技术特征：
1.一种半导体制造系统，其包括：至少一个半导体制造设备，其包括：一系列制造单元，其经配置以对晶片执行制造操作；第一控制单元，其经配置以控制所述一系列制造单元的所述制造操作，且产生记录所述一系列制造单元的所述制造操作的日志数据；及第一存储装置，其协同连接到所述第一控制单元且经配置以存储从所述第一控制单元传送的所述日志数据；及行为辨识装置，其协同连接到所述半导体制造设备，所述行为辨识装置包括：第二存储装置，其协同连接到所述半导体制造设备的所述第一控制单元，且经配置以存储从所述第一控制单元传送的所述日志数据；及第二控制单元，其协同连接到所述第二存储装置，且经配置以从所述第二存储装置接收所述日志数据，且建立转移状态模型以基于所述日志数据分析与所述一系列制造单元的所述制造操作有关的行为。
技术总结
本发明实施例涉及半导体制造系统、行为辨识装置及半导体的制造方法。根据本发明的一些实施例，一种用于辨识半导体制造设备的行为的行为辨识装置包含存储装置及控制单元。所述存储装置经配置以存储所述半导体制造设备的日志数据。所述控制单元协同连接到所述存储装置，且经配置以基于所述日志数据建立转移状态模型以分析与所述半导体制造设备的晶片传送序列及制造操作有关的行为。序列及制造操作有关的行为。序列及制造操作有关的行为。
技术研发人员：杨凯珽 柯力仁 沈香吟
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2021.06.24
技术公布日：2021/12/16