温度控制方法和电子设备与流程

本申请涉及电子设备技术领域，具体地，涉及温度控制方法和电子设备。

背景技术：

随着人们生活质量的逐步提高，人们对于电子设备的需求也日趋强烈。目前，在夏天时由于天气闷热，室内通常都会打开空调，室内外的温差较大，当用户携带电子设备走出室内到达室外之时，电子设备所处的外界环境的温度突然升高，室外的空气中漂浮着的水蒸气，当遇到温度较低的电子设备时，会在电子设备的壳体的表面上发生液化现象，从而壳体的表面上会凝结出一层微小的水珠，从而造成其表面出现滑腻感，用户在手持该电子设备时的体验不佳。

因而，现有的电子设备的相关技术仍有待改进。

技术实现要素：

在本申请的一个方面，本申请提供了一种温度控制方法。该温度控制方法应用于电子设备，该方法包括：通过温度传感器获取电子设备位于第一位置时的第一环境温度；通过温度传感器获取所述电子设备位于第二位置时的第二环境温度；当所述第二环境温度和所述第一环境温度之间的差值超过第一预定阈值时，通过处理器控制所述电子设备的壳体升温。通过该温度控制方法可以使得当电子设备所处的外界环境的温度发生突变时控制该电子设备的壳体升温，以防止外界环境的温度突然升高时，该电子设备的表面出现水蒸气的液化现象，造成其表面的滑腻感，手持该电子设备时的体验不佳。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种电子设备。该电子设备包括：壳体；第一温度探测器，所述第一温度探测器用于获取所述壳体的第一环境温度和第二环境温度；位置探测器，所述位置探测器用于获取所述壳体的位置信息；处理器，所述处理器与所述第一温度探测器、所述位置探测器和所述温度调节器均电连接，且所述处理器用于根据所述第一环境温度和第二环境温度的差值控制升高所述电子设备的壳体的温度。通过该温度控制装置可以使得当电子设备壳体所处的外界环境的温度发生突变时控制该电子设备壳体升温，以防止外界环境的温度突然升高时，该电子设备壳体的表面出现水蒸气的液化现象，造成其表面的滑腻感，手持该电子设备壳体时的体验不佳。

附图说明

图1显示了本申请一个温度控制方法的流程示意图。

图2显示了本申请另一个温度控制方法的流程示意图。

图3显示了本申请又一个温度控制方法的流程示意图。

图4显示了本申请一个具体示例的温度控制方法的流程示意图。

具体实施方式

在本申请的一个方面，本申请提供了一种温度控制方法。结合附图1，可以理解的是，该温度控制方法可以具体包括以下步骤：

s100：通过温度传感器获取电子设备位于第一位置时的第一环境温度(在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，在后文中不再重复赘述)。

具体而言，可以理解的是，所述第一环境温度可以是指电子设备壳体在任一位置、并在任一条件下的环境温度，此时，该电子设备壳体所处的位置、外界条件和环境并不受特别限制，只要该电子设备壳体处于某一个外界环境内，就可以获取到这个第一环境温度。

具体而言，可以理解的是，温度传感器可以采用相关技术中常规的温度传感器，其具体型号等，均不受特别限制，只要能够获取到第一环境温度即可，在此不再过多赘述。

s200：通过温度传感器获取所述电子设备位于第二位置时的第二环境温度。

具体而言，可以理解的是，获取第二环境温度也可以是通过前面所述的温度传感器进行的，也就是说，获取前面所述的第一环境温度和获取第二环境温度可以采用同一个温度传感器，并且，如前所述，所述温度传感器可以采用相关技术中常规的温度传感器，其具体型号等，均不受特别限制，只要能够获取到第二环境温度即可，在此不再过多赘述。

s300：当所述第二环境温度和所述第一环境温度之间的差值超过第一预定阈值时，控制所述电子设备壳体升温。

具体而言，可以理解的是，通过前面所述，已经获取到了电子设备的外界环境温度的变化，在获取到上述温度变化信息以后，判断所述第二环境温度和所述第一环境温度之间的差值是否超过第一预定阈值，当所述第二环境温度和所述第一环境温度之间的差值超过第一预定阈值时，通过处理器控制所述电子设备的壳体升温。由此，通过该温度控制方法可以使得当电子设备所处的外界环境的温度发生突变时控制该电子设备的壳体升温，以防止外界环境的温度突然升高时，该电子设备的表面出现水蒸气的液化现象，造成其表面的滑腻感，手持该电子设备时的体验不佳。

具体而言，可以理解的是，判断所述第二环境温度和所述第一环境温度之间的差值是否超过第一预定阈值的具体方式可以是通过处理器进行的，可以理解，当获取到上述温度变化信息以后，温度传感器会将所述第一环境温度和所述第二环境温度发送给所述处理器，再由所述处理器判断所述第二环境温度和所述第一环境温度之间的差值是否超过所述第一预定阈值。

