一种用于半导体封装Molding设备的温控装置的制作方法

一种用于半导体封装molding设备的温控装置
技术领域
1.本实用新型涉及温控装置技术领域，具体为一种用于半导体封装molding设备的温控装置。


背景技术：

2.温度控制装置是加热过程中控制温度的装置，被加热物料的温升主要取决于辐射器功率及被加热物料的类别，此外不同物料要求加热的温度也不同，电压的波动也影响加热的温度，为了保证产品的质量，提高效率,所以红外加热装置都装有温度控制装置。
3.目前，在半导体封装注塑机的加热系统采用集成模块式温度控制,而所有加热点的温度不能同时性的实时显示,需在逐个加热点之间来回切换进行单一显示或调节控制,操作上十分繁琐,显示也不够直观,若其中一个加热点的温控器损坏,需将整個温控模块拆下进行维修或替换,维修成本非常高。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装molding设备的温控装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体封装molding设备的温控装置，包括安装面板，所述安装面板内部设有多个独立温控器，多个所述独立温控器与安装面板连接处均设有辅助机构。
6.所述辅助机构包括两个卡块，两个所述卡块分别固定安装于独立温控器两侧，所述卡块一侧设有转动杆，所述转动杆两端分别延伸至安装面板内腔前后两侧壁内部并与安装面板通过轴承连接，所述转动杆外部固定安装有齿轮，所述齿轮两侧分别设有第一齿条与第二齿条，所述第一齿条与第二齿条均与齿轮相啮合。
7.优选的，所述第一齿条顶部固定安装有第一横板，所述第一横板两侧分别固定安装有第一滑块与第二滑块，所述安装面板内腔后侧壁固定安装有卡板，所述卡板内部开设有第一滑槽，所述安装面板内腔后侧壁还固定安装有滑板，所述滑板内部开设有第二滑槽，所述第一滑块与第二滑块分别延伸至第一滑槽内部与第二滑槽内部，便于第一横板移动，便于第一横板支撑。
8.优选的，所述第一横板底部固定安装有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆外部固定安装有第一弹簧，所述第一伸缩杆底部固定安装有第一块体，所述卡块顶部开设有第一卡槽，所述第一块体延伸至第一卡槽内部，便于第一块体移动与压缩。
9.优选的，所述第二齿条底部固定安装有第二横板，所述第二横板两侧分别固定安装有第一连接块与第二连接块，所述卡板内部开设有第一连接槽，所述安装面板内腔后侧壁固定安装有连接板，所述连接板内部开设有第二连接槽，所述第二滑块与第三滑块分别延伸至第一连接槽内部与第二连接槽内部，便于第二横板移动和支撑。
10.优选的，所述第二横板顶部固定安装有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆外部固定安
装有第二弹簧，所述第二伸缩杆顶部固定安装有第二块体，所述卡块底部开设有第二卡槽，所述第二块体延伸至第二卡槽内部，便于第二块体移动与压缩。
11.优选的，所述第二横板底部两侧均固定安装有第三弹簧，两个所述第三弹簧底部均与安装面板后侧壁固定连接，便于第二横板复位。
12.优选的，所述独立温控器后侧安装有控制电路，所述安装面板一侧固定安装有切换开关，所述安装面板后侧安装有热电偶，所述安装面板后侧安装有加热棒，所述热电偶设于加热棒顶部，所述独立温控器两侧均设开有移动槽，多个所述移动槽均开设于安装面板前侧，所述第一横板前侧固定安装有移动块，所述移动块延伸至移动槽外部，便于控制温控，便于电路切换。
13.与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于半导体封装molding设备的温控装置。具备以下有益效果：
14.该一种用于半导体封装molding设备的温控装置，通过辅助机构的设计，若是要将独立温控器进行拆卸维修时，首先按动移动块，移动块移动带动第一横板移动，第一横板移动带动第一齿条移动，第一齿条移动带动齿轮转动，齿轮转动带动第二齿条移动，第二齿条移动带动第二横板移动，此时第一伸缩杆与第二伸缩杆与带动第一块体与第二块体呈相反方向移动，同时，第三弹簧压缩，当第一块体与第二块体均离开卡块时，独立温控器处于解锁状态，从而便于将独立温控器取出方便工作人员进行维修与维护。
