线性温控器，由此，合成sensor即可直接参与线性温控器的温度控制，其中，合成sensor可更为准确的感知pcie卡的预热温度，线性温控器可更为精准的根据预热温度对pcie卡进行温度控制，由此即可有效保证pcie卡的正常运行，进一步保证服务器的正常运行。此外，相较于已有技术而言，该种pcie卡的温度控制方法无需在主板上进行过多的实体硬件设置，在很大程度上降低了硬件成本。

本申请所提供的一种pcie卡的温度控制系统、服务器以及计算机可读存储介质，均具有上述有益效果，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请所提供的一种pcie卡的温度控制方法的流程示意图；

图2为本申请所提供的一种pcie卡的温度控制系统的结构示意图；

图3为本申请所提供的一种服务器的结构示意图。

具体实施方式

本申请的核心是提供一种pcie卡的温度控制方法，该pcie卡的温度控制方法可更为准确的感应pcie卡在运行过程中的预热温度，以实现温度控制，进一步保证了服务器的正常运行；本申请的另一核心是提供一种pcie卡的温度控制系统、服务器以及计算机可读存储介质，也具有上述有益效果。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

请参考图1，图1为本申请所提供的一种pcie卡的温度控制方法的流程示意图，该pcie卡的温度控制方法可以包括：

s101：获取多组pcie卡温度与功耗的第一映射关系数据；

本步骤旨在实现第一映射关系数据的获取，该第一映射关系即为关于pcie卡的温度-功耗之间的映射关系，需要说明的是，第一映射关系数据中的温度与功耗并不单纯指pcie卡的温度与功耗，其中，温度是指在主板上，布局于pcie卡周围的、会对pcie卡预热温度产生影响的所有元件在主板运行过程中对pcie卡产生的温度，pcie卡正常运行所产生的温度，以及周围的环境温度的加和；功耗同样为处于运行状态的pcie卡以及周围元件的功耗之和。

此外，上述第一映射关系数据基于正常的测试流程即可获得，本申请在此不再赘述；进一步，技术人员基于客户端将以上数据发送至处理器进行处理即可。需要说明的是，本申请对于第一映射关系数据的数量不做限定，但由于获取这些数据旨在实现s102中的数据拟合，可以想到的是，其数量越多，拟合结果将会越准确。

s102：通过各第一映射关系数据进行数据拟合，生成合成sensor；

本步骤旨在实现合成sensor的生成，即基于s101中获取的第一映射关系数据进行数据拟合即可。当然，对于其具体的数据拟合过程，可采用已有技术中的任意一种，并不影响本技术方案的实施。

优选的，上述通过各第一映射关系数据进行数据拟合，生成合成sensor，可以包括：通过t1＝systeminlettemp+a*p^3+b*p^2+c*p+d对各第一映射关系数据进行数据拟合，生成合成sensor；其中，t1表示第一映射关系数据中的温度，p表示第一映射关系数据中的功耗，systeminlettemp表示外部环境温度，a，b，c，d均为合成sensor的测温参数。

本申请提供了一种较为具体的第一映射关系数据的数据拟合方法，上述a，b，c，d四个测温参数即为待拟合值。但需要说明的是，以上公式仅为本申请提供的一种实现方式，当上述最高次幂为三次幂无法实现数据拟合时，可根据实际情况进行降幂和升幂，最终确定合成sensor的测温参数即可。

s103：获取多组pcie卡温度与温控指数的第二映射关系数据；

本步骤旨在实现第二映射关系数据的获取，该第二映射关系数据即为关于温控器温控指数-pcie卡温度之间的映射关系，相同的，第二映射关系数据中的温度是指在主板上，布局于pcie卡周围的、会对pcie卡预热温度产生影响的所有元件在主板运行过程中对pcie卡产生的温度，而温控器温度指数则是指温控器用于控制pcie卡散热等级的相关指数，如风扇转速等。

类似的，上述第二映射关系数据同样可基于正常的测试流程获得，并由技术人员基于客户端将其发送至处理器进行处理即可。同时，本申请对于第二映射关系数据的数量不做限定，但由于获取这些数据旨在实现s104中的数据拟合，可以想到的是，其数量越多，拟合结果将会越准确。

s104：通过各第二映射关系数据进行数据拟合，生成线性温控器；

本步骤旨在实现线性温控器的生成，即基于s103中获取的第二映射关系数据进行数据拟合即可。当然，对于其具体的数据拟合过程，可采用已有技术中的任意一种，并不影响本技术方案的实施。

