1.一种大体积混凝土养护监测系统，其特征在于，包括mcu控制模块(10)、电源单元(11)、数据存储模块(12)、数据分析模块(13)、通信模块(14)、温度采集模块(15)、喷淋控制模块(16)；mcu控制模块(10)分别与电源单元(11)、数据存储模块(12)、数据分析模块(13)、通信模块(14)、温度采集模块(15)、喷淋控制模块(16)连接；所述的电源单元(11)分别与mcu控制模块(10)、数据存储模块(12)、数据分析模块(13)、通信模块(14)、温度采集模块(15)以及喷淋控制模块(16)连接；所述的数据存储模块(12)与数据分析模块(13)两者之间相互连接；所述的通信模块(14)、温度采集模块(15)、喷淋控制模块(16)三者之间相互连接。
2.根据权利要求1所述的一种大体积混凝土养护监测系统，其特征在于，所述的mcu控制模块(10)包括主控mcu芯片(u3)，所述的数据存储模块(12)包括存储芯片(u5)，所述的数据分析模块(13)包括单片机芯片(u7)；所述的存储芯片(u5)的1#引脚、2#引脚、5#引脚、6#引脚引脚分别与主控mcu芯片(u3)的pa11引脚、pb3引脚、pb5引脚、pb4引脚相连；所述的单片机芯片(u7)的pc4引脚、pc5引脚、pc6引脚、pc7引脚分别与主控mcu芯片(u3)的pa12引脚、pb3引脚、pb5引脚、pb4引脚连接。
3.根据权利要求2所述的一种大体积混凝土养护监测系统，其特征在于，所述的通信模块(14)包括通讯芯片(u2a)，所述的通讯芯片(u2a)的29#引脚、30#引脚、15#引脚分别与主控mcu芯片(u3)的pc9引脚、pa9引脚、pa10引脚连接。
4.根据权利要求2所述的一种大体积混凝土养护监测系统，其特征在于，所述的温度采集模块(15)包括rs485通讯接口芯片(u6)，所述的rs485通讯接口芯片(u6)的1#引脚、3#引脚、4#引脚分别与主控mcu芯片(u3)的pa1引脚、pa2引脚、pa3引脚连接。
5.根据权利要求2所述的一种大体积混凝土养护监测系统，其特征在于，所述的喷淋控制模块(16)包括四路交流继电器控制电路，所述的四路交流继电器控制电路分别与主控mcu芯片(u3)的pb12引脚、pb13引脚、pb14引脚、pb15引脚连接。
6.根据权利要求2所述的一种大体积混凝土养护监测系统，其特征在于，主控mcu芯片(u3)的型号为stm公司的32位低功耗系列stm32l151芯片。
7.根据权利要求2所述的一种大体积混凝土养护监测系统，其特征在于，所述的存储芯片(u5)的型号为w25q64。
8.根据权利要求2所述的一种大体积混凝土养护监测系统，其特征在于，所述的单片机芯片(u7)的型号为：stm旗下的8位单片机stm8s103f3芯片。
9.根据权利要求3所述的一种大体积混凝土养护监测系统，其特征在于，所述的通讯芯片(u2a)的型号为：移远通讯公司的bc95型号的通讯芯片。
10.根据权利要求4所述的一种大体积混凝土养护监测系统，其特征在于，所述的rs485通讯接口芯片(u6)的型号为sn65hvd12d。