具体而言，可以理解的是，所述处理器可以是相关技术中常规的处理器种类，例如可以是cpu等，且其可以是与所述温度传感器电连接的，进而使得所述温度传感器将上述第一环境温度和所述第二环境温度发送给所述处理器；另外，所述处理器也与所述位置探测器电连接，进而使得所述位置探测器将上述第一位置和第二位置的位置信息发送给所述处理器。

具体而言，可以理解的是，如果所述第二环境温度和所述第一环境温度之间的差值超过第一预定阈值，那么就证明电子设备所处的外界环境的温度发生了突变，进而控制所述电子设备壳体升温，以防止出现上述不良。

具体而言，可以理解的是，所述第一预定阈值可以根据实际情况进行设置，在本申请的一些示例中，可以不小于8℃。在本申请一些更加具体的示例中，所述第一预定阈值可以设定为8℃、9℃或者10℃等。由此，该第一预定阈值的设置较为合适，当前面所述的第一环境温度和所述第二环境温度相差足够大时，才会控制所述电子设备壳体执行前面所述的操作，即控制所述电子设备壳体升温，从而不会出现误判，导致浪费加热资源，环境友好。

具体而言，可以理解的是，当所述第一预定阈值小于或等于20℃时，采用第一加热功率对所述电子设备壳体进行加热，以控制所述电子设备壳体升温，以防止外界环境的温度突然升高时，该电子设备的表面出现水蒸气的液化现象，造成其表面的滑腻感。

进一步地，当所述第一预定阈值小于或等于大于20℃，且所述第二环境温度低于-30℃时，采用第二加热功率对所述电子设备壳体进行加热，以控制所述电子设备壳体升温，其中，所述第二加热功率大于所述第一加热功率。由此，当从高温环境到低温环境时，尤其是在冬天时由于天气寒冷，当用户携带电子设备走出室内到达室外之时，电子设备所处的外界环境的温度骤降，冷气从外界环境通过壳体传导至电子设备中各种电子元件、电池的内部，这会导致电子元件、电池无法正常工作，造成电子设备死机或自动关机的不良，而通过采用加热功率更大的第二加热功率进行加热，控制所述电子设备壳体升温，还可以较好地防止电子设备死机，或者出现自动关机不良。

具体而言，可以理解的是，所述第一加热功率和所述第二加热功率可以根据实际需要进行设置，只要所述第二加热功率大于所述第一加热功率即可，其具体数值范围在此不再过多赘述。

具体而言，可以理解的是，采用不同的所述第一加热功率和所述第二加热功率对所述电子设备壳体进行加热的具体方式不受特别限制，在本申请的一些示例中，通过改变前面所述的温度调节器的设置，即可实现上述采用不同的所述第一加热功率和所述第二加热功率对所述电子设备壳体进行加热。

进一步地，结合附图2，可以理解的是，在控制所述电子设备的壳体升温的步骤以后，该方法还可以包括以下步骤：

s400：实时获取所述壳体的温度。

具体而言，可以理解的是，所述壳体的温度可以是指壳体在某一个时刻其自身的温度，此时，该壳体所处的位置、外界条件和环境并不受特别限制，只要该壳体是实际存在着的电子设备壳体，就可以获取到其温度。

具体而言，可以理解的是，实时获取所述壳体的温度的方式不受特别限制，在本申请的一些示例中，实时获取所壳体的温度的方式可以是通过温度传感器进行的，所述温度传感器可以采用相关技术中常规的温度传感器，其具体型号等，均不受特别限制，只要能够获取到所述电子设备壳体的实时温度即可，在此不再过多赘述。

s500：判断所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值是否小于第二预定阈值。

具体而言，可以理解的是，判断所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值是否小于第二预定阈值的具体方式可以是通过处理器进行的，可以理解，当获取到上述实时温度与所述第二环境温度之间的差值以后，前面所述的温度传感器会将所述差值发送给所述处理器，再由所述处理器判断所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值是否小于第二预定阈值。

具体而言，可以理解的是，所述处理器可以是与前面所述的处理器可以是同一个处理器，也可以是不同的处理器，所述处理器与所述温度传感器电连接，进而使得所述第二温度探测器将上述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值发送给所述处理器。

s600：当所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值小于所述第二预定阈值时，停止控制所述壳体升温。

具体而言，可以理解的是，如果所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值小于所述第二预定阈值，那么就证明电子设备自身的温度和其所处的外界环境的温度之间的差异不大，进而可以停止控制所述电子设备的壳体升温，此时，所述电子设备可以通过与外界环境的空气相接触、以及热辐射等方式来与外界环境进行正常的热交换。