附图说明
15.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型结构剖视图；
18.图3为独立温控器的正视示意图；
19.图4为安装面板的侧视示意图；
20.图5为图2中的a处放大图。
21.图中：1、安装面板；2、独立温控器；3、辅助机构；301、卡块；302、转动杆；303、齿轮；304、第一齿条；305、第二齿条；4、第一横板；5、第一滑块；6、第二滑块；7、第一伸缩杆；8、第二横板；9、第二伸缩杆；10、第三弹簧；11、控制电路；12、热电偶。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种用于半导体封装molding设备的温控装置，包括安装面板1，安装面板1内部设有多个独立温控器2，多个独立温控器2与安装面板1连接处均设有辅助机构3。
24.辅助机构3包括两个卡块301，两个卡块301分别固定安装于独立温控器2两侧，卡
块301一侧设有转动杆302，转动杆302两端分别延伸至安装面板1内腔前后两侧壁内部并与安装面板1通过轴承连接，转动杆302外部固定安装有齿轮303，齿轮303两侧分别设有第一齿条304与第二齿条305，第一齿条304与第二齿条305均与齿轮303相啮合，第一齿条304顶部固定安装有第一横板4，第一横板4两侧分别固定安装有第一滑块5与第二滑块6，安装面板1内腔后侧壁固定安装有卡板，卡板内部开设有第一滑槽，安装面板1内腔后侧壁还固定安装有滑板，滑板内部开设有第二滑槽，第一滑块5与第二滑块6分别延伸至第一滑槽内部与第二滑槽内部，便于第一横板4移动，便于第一横板4支撑，第一横板4底部固定安装有第一伸缩杆7，第一伸缩杆7外部固定安装有第一弹簧，第一伸缩杆7底部固定安装有第一块体，卡块301顶部开设有第一卡槽，第一块体延伸至第一卡槽内部，便于第一块体移动与压缩，第二齿条305底部固定安装有第二横板8，第二横板8两侧分别固定安装有第一连接块与第二连接块，卡板内部开设有第一连接槽，安装面板1内腔后侧壁固定安装有连接板，连接板内部开设有第二连接槽，第二滑块6与第三滑块分别延伸至第一连接槽内部与第二连接槽内部，便于第二横板8移动和支撑，第二横板8顶部固定安装有第二伸缩杆9，第二伸缩杆9外部固定安装有第二弹簧，第二伸缩杆9顶部固定安装有第二块体，卡块301底部开设有第二卡槽，第二块体延伸至第二卡槽内部，便于第二块体移动与压缩，第二横板8底部两侧均固定安装有第三弹簧10，两个第三弹簧10底部均与安装面板1后侧壁固定连接，便于第二横板8复位，独立温控器2后侧安装有控制电路11，安装面板1一侧固定安装有切换开关，安装面板1后侧安装有热电偶12，安装面板1后侧安装有加热棒，热电偶12设于加热棒顶部，独立温控器2两侧均设开有移动槽，多个移动槽均开设于安装面板1前侧，第一横板4前侧固定安装有移动块，移动块延伸至移动槽外部，便于控制温控，便于电路切换。
25.在实际操作过程中，当此装置使用时，若是要将独立温控器2进行拆卸维修时，首先按动移动块，移动块移动带动第一横板4移动，第一横板4移动带动第一齿条304移动，第一齿条304移动带动齿轮303转动，齿轮303转动带动第二齿条305移动，第二齿条305移动带动第二横板8移动，此时第一伸缩杆7与第二伸缩杆9与带动第一块体与第二块体呈相反方向移动，同时，第三弹簧10压缩，当第一块体与第二块体均离开卡块301时，独立温控器2处于解锁状态，从而便于将独立温控器2取出方便工作人员进行维修与维护，当需要将此结构进行安装时，将独立温控器2向安装面板1内部进行推压，当卡块301与第一块体和第二块体相接触时，带动第一块体与第二块体压缩，此时第一伸缩杆7与第二伸缩杆9同时压缩，同时，第一弹簧与第二弹簧同时压缩，当第一块体与第二块体分别延伸至第一卡槽内部和第二卡槽内部时，此时完成对独立温控器2的固定，该装置可以将tmp200注塑机的所有加热点的温度同時性的实时显示并可轻松完成调节控制,使操作人员可以更直观的查看到所有加热点的实时温度,大大减少操作时间并提高生产效益。
26.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。