优选的，上述通过各第二映射关系数据进行数据拟合，生成线性温控器，可以包括：通过fanduty＝a*t2^2+b*t2+c对各第二映射关系数据进行数据拟合，生成线性温控器；其中，fanduty表示第二映射关系数据中的温控指数，t2表示第二映射关系数据中的温度，a，b，c均为线性温控器的温控参数。

本申请提供了一种较为具体的第二映射关系数据的数据拟合方法，上述a，b，c三个温控参数即为待拟合值。同样的，以上公式仅为本申请提供的一种实现方式，当上述最高次幂为二次幂无法实现数据拟合时，可根据实际情况进行降幂和升幂，最终确定线性温控器的温控参数即可。

显而易见的，上述s102与s104均涉及到数据拟合，二者可采用相同的数据拟合方法，也可采用不同的数据拟合方法，均不影响本技术方案的实施。同时，图1中所示各步骤的执行顺序并不唯一，s101-s102与s103-s104也可同时进行，以保证效率。

作为一种优选实施例，上述第一映射关系数据与上述第二映射关系数据中的pcie卡温度均通过预设热偶线进行检测获得。

本申请提供了一种较为具体的pcie卡温度的获取方法，即基于热偶线检测获得，当然，该pcie卡温度为用于数据拟合的温度，即第一映射关系数据与第二映射关系数据中的温度。具体而言，可预先在主板上进行热偶线布局，将热偶线布局于可用于监控pcie卡温度的适当位置。

进一步，对于第一映射关系数据而言，其涉及到温度和功耗。由于压力可反映系统功耗，因此可将系统风扇设置于自动调速模式，以对pcie卡进行不同的loading加压，由此，即可将压力转换为功耗；同时，通过热偶线对不同压力下的pcie卡进行温度检测，获得温度。由此，即可获得多组温度-功耗的映射关系数据，即第一映射关系数据。

进一步，对于第二映射关系数据而言，其涉及到温控指数和温度。其中，温控指数可基于风扇获得，具体可基于第一映射关系数据中的温度数据控制风扇满转比，其取值范围为1％-100％，用以实现散热等级控制，即获得不同温度对应的不同温控指数。由此，即可获得多组温控指数-温度的映射关系数据，即第二映射关系数据。

需要说明的是，以上温度数据的获取仅为本申请提出的一种实现方式，第一映射关系数据与第二映射关系数据中的温度数据可通过相同的方法获得，也可通过不同的方法获得，可以为相同的数据，也可以为不同的数据，均不影响本技术方案的实施。

优选的，上述预设热偶线可设置于cpu散热器的出风端且所述pcie卡的入风端。

本申请提出来一种较为具体的热偶线的布局方法，由于pcie卡的一般设置于cpu后方，cpu周围又设置有影响pcie卡温度的hdd、内存等，因此，可将预设热偶线设置于cpu散热器的出风端且所述pcie卡的入风端，可较为准确的获得pcie卡的预热温度，包括cpu等元件对pcie卡产生的温度影响以及pcie卡自身运行过程中造成的温度上升等。

需要说明的是，对于以上s101-s104，主要用于实现合成sensor和线性温控器的获取，在实际的主板上pcie卡的温控过程中，以上步骤只需执行一次，并存储于相应的存储介质中即可，在后续主板的运行过程中直接对二者进行调用即可，也就是说，对于主板上的每个pcie卡只需进行一次数据拟合。

s105：当接收到运行指令时，通过合成sensor对pcie卡进行测温，获得当前温度；

本步骤旨在基于合成sensor实现对pcie卡的温度检测，当接收到运行之灵时，即主板上电，合成sensor启动，对pcie卡进行实时温度测试，获得当前温度。

s106：将当前温度发送至线性温控器，以使线性温控器根据当前温度确定对应的目标温控指数，并根据目标温控指数进行温度控制。

本步骤旨在基于线性温控器实现对pcie卡的温度控制，当控制器获取到合成sensor反馈的当前温度时，将其实时转发至线性温控器，由线性温控器根据当前温度确定对应的用于实现散热的温控指数，即上述目标温控指数，由此，即可根据该目标温控指数实现温度控制。

作为一种优选实施例，该pcie卡的温度控制方法还可以包括：当当前温度超出安全阈值时，发送报警指令至报警设备。

本申请实施例旨在实现pcie卡的温度监控，当pcie卡功耗过高导致温度过高，即pcie卡的当前温度超出安全阈值，使得线性温控器无法进行温度调节时，为避免主板烧毁，可立即响应报警指令，并将其发送至报警设备进行报警。其中，对于上述安全阈值的具体取值，可根据实际情况进行设定，本申请对此不做限定。