具体而言，可以理解的是，所述第二预定阈值可以根据实际情况进行设置，其具体数值本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述。由此，选择较为合适的所述第二预定阈值，当前面所述的壳体的温度与所述第二环境温度相差足够小时，才会停止控制所述电子设备的壳体升温，从而不会出现误判，导致电子设备的表面出现滑腻感或者电子设备出现死机或者自动关机的不良；同时，当所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值小于所述第二预定阈值时，就停止控制所述壳体升温，也可以节省资源，不会一直对壳体进行加热，也防止了电子设备的温度过高，进而防止了电子设备中的电学元件过热而引发的不良。

更进一步地，结合附图3，可以理解的是，在所述判断所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值是否小于第二预定阈值的步骤以后，该方法还可以包括以下步骤：

s700：根据所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值，调整控制所述电子设备壳体升温的速率。

具体而言，可以理解的是，当所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值较小时，可以使得控制所述电子设备的壳体升温的速率较高，从而更快地使得所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值小于所述第二预定阈值；当所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值较小时，可以使得控制所述电子设备的壳体升温的速率较低，即可在较短的预定时间内使得所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值小于所述第二预定阈值，进而停止控制所述电子设备的壳体升温。

具体而言，可以理解的是，前面所述预定时间可以根据实际情况进行设置，其具体数值本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述。

具体而言，可以理解的是，调整控制所述电子设备的壳体升温的速率的具体方式不受特别限制，在此不再过多赘述。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种电子设备。该温度控制装置包括：壳体；第一温度探测器，所述第一温度探测器用于获取所述壳体的第一环境温度和第二环境温度；位置探测器，所述位置探测器用于获取所述电子设备壳体的位置信息；处理器，所述处理器与所述第一温度探测器、所述位置探测器和所述温度调节器均电连接，且所述处理器用于根据所述第一环境温度和第二环境温度的差值控制升高所述电子设备的壳体的温度。当电子设备所处的外界环境的温度发生突变时可以防止外界环境的温度突然升高时，该电子设备表面出现水蒸气的液化现象，造成其表面的滑腻感，手持该电子设备时的体验不佳。

进一步地，可以理解的是，该温度控制装置还可以包括：第二温度探测器，所述第二温度探测器用于实时获取所述壳体的温度，且所述处理器还用于判断所述实时温度与所述第二环境温度之间的差值是否小于第二预定阈值。所述第二温度探测器的具体设置方式，均与前面描述温度控制方法时相同，在此不再过多赘述。

进一步地，可以理解的是，前面所述的第一温度探测器和所述的第二温度探测器均可以为对温度控制方法进行描述时的温度传感器，在此不再过多赘述。

具体而言，可以理解的是，所述电子设备壳体的位置信息可以是指前面所述的第一位置和第二位置。

具体而言，可以理解的是，获取所述电子设备壳体的位置信息的方式不受特别限制，在本申请的一些示例中，获取所述电子设备壳体的位置信息的方式可以是通过设置在电子设备壳体上的位置探测器进行的，所述位置探测器可以采用相关技术中常规的位置探测器，例如gps定位系统等，其具体设置等，均不受特别限制，只要能够获取到电子设备壳体的位置信息即可，在此不再过多赘述。

进一步地，可以理解的是，所述壳体还可以含有氧化铅或氧化钡中的至少一种。由此，通过上述设置方式，可以使得壳体自身的比热容较小，从而进一步使得所述电子设备可以实现与外界环境之间快速的热交换，进而进一步防止外界环境的温度突然升高时，该电子设备的表面出现水蒸气的液化现象，造成其表面的滑腻感，手持该电子设备时的体验不佳。

在本申请的一个具体示例中，结合附图4，可以理解的是，第一温度探测器获取电子设备位于第一位置时的第一环境温度；和电子设备位于第二位置时的第二环境温度；然后第一温度探测器将其所获取的第一环境温度和第二环境温度发送给处理器，位置探测器将其所获取的第一位置和第二位置的位置信息也发送给处理器，处理器判断所述第二环境温度和所述第一环境温度之间的差值是否超过第一预定阈值，当所述第二环境温度和所述第一环境温度之间的差值超过第一预定阈值时，通过处理器控制所述电子设备的壳体升温。在此之后，第二温度探测器实时获取所述壳体的温度，并将壳体的温度发送给所述处理器，所述处理器判断所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值是否小于第二预定阈值，当所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值小于所述第二预定阈值时，停止控制所述壳体升温。

可以理解的是，该电子设备除前面所述的结构以外，还可以包括其他必要的结构和组成，本领域技术人员可根据电子设备的具体种类和使用要求进行补充和设计，在此不再过多赘述。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。