可以想到的是，本申请实现了对主板上pcie卡的温度控制，但该方法同样适用于除pcie卡之外的其他无法直接参与温控器温度控制的网卡。

本申请所提供的pcie卡的温度控制方法，通过数据拟合方法对多组映射关系数据进行拟合，获得了可直接用于实现pcie卡温度控制的合成sensor与线性温控器，由此，合成sensor即可直接参与线性温控器的温度控制，其中，合成sensor可更为准确的感知pcie卡的预热温度，线性温控器可更为精准的根据预热温度对pcie卡进行温度控制，由此即可有效保证pcie卡的正常运行，进一步保证服务器的正常运行。此外，相较于已有技术而言，该种pcie卡的温度控制方法无需在主板上进行过多的实体硬件设置，在很大程度上降低了硬件成本。

为解决上述问题，请参考图2，图2为本申请所提供的一种pcie卡的温度控制系统的结构示意图，该pcie卡的温度控制系统可包括：

第一数据获取模块10，用于获取多组pcie卡温度与功耗的第一映射关系数据；

第一数据拟合模块20，用于通过各第一映射关系数据进行数据拟合，生成合成sensor；

第二数据获取模块30，用于获取多组pcie卡温度与温控指数的第二映射关系数据；

第二数据拟合模块40，用于通过各第二映射关系数据进行数据拟合，生成线性温控器；

温度测试模块50，用于当接收到运行指令时，通过合成sensor对pcie卡进行测温，获得当前温度；

温度控制模块60，用于将当前温度发送至线性温控器，以使线性温控器根据当前温度确定对应的目标温控指数，并根据目标温控指数进行温度控制。

作为一种优选实施例，上述第一数据拟合模块20可具体用于通过t1＝systeminlettemp+a*p^3+b*p^2+c*p+d对各第一映射关系数据进行数据拟合，生成合成sensor；其中，t1表示第一映射关系数据中的温度，p表示第一映射关系数据中的功耗，systeminlettemp表示外部环境温度，a，b，c，d均为合成sensor的测温参数。

作为一种优选实施例，上述第二数据拟合模块40可具体用于通过fanduty＝a*t2^2+b*t2+c对各第二映射关系数据进行数据拟合，生成线性温控器；其中，fanduty表示第二映射关系数据中的温控指数，t2表示第二映射关系数据中的温度，a，b，c均为线性温控器的温控参数。

作为一种优选实施例，该pcie卡的温度控制系统还可包括：

报警模块，用于当当前温度超出安全阈值时，发送报警指令至报警设备。

对于本申请提供的系统的介绍请参照上述方法实施例，本申请在此不做赘述。

为解决上述问题，请参考图3，图3为本申请所提供的一种服务器的结构示意图，该服务器可包括：

存储器1，用于存储计算机程序；

处理器2，用于执行计算机程序时实现如下步骤：

获取多组pcie卡温度与功耗的第一映射关系数据；通过各第一映射关系数据进行数据拟合，生成合成sensor；获取多组pcie卡温度与温控指数的第二映射关系数据；通过各第二映射关系数据进行数据拟合，生成线性温控器；当接收到运行指令时，通过合成sensor对pcie卡进行测温，获得当前温度；将当前温度发送至线性温控器，以使线性温控器根据当前温度确定对应的目标温控指数，并根据目标温控指数进行温度控制。

对于本申请提供的服务器的介绍请参照上述方法实施例，本申请在此不做赘述。

为解决上述问题，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时可实现如下骤：

获取多组pcie卡温度与功耗的第一映射关系数据；通过各第一映射关系数据进行数据拟合，生成合成sensor；获取多组pcie卡温度与温控指数的第二映射关系数据；通过各第二映射关系数据进行数据拟合，生成线性温控器；当接收到运行指令时，通过合成sensor对pcie卡进行测温，获得当前温度；将当前温度发送至线性温控器，以使线性温控器根据当前温度确定对应的目标温控指数，并根据目标温控指数进行温度控制。

该计算机可读存储介质可以包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-onlymemory，rom)、随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

对于本申请提供的计算机可读存储介质的介绍请参照上述方法实施例，本申请在此不做赘述。

说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

以上对本申请所提供的pcie卡的温度控制方法、系统、服务器以及计算机可读存储介质进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围要素。